INFORMATOR - Warsaw University of Technology · Na studiach pierwszego stopnia na kierunku...

INFORMATORDLA STUDENTÓW

2016/2017

INFORMATORDLA STUDENTÓW

2016/2017

WYDZIAŁ INŻYNIERII PRODUKCJIPOLITECHNIKI WARSZAWSKIEJINFORMATOR 2016/2017

Ślubowanie akademickie .............................................................. 2Informacje ogólne ........................................................................... 2Struktura Wydziału ........................................................................ 3Dziekanat WIP .................................................................................. 3Studia trzystopniowe ................................................................... 4System punktowy ECTS .............................................................. 6Elastyczność studiowania .......................................................... 7 Warunki rejestracji ...................................................................... 8Pomoc materialna ......................................................................... 9Studia niestacjonarne (zaoczne) ........................................... 11 Zasady określania liczby punktów ECTS dla studiów niestacjonarnych .................................. 11 Warunki rejestracji ........................................................ 12 Opłaty za studia ............................................................. 13Praca dyplomowa ........................................................................ 13Plany modelowe ........................................................................... 15

00 | Spis treści

WYDZIAŁ INŻYNIERII PRODUKCJIPOLITECHNIKI WARSZAWSKIEJ

INFORMATOR 2016/2017

2

Ślubowanie Akademickie01 |

Ślubuję:– strzec godności akademickiej i dobrego imienia Politechniki Warszawskiej– wytrwale zdobywać wiedzę i umiejętności oraz stale je pogłębiać– dociekać prawdy, głosić ją oraz dawać jej świadectwo swoim postępowaniem– przestrzegać zasad tolerancji światopoglądowej– przyczyniać się do pomnożenia dorobku społeczności akademickiej Politechniki

Warszawskiej

Informacje ogólne02 |

Wydział Inżynierii Produkcji powstał w 1951 roku jako Wydział Mechaniczny Technologiczny, a obecną nazwę przyjął w 1995 roku. Jednak jego początków trze-ba szukać w XIX wieku, kiedy została utworzona Szkoła Przygotowawcza do mają-cego powstać Instytutu Politechnicznego. W 1829 roku w Szkole powstały cztery Wydziały, w tym Wydział Mechaniczny z trzema katedrami: Mechaniki, Budowy Maszyn i Technologii Mechanicznej. Przez lata zmieniały się struktura i nazwa, ale nic, nawet wielkie wydarzenia historyczne, nie zatrzymało rozwoju Wydziału. Obecnie, kształcący blisko 3000 studentów, WIP jest jednym z największych Wy-działów Politechniki Warszawskiej.

Wydział Inżynierii Produkcji Politechniki Warszawskiej kształci studentów w za-kresie inżynierii produkcji – rozumianej jako połączenie zagadnień konstrukcyj-nych, technologicznych, organizacyjnych i menedżerskich. Wydział zatrudnia ponad 200 nauczycieli akademickich, w tym wielu wybitnych, znanych twórców oraz autorów patentów i licencji sprzedawanych do krajów całego świata.

Na Wydziale, w dobrze wyposażonych laboratoriach, pracowniach badawczych i komputerowych prowadzone są liczne prace badawcze, konstrukcyjne, tech-nologiczne – bardzo często przy współudziale studentów Wydziału, którzy trak-towani są jako doceniani partnerzy profesorów, adiunktów i asystentów. Absol-wenci Wydziału są cenionymi specjalistami, cieszącymi się uznaniem w kraju i za granicą. Podobny model kształcenia stosowany jest również w Japonii, USA i Unii Europejskiej na wydziałach Production Engineering.

Wiele szczegółowych informacji o Wydziale znajduje się na stronie:http://www.wip.pw.edu.pl


3

Struktura Wydziału03 |

Na czele Wydziału stoi Dziekan i Rada Wydziału. W poszczególnych dziedzinach Dziekana reprezentują Prodziekani. Władze Wydziału w obecnej kadencji 2012-2016:Dziekan:prof. dr hab. inż. Andrzej KolasaProdziekan ds. ogólnych i nauki: dr hab. inż. Tomasz Lekszycki, prof. PWProdziekan ds. kształcenia i organizacji studiów: dr inż. Grzegorz WróblewskiProdziekan ds. studenckich: dr inż. Robert BiernackiProdziekan ds. studiów niestacjonarnych i anglojęzycznych: dr hab. inż. Dawid Myszka, prof. PW

Dziekanat WIP04 |

Dziekanat WIP mieści się na pierwszym piętrze w budynku Nowym Technologicz-nym (NT ul. Narbutta 85). W pokoju NT116 załatwiane są sprawy studentów: indek-sy, legitymacje studenckie, sprawy związane z rozliczeniem dydaktyki (np. zapisy na zajęcia, karty ocen, rejestracja na kolejne semestry), urlopy, sprawy związane z zakończeniem studiów (absolutorium, suplementy, dokumenty do dyplomu).

W pokoju NT127 załatwiane są sprawy socjalne i bytowe wszystkich studentów: domy studenckie, stypendia, zasiłki, zaświadczenia studenckie (np. do banku, do ZUS, itp.).

W gablotach umieszczonych przed Dziekanatami są wywieszane: semestralne rozkłady zajęć, podział studentów na grupy, informacje o przedmiotach obieral-nych, informacje o sprawach socjalnych, listy rankingowe studentów, rozkład se-sji egzaminacyjnych, spisy rygorów rejestracyjnych, informacje bieżące.

Jednak najlepszym źródłem informacji jest strona internetowa:http://www.wip.pw.edu.pl oraz https://isod-portal.wip.pw.edu.pl/isod-portal/aktualnosciZnajdują się tam wszelkie ważne informacje m. in. dotyczące godzin pracy dzie-kanatów, przyjęć przez Prodziekanów i Przewodniczącego Komisji Stypendialnej – dr inż. Jerzego Jakubowskiego. Studenci wydziału obsługiwani są również przez dziekanat wirtualny na plat-



4

formie iSOD (internetowy System Obsługi Dziekanatu). Dzięki tej platformie każdy student naszego wydziału może na bieżąco obserwować swoje postę-py w procesie dydaktycznym, zapisać się na zajęcia lub konsultacje do wybra-nego nauczyciela itd. Logowanie do systemu dla każdego studenta wydziału: https://isod.wip.pw.edu.pl lub http://isod-portal.wip.pw.edu.pl (tutaj dostęp jest ograniczony – dostępne są informacje dotyczące kart przedmiotów, planów zajęć, wykładowców, nie można się logować do systemu).

W sprawach szczegółowych i indywidualnych informacje można uzyskać pisząc na adres: [email protected] (w sprawach nauczania i organizacji studiów), [email protected] (w sprawach socjalnych i bytowych).

Studia trzystopniowe05 |

Na Wydziale Inżynierii Produkcji studia są realizowane w systemie trójstop-niowym, wzorowanym na rozwiązaniach stosowanych w wiodących ośrodkach akademickich Europy i Stanów Zjednoczonych Ameryki, zgodnym z założeniami Procesu Bolońskiego. Cechami charakterystycznymi trójstopniowego systemu studiów jest ich podział na następujące rodzaje:

I stopień: studia inżynierskie,• II stopień: studia magisterskie,• III stopień: studia doktoranckie.•

Studenci rozpoczynający studia stacjonarne w roku akademickim 2016/2017 stu-diują według planu studiów trzystopniowych. Poszczególne stopnie umożliwiają uzyskanie dyplomu inżyniera (po 7 semestrach studiów), magistra (po kolejnych 3 lub 4 semestrach) i doktora (po następnych 8 semestrach).

Przez pierwszych sześć semestrów studiów I stopnia studentom podawana jest podstawowa wiedza właściwa dla studiów technicznych i studiowanego kierun-ku. Na semestrze VII studenci wszystkich kierunków piszą pracę dyplomową in-żynierską.Przejście na studia wyższego stopnia (np. magisterskie) odbywa się na zasadach przyjętych dla całej Uczelni, tzn. na podstawie kryterium parametrycznego tj. oceny ze studiów (dla studentów kontynuujących na II stopniu kierunek studiów I stopnia) lub na podstawie egzaminu kwalifikacyjnego (dla osób zmieniających kierunek studiów). W przypadku kandydatów na studia II-go stopnia, którzy skończyli studia w in-nych uczelniach lub na kierunkach innych niż ten, na którym chcą studiować, Wy-działowa Komisja Kwalifikacyjna wyznacza zajęcia uzupełniające, bądź dodatko-we egzaminy z zakresu tematycznego odpowiadającego tym zajęciom.


5

Studia pierwszego stopnia dają studentom wiedzę podstawową ogólną i tech-niczną. Absolwenci kierunku Automatyka i Robotyka (AiR) przygotowani są do projektowania systemów automatyzacji operacji obróbkowych, programowania i eksploatacji zautomatyzowanych systemów wytwórczych oraz kierowania pod-stawowymi jednostkami organizacyjnymi zakładów przemysłowych wyposażo-nych w zautomatyzowane systemy obróbkowe.

Absolwenci I-go stopnia kierunku Mechanika i Budowa Maszyn (MiBM) przygo-towani są do rozwiązywania podstawowych zadań występujących w pracy tech-nologa tj. projektowania typowych procesów technologicznych poszczególnych obróbek, kompleksowych procesów wytwarzania elementów maszyn i wyposa-żenia technologicznego oraz kierowania podstawowymi jednostkami organiza-cyjnymi w zakładach przemysłu maszynowego.

Absolwenci kierunku Papiernictwo i Poligrafia (PiP) są przygotowani do podjęcia pracy zawodowej w przemyśle poligraficznym oraz przemysłach pokrewnych, obsługi maszyn i procesów technologicznych w zakładach przemysłowych oraz podejmowania samodzielnej działalności gospodarczej.

Absolwenci kierunku Zarządzanie i Inżynieria Produkcji (ZiIP) są inżynierami mającymi wykształcenie zarówno w dziedzinie nauk organizacji i zarządzania jak również w obszarze nauk technicznych, nauk ekonomicznych, prawnych i spo-łecznych.

Na studiach pierwszego stopnia na kierunku Automatyka i Robotyka nie ma po-działu na specjalności, na Mechanice i Budowie Maszyn, Papiernictwie i Poligrafii oraz Zarządzaniu i Inżynierii Produkcji student wybiera specjalność.

Na Wydziale Inżynierii Produkcji studia II stopnia prowadzone są na kierun-kach: Automatyka i Robotyka (tylko stacjonarne), Mechanika i Budowa Maszyn, Papiernictwo i Poligrafia (studia trwają 3 semestry) oraz Zarządzanie i Inżynie-ria Produkcji. Studia II-go stopnia zapewniają absolwentowi wiedzę w zakresie zaawansowanych przedmiotów ogólnych i technicznych oraz przygotowanie do analizy, syntezy i projektowania złożonych zagadnień technicznych lub organiza-cyjno-ekonomicznych. Absolwenci mają ponadto przygotowanie do posługiwania się współczesnymi narzędziami obliczeniowymi oraz wiedzę w zakresie analizy ekonomicznej, wdrażania i realizacji produkcji.

Na studiach drugiego stopnia specjalności są na wszystkich kierunkach. Podział na specjalności odbywa się na pierwszym semestrze. Liczba specjalności na Wydziale nie jest ograniczona. W przypadku pojawienia się nowych możliwości kształce-



6

nia, potrzeb rynku pracy i zainteresowań studentów mogą być powoływane nowe specjalności. Dalsze zróżnicowanie programów studiów można osiągnąć przez indywidualny dobór przedmiotów obieralnych profili dyplomowania, języków i przedmiotów humanistycznych.W 2009 roku uruchomiono na kierunku Zarządzanie i Inżynieria Produkcji studia II-go stopnia w języku angielskim dla specjalności Global Production Engineering Management.

System punktowy ECTS06 |

Europejski System Transferu Punktów (ang. European Credit Transfer System, ECTS) powstawał w latach 1989–1995 jako system przenoszenia zaliczeń stu-dentów dla potrzeb międzynarodowej wymiany studentów w ramach programu Erasmus, utworzonego przez Wspólnotę Europejską. Do dziś został rozpowszech-niony w ponad 30 krajach i setkach uczelni. W Europejskim Systemie Transferu Punktów zdefiniowano pojęcie punktu oraz opracowano i wprowadzono doku-menty ułatwiające uczelniom wymieniającym studentów uznawanie okresu stu-diów za granicą. Wraz z wprowadzeniem studiów trzystopniowych wprowadzony został na Wydziale system punktowy.

Polega on na tym, że każdej jednostce dydaktycznej (przedmiotowi) przypisana jest konkretna liczba punktów. Zaliczając wszystkie rygory przewidziane programem studiów danego semestru można zgromadzić nominalnie 30 punktów. Oznacza to, że w ciągu 7 semestrów można uzyskać 210 punktów oraz dodatkowe punkty za realizację praktyk studenckich. Jest to warunkiem ukończenia studiów inżynier-skich. Student nie musi ukończyć studiów w ciągu 7 semestrów – czas studiowania może być przedłużony o 2 semestry. Stąd też wymagana liczba osiągniętych punk-tów w poszczególnych semestrach jest zazwyczaj mniejsza od 30. Oznacza to, że nie jest konieczne zaliczenie wszystkich rygorów w jednym semestrze. Powstałe braki należy jednak bezwarunkowo uzupełnić w dodatkowych dwóch semestrach studiowania.

Wydział Inżynierii Produkcji ma podpisane umowy o wymianie studentów z po-nad 20 uczelniami w Europie i na świecie. Dotychczas w ramach wymiany, na za-graniczne pobyty długoterminowe wyjechało kilkuset studentów Wydziału Inży-nierii Produkcji. Bardzo często wyjazdy te kończą się obroną pracy dyplomowej. Co roku kilkudziesięciu studentów bierze udział w Socrates Erasmus Intensive Programs, organizowanych wspólnie z grupą europejskich uczelni. Studenci i ab-solwenci WIP korzystają także z praktyk w firmach europejskich oferowanych w ramach programu Leonardo da Vinci.


7

Elastyczność studiowania07 |

Na Wydziale Inżynierii Produkcji stworzyliśmy warunki do indywidualizacji stu-diów. Studenci mają możliwość w bardzo szerokim zakresie kształtowania prze-biegu własnych studiów. Wyróżniamy kilka szczebli dopasowania ścieżki rozwoju:

Przedmioty obieralne: Już od pierwszego roku studiów studenci mają możli-1. wość wyboru przedmiotów obieralnych zgrupowanych w różnych „koszy-kach”:

przedmioty podstawowe, • przedmioty nietechniczne, • przedmioty techniczne, • przedmioty kierunkowe, • przedmioty specjalności. •

Każdy z koszyków zawiera kilka zaproponowanych przez wykładowców (nie tylko naszego Wydziału, ale również innych Wydziałów Politechniki War-szawskiej, a nawet innych Uczelni – także zagranicznych) przedmiotów. Są one prowadzone zarówno w formie wykładów, jak i ćwiczeń oraz projektów. Część przedmiotów składa się z dwóch jednostek dydaktycznych (W i C). Większość z nich ma wymiar 30 godzin semestralnie, ale nie jest to wymiar obowiązkowy. Istnieje powszechna praktyka zgłaszania przez studentów własnych zaintere-sowań i uruchamiania specjalnie dodatkowych zajęć spoza koszyków. Aby nie zakłócać normalnego trybu studiów, przedmioty te realizowane są np. w po-staci bardzo intensywnych trzy- czterodniowych szkoleń. We współpracy z Samorządem Studenckim szkolenia te są organizowane w formie wyjazdów do atrakcyjnych miejscowości.Wybór specjalności: Na wszystkich kierunkach studiów II stopnia, a także na 2. kierunku Zarządzanie i Inżynieria Produkcji, Mechanika i Budowa Maszyn i Pa-piernictwo i Poligrafia I stopnia studenci dokonują wyboru specjalności.Prace przejściowe i dyplomowe: Prace przejściowe i dyplomowe prowadzone 3. na Wydziale obejmą bardzo szeroką tematykę. Są realizowane w ścisłej współ-pracy z przemysłem, dużymi i średnimi firmami usługowymi lub w ramach grantów badawczych prowadzonych na Wydziale. Studenci wybierają spośród wielu zaproponowanych tematów. Mają także możliwość zgłaszania wła-snych tematów zarówno prac przejściowych, jak i dyplomowych powstałych np. w ramach prac kół naukowych. Studenci realizujący prace w ramach kół naukowych mogą ubiegać się o dofinansowanie. Studenci Wydziału korzystają z możliwości wykonania równolegle dwóch prac dyplomowych – na Wydziale i na Uczelni zagranicznej.Staże i stypendia zagraniczne: W trakcie studiów studenci mają szereg możli-4. wości wyjazdów zagranicznych, zarówno na praktyki, jak i na studia w innych



8

uczelniach (Wydział ma podpisanych wiele umów o współpracy). Szczególnym rodzajem wyjazdów są stypendia Sokrates, w trakcie, których studenci prze-bywają semestr lub dwa semestry (rok akademicki) na Uczelniach zagranicz-nych i tam realizują wcześniej uzgodniony program studiów.Indywidualny Plan Studiów: W indywidualnych przypadkach możliwe jest 5. opracowanie Indywidualnego Planu Studiów. W porozumieniu z nauczycielem akademickim (doktor z habilitacją lub profesor) przygotowywany jest szcze-gółowy semestralny plan zajęć. Tak jak w przypadku normalnego rozkładu za-jęć, student ma możliwość zgromadzenia 30 punktów kredytowych.Studia równoległe: Ze względu na dużą liczbę prowadzonych na Wydziale kie-6. runków studiów studenci, w ramach Wydziału, mają możliwość studiowania na dwóch kierunkach równolegle. Taka sytuacja ułatwia zarówno czynności administracyjne jak i samą organizację studiów (zajęcia odbywają się bardzo często w tym samym gmachu, co ułatwia dopasowanie planu studiów).

Warunki rejestracji08 |

Na Wydziale Inżynierii Produkcji rejestracja odbywa się dwa razy w roku, po se-mestrze zimowym i po semestrze letnim. Warunkiem uzyskania rejestracji jest złożenie w Dziekanacie indeksu i semestral-nej karty ocen najpóźniej w następnym dniu po zakończeniu sesji zimowej lub je-siennej.

§ 12. Rejestracja na kolejny rok lub semestr studiowaniaSzczegółowe zasady rejestracji określa Rada Wydziału po zasięgnięciu opinii 1. wydziałowego organu samorządu studentów i są one podawane do wiadomości nie później niż na 12 miesięcy przed początkiem okresu rejestracji.Okres rejestracyjny powinien się rozpoczynać nie później niż na 5 dni przed po-2. czątkiem semestru.Rejestracji na kolejny rok lub semestr studiowania dokonuje się po spełnieniu 3. warunków określonych w zasadach rejestracji a w szczególności:

student musi uzyskać określoną liczbę punktów,• zaległości w zaliczeniu przedmiotów obowiązkowych nie przekraczają jed-• nego roku studiów, chyba, że dla danego przedmiotu rada wydziału dopusz-cza opóźnienie większe,uiszczenie wszystkich opłat należnych Uczelni, określonych w drodze roz-• porządzenia Rektora.

Student studiów stacjonarnych może uzyskać rejestracje na czas nie dłuższy niż 4. 1 rok ponad nominalny czas trwania odpowiednich studiów. Do czasu tego nie wlicza się okresów urlopów.


9

Rejestracji dokonuje dziekan.5. Rejestracja studentów na Wydziale Inżynierii Produkcji odbywa się zgodnie z Re-gulaminem Studiów w Politechnice Warszawskiej (fragment Regulaminu znajduje się powyżej). Minimalne liczby punktów uzyskanych od początku studiów, nie-zbędne do rejestracji na kolejne semestry znajdują się w tabeli 1. Liczby punktów przypisanych poszczególnym przedmiotom znajdują się w planach modelowych wraz ze wskazaniem przedmiotów kończących się egzaminami. Sposób doliczania punktów ECTS zdobytych za zajęcia z języków obcych określa Regulamin Studium Języków Obcych PW.

Tabela 1. Minimalna liczba punktów upoważniających do rejestracji na kolejny semestr studiów dla studentów studiów stacjonarnych I-go stopnia (bez punktów za praktyki zawodowe doliczanych po uzyskaniu absolutorium)

Semestr studiowania

Punkty nominalneSuma punktów niezbędna

do rejestracji na kolejny semestrw semestrze od początku studiów

I 30 30 17

II 30 60 43

III 30 90 66

IV 30 120 100

V 30 150 122

VI 30 180 160

VII 30 210 175

I uzupełniający 189

II uzupełniający 210

Pomoc materialna09 |

Studenci studiów I, II i III stopnia wszystkich rodzajów studiów (stacjonarne i nie-stacjonarne) mogą otrzymać pomoc finansową w postaci stypendiów i zapomóg. Ze stypendiów wymienić należy stypendium za wyniki w nauce, socjalne, sporto-we i dla osób niepełnosprawnych, stypendium za osiągnięcia artystyczne oraz za osiągnięcia naukowe. Kryteria stypendiów:

Stypendium Rektora dla najlepszych studentów za wyniki w nauce: średnia 1. powyżej 4,0 oraz zaliczone wszystkie przedmiotyStypendium socjalne: miesięczny dochód netto na członka rodziny poniżej 2.



10

kwoty określanej corocznie (w 2016/17 - 1043,90 zł)Stypendium sportowe: wysokie wyniki sportowe we współzawodnictwie 3. międzynarodowym lub krajowym oraz zaliczony 1 rokStypendium dla osób niepełnosprawnych: orzeczenie o niepełnosprawności4.

Stypendium za wyniki w nauce student może otrzymać po pierwszym roku stu-diów, gdy średnia jego ocen z dwóch ostatnich semestrów jest nie mniejsza niż ustalona na dany rok akademicki granica – obecnie jest to 4,0 (wysokość stypen-dium rośnie wraz ze wzrostem średniej) oraz zaliczył wszystkie przedmioty ob-jęte programem dla danego roku studiów lub uzyskał nominalną liczbę punktów ECTS oraz mieści się w 10% najlepszych studentów z danego kierunku.O stypendium socjalne student może ubiegać się od pierwszego semestru studiów, w przypadku, gdy dochód przypadający na jednego członka rodziny jest niższy od określonej kwoty – w 2016/17 roku jest to kwota 1043,90 zł. Student równocze-śnie może ubiegać się o dofinansowanie kosztów mieszkania w domu studenckim lub innym obiekcie. Oprócz stypendium socjalnego student może uzyskać raz na semestr zapomogę wypłacaną w trudnych sytuacjach życiowych. Stypendium za wyniki w sporcie może otrzymać student, który w poprzednim roku akademickim osiągnął wysokie wyniki sportowe we współzawodnictwie międzynarodowym lub krajowym i ma zaliczony pierwszy rok.

Student może otrzymać jednocześnie kilka rodzajów stypendiów, np. socjalne, naukowe i sportowe. W sumie wysokość stypendiów nie może przekroczyć 90% dochodu asystenta za miesiąc poprzedzający datę otrzymania stypendiów.

Podstawowe dokumenty kwalifikujące do otrzymania stypendiów:dla stypendium socjalnego: zaświadczenie z Urzędu Skarbowego (za ubie-• gły rok rozliczeniowy) dla wszystkich pełnoletnich osób w rodzinie. Ro-dzeństwo, które ma ukończone 18 lat i nie uczy się nie jest zaliczane do gru-py osób w rodzinie, na podstawie których obliczany jest dochód. Dla osób z dochodami z rolnictwa dodatkowo dokument o wielkości gospodarstwa (liczba hektarów przeliczeniowych) oraz inne określone w Regulaminie przyznawania i wypłacania świadczeń,dla stypendium naukowego: kopia semestralnej karty ocen z dwóch seme-• strów z ubiegłego roku akademickiego,dla stypendiów dla osób niepełnosprawnych – orzeczenie o stopniu niepeł-• nosprawności,dla stypendiów sportowych: dokumenty potwierdzające osiągnięcia spor-• towe od organizatorów zawodów,dla zapomogi: dokumentacja o dodatkowych wydatkach, np. metryka uro-• dzenia dziecka, akt zgonu bliskiej osoby, faktury za leki, za leczenie.


11

Dokumenty przyjmowane są przez 2 pierwsze tygodnie roku akademickiwgo (chyba, że Rektor postanowi inaczej). Dokumenty do otrzymania zapomogi i sty-pendium socjalnego i specjalnego można składać przez cały rok akademicki, jed-nak nie później niż do czerwca.

W sprawach indywidualnych, nietypowych proszę kontaktować się z Przewod-niczącym Komisji Stypendialnej – dr inż. Jerzym Jakubowskim lub z pracowni-kami z pokoju NT 127. Godziny przyjęć znajdują się na stronach internetowych: www.dziekanat.wip.pw.edu.pl, www.isod.wip.pw.edu.pl. Można również pisać na adres: [email protected].

Studia niestacjonarne (zaoczne)10 |

Na Wydziale Inżynierii Produkcji prowadzone są studia niestacjonarne. W roku akademickim 2016/2017 prowadzone są następujące rodzaje studiów:

Inżynierskie studia niestacjonarne na kierunku Mechanika i Budowa Ma-• szyn, czas trwania 8 semestrów,Inżynierskie studia niestacjonarne na kierunku Papiernictwo i Poligrafia – • 2 specjalności, czas trwania 8 semestrów,Inżynierskie studia niestacjonarne na kierunku Zarządzanie i Inżynieria • Produkcji – 4 specjalności, czas trwania 8 semestrów,Magisterskie studia niestacjonarne na kierunku Mechanika i Budowa Ma-• szyn, czas trwania 4 semestry,Magisterskie studia niestacjonarne na kierunku Papiernictwo i Poligrafia – • specjalność Technologia Poligrafii, czas trwania 4 semestry,Magisterskie studia niestacjonarne na kierunku Zarządzanie i Inżynieria • Produkcji – specjalność Zarządzanie inżynieria produkcji zglobalizowanej, czas trwania 4 semestry.

Studenci studiów niestacjonarnych obsługiwani są przez Dziekanat w pokoju NT 116. Szczegółowe informacje na tematy interesujące studentów studiów niestacjonar-nych można uzyskać na stronie internetowej: www.dziekanat.wip.pw.edu.pl.

ZASADY OKREŚLANIA LICZBY PUNKTÓW ECTS DLA STUDIÓW NIESTACJONARNYCH

Suma punktów ECTS za cały okres studiów musi odpowiadać sumie punktów 1. ECTS na studiach dziennych.Jeśli liczba semestrów na studiach stacjonarnych i niestacjonarnych jest sobie 2. równa powinno się stosować w miarę możliwości zasadę, że liczba punktów ECTS w jednym roku studiowania powinna wynosić 60.



12

Jeśli liczba godzin zajęć z przedmiotu na studiach niestacjonarnych jest równa 3. liczbie godzin zajęć na studiach stacjonarnych liczba punktów ECTS powinna być taka sama. W przeciwnym razie dopuszczalne są różnice w liczbie punktów ECTS.W miarę możliwości należy stosować punkty ECTS dla prac dyplomowych 4. określone w projekcie standardów nauczania Rady Głównej Szkolnictwa Wyż-szego: praca inżynierska – 15 punktów, praca magisterska – 20 punktów.

WARUNKI REJESTRACJI

Na Wydziale Inżynierii Produkcji rejestracja odbywa się dwa razy w roku, po se-mestrze zimowym i po semestrze letnim. Warunkiem uzyskania rejestracji jest złożenie w Dziekanacie indeksu i semestralnej karty ocen oraz karty zaległości najpóźniej w następnym dniu po zakończeniu sesji zimowej lub jesiennej.

Tabela 2. Minimalna liczba punktów upoważniających do rejestracji na kolejny semestr studiowania - studia niestacjonarne I stopnia

Semestr studiowania

Punkty nominalne Suma punktów niezbędna

do rejestracji na kolejny semestr

w semestrze od początku studiowania

MiBM PiP ZiIP MiBM PiP ZiIP

I 26 27 27 26 27 27 16

II 26 26 26 52 53 53 36

III 25 24 25 77 77 78 58

IV 27 25 25 104 102 103 88

V 23 25 24 127 127 127 109

VI 25 24 26 152 151 153 139

VII 28 29 27 180 180 180 159

VIII 30 30 30 210 210 210 195

Rejestracja na kolejne semestry jest możliwa po pozytywnym rozpatrzeniu podania i dokona-niu opłaty za studia.

Rejestracja studentów na WIP odbywa się zgodnie z Regulaminem Studiów w Poli-technice Warszawskiej(§14 bez p.4). Student, który nie spełnia kryteriów rejestra-cji (§14 p.6) zostaje skreślony z listy studentów. Minimalne liczby punktów uzyskanych od początku studiów, niezbędne do reje-stracji na kolejne semestry znajdują się w tabeli 2. Liczby punktów przypisanych poszczególnym przedmiotom znajdują się w siatkach godzin wraz ze wskazaniem przedmiotów kończących się egzaminami.


13

Rejestracji na kolejny rok lub semestr studiowania dokonuje prodziekan ds. kształ-cenia i organizacji studiów biorąc pod uwagę następujące kryteria:

Student musi uzyskać liczbę punktów określoną w tabeli 2 dla danego se-• mestru w ostatniej kolumnie.Zaległości w zaliczeniu przedmiotów nie przekraczają jednego roku studiów, • chyba, że dla danego przedmiotu Rada Wydziału dopuszcza opóźnienie więk-sze.Uiszczenie wszystkich opłat należnych Uczelni określonych w rozporzą-• dzeniu Rektora i Uchwale Senatu PW (Patrz punkt opłaty za studia).

OPŁATY ZA STUDIA

Studia niestacjonarne są płatne. Wysokość opłat za semestr studiowania jest określana raz w roku w drodze decyzji Rektora PW.

W roku akademickim 2016/2017 obowiązujące opłaty za studia niestacjonarne ustalone zostały decyzją JM Rektora PW nr 58/2016 z dnia 21 kwietnia 2016.

Studenci, którzy zostali zarejestrowani na następny semestr studiowania, a posia-dają zaległości z poprzednich semestrów muszą wnieść pełną opłatę za semestr, oraz dodatkowo opłatę za powtarzane zajęcia (oprócz wykładów) w wysokości określonej decyzją Rektora.

Praca dyplomowa11 |

S1. tudent studiów I stopnia jest zobowiązany złożyć pracę dyplomową najpóź-niej na 3 tygodnie przed początkiem semestru następującego po ostatnim se-mestrze jego studiów.Student studiów II stopnia jest zobowiązany złożyć pracę dyplomową najpóź-2. niej do dnia:

1 marca• na studiach kończących się semestrem zimowym,15 września• na studiach kończących się semestrem letnim.

Jeżeli student zakończył prace merytoryczne, Prodziekan, na wniosek studen-3. ta w formie pisemnego podania zaopiniowanego przez kierującego pracą dy-plomową, może przesunąć termin złożenia pracy. Termin ten może być prze-sunięty nie więcej niż o trzy miesiące w stosunku do terminów określonych wyżej (tzn. 1 czerwiec lub 15 grudzień).Przesunięcie terminu złożenia pracy dyplomowej jest możliwe tylko i wyłącz-4. nie w przypadku, jeśli student wypełnił wszystkie wymogi określone w planie



14

studiów (uzyskał wszystkie zaliczenia). Podanie o przesunięcie terminu można składać jedynie przed upływem regulaminowego terminu złożenia pracy dy-plomowej.Student, który po zakończeniu semestru dyplomowego posiada jakiekolwiek 5. niezaliczenia lub nie złożył pracy dyplomowej w określonym terminie - zosta-je skreślony z listy studentów.

Plany modelowe12 |

Studia stacjonarne I-go stopnia:kierunek Automatyka i Robotyka (tabela 3),• kierunek Mechanika i Budowa Maszyn - Techniki wytwarzania (tabela 4),• kierunek Papiernictwo i Poligrafia - GT Technologia poligrafii, GM Eksplo-• atacja maszyn poligraficznych (tabela 5),kierunek Zarządzanie i Inżynieria Produkcji - II Inżynieria procesów pro-• dukcyjnych, IK Systemy CAD/CAM, IP Zarządzanie produkcją, IS Informa-tyczne systemy zarządzania (tabela 6).

Studia stacjonarne II-go stopnia:kierunek Automatyka i Robotyka (tabela 7),• kierunek Mechanika i Budowa Maszyn – MK Komputerowe metody projek-• towania maszyn i procesów technologicznych, MC Obrabiarki CNC, MM Technologie Metali i Tworzyw Sztucznych, MU Uzbrojenie, MB Biomecha-nika inżynierska (tabela 8),kierunek Papiernictwo i Poligrafia (tabela 9),• kierunek Zarządzanie i Inżynieria Produkcji Zglobalizowanej (tabela 10),• kierunek Global Production Engineering and Management (tabela 11).•

Studia niestacjonarne I-go stopnia:kierunek MiBM - Inżynieria Produkcji (tabela 12),• kierunek Papiernictwo i Poligrafia (tabela 13),• kierunek Zarządzanie i Inżynieria Produkcji (tabela 14).•

Studia niestacjonarne II-go stopnia:kierunek Mechanika i Budowa Maszyn MK Komputerowe metody projek-• towania maszyn i procesów technologicznych, MC Obrabiarki CNC, MM Technologie Metali i Tworzyw Sztucznych, MU Uzbrojenie (tabela 15),kierunek Papiernictwo i Poligrafia (tabela 16),• kierunek Zarządzanie i Inżynieria Produkcji (tabela 17).•


15

Tabela 3. Plan modelowy nr 108: Automatyka i RobotykaNazwa przedmiotu Wymiar ECTS Blok I II III IV V VI VIIPrzedmioty obieralne informatycz-ne - POIN 90h 6 informatyka/obieralne 90Przedmioty obieralne nietechniczne - PONT 60h 4 HES/obieralne 60

Grafika inżynierska P:45 5 projektowanie i kon-strukcja maszyn 45

Materiały inżynierskie W:30 2 projektowanie i kon-strukcja maszyn 30

Ekonomika i zarządzanie przedsię-biorstwem W:60 4 HES 60

Statyka W:15 C:15 3 mechanika i wytrzyma-łość mater. 30

Matematyka 1 W:30 C:30 5 matematyka 60Wychowanie fizyczne 1 C:30 0 nietechniczne/WF 30Podstawy układów logicznych i komputerowych W:15 P:15 2 informatyka 30

Język obcy 1 C:60 4 nietechniczne/język obcy 60

Kinematyka W:15 C:15 3 mechanika i wytrzyma-łość mater. 30

Metrologia 1 W:15 L:15 3 projektowanie i kon-strukcja maszyn 30

Podstawy elektrotechniki i elektroniki W:30 L:15 C:15 4 elektronika i elektro-technika 60

Podstawy konstrukcji maszyn 1 W:30 P:30 5 projektowanie i kon-strukcja maszyn 60

Podstawy wytrzymałości materiałów W:15 C:30 5 mechanika i wytrzyma-łość mater. 45

Matematyka 2 W:30 C:30 5 matematyka 60Wychowanie fizyczne 2 C:30 0 nietechniczne/WF 30

Fizyka 1 W:30 C:15 4 fizyka 45


Energoelektronika W:15 L:15 3 elektronika i elektro-technika 30

Podstawy teorii sygnałów W:15 L:15 2 automatyka 30

Podstawy programowania obiektowego W:15 C:15 2 informatyka 30

Dynamika W:15 C:15 3 mechanika i wytrzyma-łość mater. 30

Podstawy automatyki W:30 L:30 5 automatyka 60Przedmioty obieralne kierunku AiR - POKI 30h 2 kierunkowe/obieralne 30

Matematyka 3 W:30 C:30 5 matematyka 60

Wychowanie fizyczne 3 C:30 0 nietechniczne/WF 30

Fizyka 2 W:30 L:30 4 fizyka 60

Język obcy - egamin 4 nietechniczne/język obcy E


Napędy i sterowanie płynowe W:15 L:30 3 elementy automatyki i robotyki 45

Podstawy robotyki W:30 C:15 4 podstawy robotyki 45

Sensoryka W:15 L:15 3 elementy automatyki i robotyki 30

Rachunek prawdopodobieństwa i statystyka W:15 C:15 2 matematyka 30Przedmioty obieralne kierunku AiR - POKI 30h 2 kierunkowe/obieralne 30Przedmioty obieralne technik wytwa-rzania - POTW 120h 8 techniki wytwarzania/

obieralne 120Przedmioty obieralne technik wytwa-rzania - POTW 60h 4 techniki wytwarzania/

obier. 60Przedmioty obieralne kierunku AiR - POKI 30h 2 obieralne kierunkowe 30Przedmioty obieralne nietechniczne - PONT 30h 2 nietechniczne/obier. 30

Maszyny technologiczne W:30 2 projektowanie i kon-strukcja maszyn 30

Napędy elektryczne maszyn i robotów W:30 L:15 4 elementy automatyki i

robotyki 45

Roboty przemysłowe i mobilne W:15 L:30 4 podstawy robotyki 45

Sieci komputerowe i przemysłowe W:15 L:30 3 teoria sterowania i regu-lacja automatyczna 45

Sterowanie maszyn technologicznych i robotów W:30 L:15 3 sterowanie układów

wytwarzania 45

Teoria sterowania 1 W:30 L:15 4 teoria sterowania i regu-lacja automatyczna 45



16

Tabela 3. cd.Nazwa przedmiotu Wymiar ECTS Blok I II III IV V VI VIIPrzedmioty obieralne podstawowe - POPO 30h 2 obieralne podstawowe 30

Praca przejściowa inżynierska P:90 8 obieralne kierunkowe 90

Praktyki zawodowe 4tygodnie 4 obieralne kierunkowe 120Przedmioty obieralne kierunku AiR - POKI 30h 2 obieralne kierunkowe 30Automatyzacja procesów materiało-wych 1 W:15 L:15 3 automatyka i komputero-

we wytwarzanie 30Automatyczne monitorowanie i nadzór wytwarzania W:15 L:30 2 sterowanie układów

wytwarzania 45

Automatyzacja montażu W:15 L:15 2 automatyka i komputero-we wytwarzanie 30

Automatyzacja procesów wytwarzania W:15 L:15 3 automatyka i komputero-we wytwarzanie 30

Podstawy MEMS W:15 L:15 2 podstawy robotyki 30Projektowanie i symulacja układów sterowania W:15 P:30 4 teoria sterowania i regu-

lacja automatyczna 45Przedmioty obieralne podstawowe - POPO 60h 4 obieralne kierunkowe 60

Praca dyplomowa inżynierska P:210 15 obieralne kierunkowe 210

Seminarium dyplomowe P:15 3 obieralne kierunkowe 15Przedmioty obieralne kierunku AiR - POKI 195h 12 obieralne kierunkowe 195Razem godzin przedmiotów wspólnych: 2970 214 razem godzin /podsta-

wowe/ 405 405 405 420 405 510 420

Tabela 4. Plan modelowy nr 111: Mechanika i Budowa MaszynNazwa przedmiotu Wymiar ECTS Blok I II III IV V VI VIIPrzedmioty obieralne informatycz-ne - POIN 30h 4 informatyka/obier. 30

Techniki informacyjne W: 15 C: 15 2 informatyka 30

BHP i ochrona środowiska W: 30 2 HES 30Ekonomika i zarządzanie przedsię-biorstwem W: 60 4 HES 60

Grafika inżynierska 1 W: 15 C: 30 5 projektowanie i kon-strukcja maszyn 45

Matematyka 1 W: 30 C: 30 5 matematyka 60

Materiały metalowe i ceramiczne W: 30 L: 30 5 projektowanie i kon-strukcja maszyn 60

Statyka W: 15 C: 15 3 mechanika i wytrzyma-łość mater. 30

Wychowanie fizyczne 1 C: 30 0 nietechniczne/WF 30

Materiały i kompozyty niemetalowe W: 15 L: 15 2 projektowanie i kon-strukcja maszyn 30

Podstawy wytrzymałości materiałów W: 15 C: 30 5 mechanika i wytrzyma-łość mater. 45

Grafika inżynierska 2 P: 45 5 projektowanie i kon-strukcja maszyn 45

Język obcy 1 C: 60 4 nietechniczne/język obcy 60

Kinematyka W: 15 C: 15 3 mechanika i wytrzyma-łość mater. 30


Ochrona własności intelektualnej W: 30 2 HES 30

Podstawy elektrotechniki i elektroniki W: 30 L: 15 C: 15 4 elektronika i elektro-technika 60


Dynamika W: 15 C: 15 3 mechanika i wytrzyma-łość mater. 30


Podstawy automatyki W: 30 L: 30 5 automatyka 60

Fizyka 1 W: 30 C: 15 4 fizyka 45


Metrologia 1 W: 15 L: 15 3 projektowanie i kon-strukcja maszyn 30



17

Tabela 4. cd.Nazwa przedmiotu Wymiar ECTS Blok I II III IV V VI VII

Wytrzymałość elementów maszyn W: 30 C: 15 4 mechanika i wytrzyma-łość mater. 45

Przedmioty obieralne kierunkowe - POKI 30h 3 obieralne kierunkowe 30Laboratorium wytrzymałości mate-riałów L: 30 3 mechanika i wytrzyma-

łość mater. 30

Metrologia 2 L: 15 2 projektowanie i kon-strukcja maszyn 15

Termodynamika techniczna W: 30 C: 15 4 mechanika i wytrzyma-łość mater. 45

Fizyka 2 W: 30 L: 30 4 fizyka 60

Język obcy - egamin 4 nietechniczne/język obcy E

Język obcy 3 C: 60 0 nietechniczne/język obcy 60Rachunek prawdopodobieństwa i statystyka W: 15 C: 15 2 matematyka 30Przedmioty obieralne informatycz-ne - POIN 30h 2 informatyka/obier. 30

Eksploatacja i bezpieczeństwo maszyn W: 30 L: 30 5 projektowanie i kon-strukcja maszyn 60

Mechanika płynów W: 30 C: 15 4 mechanika i wytrzyma-łość mater. 45

Podstawy konstrukcji maszyn 1 W: 30 P: 30 5 projektowanie i kon-strukcja maszyn 60

Montaż maszyn W: 15 L: 15 3 techniki wytwarzania 30


Praca przejściowa inżynierska P: 90 8 obieralne kierunkowe 90

Praktyki zawodowe L: 120 4 obieralne kierunkowe 12Przedmioty obieralne kierunku MiBM - POKI 75h 9 obieralne kierunkowe 75

Praca dyplomowa inżynierska P: 210 15 obieralne kierunkowe 210

Seminarium dyplomowe P: 15 3 obieralne kierunkowe 15Razem godzin przedmiotów wspólnych: 2082 173 razem godzin /podsta-

wowe/ 375 390 360 270 195 192 300

Specjalność: Techniki WytwarzaniaPrzedmioty obieralne zarządzania - POZA 30h 2 HES/obieralne 30

Obróbka plastyczna W: 30 L: 15 P: 15 4 obieralne specjalności 60

Odlewnictwo W: 30 L: 15 P: 15 4 obieralne specjalności 60

Przedmioty obieralne specjalności 60h 6 obieralne specjalności 60

Przetwórstwo tworzyw sztucznych W: 30 L: 15 P: 15 4 obieralne specjalności 60

Spawalnictwo W: 30 L: 15 P: 15 4 obieralne specjalności 60

Przedmioty obieralne specjalności 30h 3 obieralne specjalności 30

Obróbka skrawaniem W: 30 L: 15 P: 15 4 obieralne specjalności 60

Obróbka ścierna i erozyjna W: 30 L: 15 P: 15 4 obieralne specjalności 60

Rozwój produktu W: 30 P: 15 3 obieralne specjalności 45

Przedmioty obieralne specjalności 45h 3 obieralne specjalności 45Razem godzin przedmiotów specjal-ności: 570 41 0 0 30 120 180 195 45

Tabela 5. Plan modelowy nr 109: Papiernictwo i PoligrafiaNazwa przedmiotu Wymiar ECTS Blok I II III IV V VI VIIPrzedmioty obieralne informatycz-ne - POIN 30h 2 informatyka/obieralne 30

Chemia 1 W:30 L:30 5 chemia 60

Prawo pracy W:45 2 HES 45

Sieci komputerowe W:15 C:15 2 informatyka 30

BHP i ochrona środowiska W:30 2 HES 30



Tabela 5. cd.Nazwa przedmiotu Wymiar ECTS Blok I II III IV V VI VIIEkonomika i zarządzanie przedsię-biorstwem W:60 4 HES 60

Grafika inżynierska W:15 C:30 5 projektowanie i kon-strukcja maszyn 45

Techniki informacyjne W:15 C:15 2 informatyka 30



Chemia 2 W:30 L:30 5 chemia 60

Podstawy papiernictwa i poligrafii W:45 3 podstawy papiernictwa i poligrafii 45

Technologia papieru 1 W:30 3 technologia papiernictwa i poligrafii 30



Mechanika i wytrzymałość 1 W:30 C:15 5 projektowanie i kon-strukcja maszyn 45

Ochrona własności intelektualnej W:30 2 HES 30

Podstawy elektrotechniki i elektroniki W:30 L:15 C:15 4 elektronika i elektro-technika 60

Wychowanie fizyczne 2 C:30 0 nietechniczne/WF 30Przedmioty obieralne informatycz-ne - POIN 30h 2 informatyka/obieralne 30

Części maszyn W:30 2 projektowanie i kon-strukcja maszyn 30

Fotoreprodukcja W:30 L:45 6 technologia papiernictwa i poligrafii 75

Maszyny papiernicze i przetwórcze W:30 2 maszyny papiernicze i poligraficzne 30

Metrologia papiernicza i poligraficzna 1 W:30 3 technologia papiernictwa i poligrafii 30

Fizyka 1 W:30 C:15 4 fizyka 45



Mechanika i wytrzymałość 2 L:15 C:15 2 projektowanie i kon-strukcja maszyn 30


Metrologia papiernicza i poligraficzna 2 W:15 P:15 3 technologia papiernictwa i poligrafii 30

Technologia form drukowych 1 W:30 L:45 6 technologia papiernictwa i poligrafii 75

Fizyka 2 W:30 L:30 4 fizyka 60


Język obcy - egamin 4 nietechniczne/język obcy ERachunek prawdopodobieństwa i statystyka W:15 C:15 2 matematyka 30Automatyzacja procesów papierniczych i poligraficznych W:30 L:15 4 technologia papiernictwa

i poligrafii 45

Technologia drukowania W:30 L:45 6 technologia papiernictwa i poligrafii 75

Przedmioty obieralne kierunku PiP - POKI 60h 6 obieralne kierunkowe 60

Maszyny drukujące W:30 L:45 6 maszyny papiernicze i poligraficzne 75

Maszyny introligatorskie W:30 L:45 6 maszyny papiernicze i poligraficzne 75


Praktyki zawodowe L:120 4 obieralne kierunkowe 120Przedmioty obieralne kierunku PiP - POKI 60h 6 obieralne kierunkowe 60

Praca dyplomowa inżynierska P:210 15 obieralne kierunkowe 210

Seminarium dyplomowe W:15 3 obieralne kierunkowe 15Razem godzin przedmiotów wspólnych: 2340 173 razem godzin /podsta-

wowe/ 420 420 420 255 120 420 285


18

19


Specjalność: Technologia Poligrafii

Technologia papieru 2 W:45 L:15 5 Technologie Poligrafii 60

Technologia składu tekstu W:30 P:30 6 Technologie Poligrafii 60

Materiałoznawstwo poligraficzne W:30 L:30 5 Technologie Poligrafii 60

Reprografia W:30 3 Technologie Poligrafii 30

Technologia opraw W:30 L:30 P:15 6 Technologie Poligrafii 75

Teoria barwy W:30 L:30 4 Technologie Poligrafii 60

Technologia opakowań W:30 L:15 P:30 6 Technologie Poligrafii 75

Przemioty obieralne specjalności - ID_GT 60h 6 Technologie Poligrafii 60Razem godzin przedmiotów specjal-ności: 480 41 0 0 0 120 225 75 60

Specjalność: Eksploatacja Maszyn Poligraficznych

Podstawy konstrukcji maszyn 1 W: 30 P: 30 5 Eksploatacja maszyn poligraficznych 60

Przedmioty obieralne technik wytwa-rzania - POTW 60h 4 Eksploatacja maszyn

poligraficznych 60Przemioty obieralne specjalności - ID_GM W:45 L:15 6 Eksploatacja maszyn

poligraficznych 60Przedmioty obieralne technik wytwa-rzania - POTW 60h 4 Eksploatacja maszyn

poligraficznych 60

Eksploatacja i bezpieczeństwo maszyn W: 30 L: 30 5 Eksploatacja maszyn poligraficznych 60

Podstawy konstrukcji maszyn 2 W: 30 P: 30 5 Eksploatacja maszyn poligraficznych 60

Przemioty obieralne specjalności - ID_GM 60h 6 Eksploatacja maszyn

poligraficznych 60Przemioty obieralne specjalności - ID_GM 60h 6 Eksploatacja maszyn

poligraficznych 60Razem godzin przedmiotów specjal-ności: 480 41 0 0 0 120 240 60 60

Tabela 6. Plan modelowy nr 110: Zarządzanie i Inżynieria ProdukcjiNazwa przedmiotu Wymiar ECTS Blok I II III IV V VI VII




Podstawy marketingu W: 30 C: 15 4 nauki ekonomiczne 45


Podstawy organizacji i zarządzania W: 30 C: 30 4 nauki ekonomiczne 60

Prawo gospodarcze W: 30 2 HES 30

Ekonomia W: 45 3 nauki ekonomiczne 45

Techniki informacyjne W: 15 C: 15 2 HES 30



Matematyka 2 W: 30 C: 30 5 matematyka 60Przedmioty obieralne kierunku ZiIP - POKI 30h 3 obieralne kierunkowe 30


Ekologia W: 30 2 HES 30Oprogramowanie inżynierskie CAD/CAM/CAE/PLM W: 10 P: 20 2 informatyka 30


Mechanika i wytrzymałość 1 W: 30 C: 15 5 projektowanie i kon-strukcja maszyn 45



20


Mikroekonomia W: 30 C: 15 4 nauki ekonomiczne 45




Organizacja i normowanie pracy W: 30 L: 15 4 nauki ekonomiczne 45

Mechanika i wytrzymałość 2 L: 15 C: 15 2 projektowanie i kon-strukcja maszyn 30

Rachunek prawdopodobieństwa i statystyka W: 15 C: 15 2 matematyka 30Przedmioty obieralne kierunku ZiIP - POKI W:30 2 obieralne kierunkowe 30


Organizacja i sterowanie produkcją W: 45 L: 15 7 nauki ekonomiczne 60

Fizyka 2 W: 30 L: 30 4 fizyka 60Przedmioty obieralne kierunku ZiIP - POKI 30h 5 obieralne kierunkowe 30Przedmioty obieralne technik wytwa-rzania - POTW 120h 8 obieralne/techniki

wytwarzania 120


Rachunkowość finansowa W: 30 C: 15 4 nauki ekonomiczne 45

Matematyka dyskretna W: 30 C: 30 5 matematyka 60

Język obcy B2 egzamin 4 nietechniczne/język obcy E

BHP i ochrona środowiska W: 30 2 HES 30

Rachunek kosztów w przedsiębiorstwie W: 15 C: 15 3 nauki ekonomiczne 30



Informatyczne systemy zarządzania W: 15 C: 30 3 informatyka 45Przedmioty obieralne kierunku ZiIP - POKI 30h 3 obieralne kierunkowe 30Przedmioty obieralne technik wytwa-rzania - POTW 60h 4 obieralne/techniki

wytwarzania 60


Logistyka w przedsiębiorstwie W: 30 2 nauki ekonomiczne 30

Badania operacyjne W: 15 C: 15 3 nauki ekonomiczne 30Przedmioty obieralne informatycz-ne - POIN 30h 2 informatyka obieralne 30Przedmioty obieralne kierunku ZiIP - POKI 60h 6 obieralne kierunkowe 60


Praktyki zawodowe L:120 4 obieralne kierunkowe 120

Zarządzanie jakością W: 30 3 nauki ekonomiczne 30

Seminarium dyplomowe P:15 3 obieralne kierunkowe 15

Praca dyplomowa inżynierska P:120 15 obieralne kierunkowe 210Razem godzin przedmiotów wspólnych: 2520 193 razem godzin /podsta-

wowe/ 405 390 390 375 315 390 255

specjalność: Informatyczne Systemy ZarządzaniaPrzedmioty obieralne specjalności - POSP ID_IS 30h 3 specjalizacja/obier. 30

Systemy operacyjne W: 15 L: 15 2 specjalizacja/obier. 30

Inżynieria oprogramowania W: 30 C: 30 4 specjalizacja/obier. 60

Języki programowania W: 15 P: 30 3 specjalizacja/obier. 45Przedmioty obieralne specjalności - POSP ID_IS 30h 3 specjalizacja/obier. 30


21

Tabela 6. cd.Nazwa przedmiotu Wymiar ECTS Blok I II III IV V VI VIIProgramowanie w sieciach kompute-rowych W: 15 P: 30 3 specjalizacja/obier. 45Projektowanie informatycznych syste-mów zarządzania W: 15 P: 30 3 specjalizacja/obier. 45

Ogółem godzin na specjalności: 285 21 0 0 0 0 60 105 120

specjalność: Systemy CAD/CAMPrzedmioty obieralne specjalności - POSP ID_IK 30h 3 specjalizacja/obier. 30

Metodyka projektowania W: 15 L: 15 2 specjalizacja/obier. 30

CAD - ProEngineer W: 15 P: 30 3 specjalizacja/obier. 45

Programowanie obrabiarek CNC W: 30 C: 30 4 specjalizacja/obier. 60Przedmioty obieralne specjalności - POSP ID_IK 30h 3 specjalizacja/obier. 30

CAM - ProEngineer W: 15 P: 45 4 specjalizacja/obier. 60

Sztuczna inteligencja W: 30 2 specjalizacja/obier. 30


specjalność: Inżynieria Procesów ProdukcyjnychPrzedmioty obieralne specjalności - POSP ID_II 30h 3 specjalizacja/obier. 30

Nowoczesne techniki wytwarzania C:30 2 specjalizacja/obier. 30

Rozwój produktu W: 30 P: 15 3 specjalizacja/obier. 45Sterowanie elastycznych systemów wytwarzania W: 30 L: 30 4 specjalizacja/obier. 60Przedmioty obieralne specjalności - POSP ID_II 30h 3 specjalizacja/obier. 30

Eksploracja danych W: 30 2 specjalizacja/obier. 30Komputerowe projektowanie przetwór-stwa tworzyw W: 30 2 specjalizacja/obier. 30Kontrola jakości w zautomatyzowanym wytwarzaniu W: 30 2 specjalizacja/obier. 30


specjalność: Zarządzanie Produkcją

Modelowanie systemów produkcyjnych L: 30 2 specjalizacja/obier. 30

Wstęp do projektowania W: 30 3 specjalizacja/obier. 30Projektowanie systemów produk-cyjnych W: 30 P: 30 4 specjalizacja/obier. 60

Zarządzanie produkcją W: 15 C: 30 3 specjalizacja/obier. 45Przedmioty obieralne specjalności - POSP ID_IP 30h 3 specjalizacja/obier. 30Projektowanie systemów zarządzania jakością L: 30 2 specjalizacja/obier. 30

Systemy ERP P: 30 2 specjalizacja/obier. 30

Zarządzanie logistyczne W: 30 2 specjalizacja/obier. 30


Tabela 7. Plan modelowy nr 116: Automatyka i Robotyka - II stopnia, stacjonarneNazwa przedmiotu Wymiar ECTS Blok I II III IV

Przedmioty obieralne kierunku MD_AiR 30h 2 kierunkowe/obielrane 30

Równania różniczkowe cząstkowe W:30 3 matematyka 30Wybrane zagadnienia z fizyki współ-czesnej W:30 L:15 4 fizyka 45

Języki programowania W:15 C:30 3 informatyka 45

Metody numeryczne W:15 L:15 2 matematyka 30Modelowanie komputerowe procesów technologicznych W:30 L:15 4 automat. i komp. wytw. 45

Programowalne sterowniki logiczne W:10 C:20 2 el. automat. i robot. 30



22

Tabela 7. cd.Nazwa przedmiotu Wymiar ECTS Blok I II III IV

Przetwarzanie sygnałów W:30 L:15 4 podst. teor. sygn. 45

Teoria sterowania 2 W:30 L:15 4 teor.ster. i reg.aut. 45Wprowadzenie do matematyki dyskretnej W:30 2 matematyka 30Przedmioty obieralne nietechniczne MD_PONT 75h 4 nietechniczne/obieralne 75

Przedmioty obieralne kierunku MD_AiR 30h 2 kierunkowe/obielrane 30Przedmioty obieralne podstawowe MD_POPO 75h 6 podst. teor. sygn./obier. 75

Komputerowe metody identyfikacji W:15 L:15 3 teor.ster. i reg.aut. 30

Wychowanie fizyczne 4 C:30 0 wychowanie fizyczne 30

Metrologia L:15 2 proj. i konstr. maszyn 15

Modelowanie systemów wytwarzania W:15 L:30 3 automat. i komp. wytw. 45

Procesy stochastyczne W:30 2 matematyka 30Projektowanie układów sterowania maszynami i robotami W:15 P:30 5 proj.ukł. ster. masz. i

robot. 45

Wirtualne przyrządy pomiarowe W:15 C:15 3 el. automat. i robot. 30Przedmioty obieralne nietechniczne MD_PONT 30h 2 nietechniczne/obieralne 30

Przedmioty obieralne kierunku MD_AiR 30h 2 kierunkowe/obielrane 30Przedmioty obieralne specjalności MD_AA 120h 12 specjalność/obieralne 120

Metody sztucznej inteligencji W:15 L:30 2 teor.ster. i reg.aut. 45

Praca przejściowa magisterska P:90 11 kierunkowe/obielrane 90

Układy mikroprocesorowe W:15 L:15 2 el. automat. i robot. 30Przedmioty obieralne specjalności MD_AA 60h 6 specjalność/obieralne 60

Praktyki zawodowe L:120 4 kierunkowe/obielrane 120

Praca dyplomowa P:240 20 kierunkowe/obielrane 240

Seminarium dyplomowe P:30 3 kierunkowe/obielrane 30Razem godzin przedmiotów wspólnych: 1575 124 375 405 345 450

Tabela 8. Plan modelowy nr 120: Mechanika i Budowa Maszyn, II stopnia, stacjonarneNazwa przedmiotu Wymiar ECTS Blok I II III IVWybrane zagadnienia z fizyki współ-czesnej W: 30 L: 15 4 fizyka 45

Organizacja i zarządzanie produkcją W: 30 P: 15 4 HES 45

Metody numeryczne W: 15 L: 15 3 matematyka 30

Równania różniczkowe cząstkowe W: 30 2 matematyka 30

Elementy analizy funkcjonalnej W: 30 3 matematyka 30

Wychowanie fizyczne 4 C:30 0 wych. fizyczne 30

Praca przejściowa magisterska P: 90 11 obier. kierunkowe 90

Praktyki zawodowe L: 120 (4tyg.) 4 specjalność 120

Praca dyplomowa magisterska P: 240 20 obier. kierunkowe 240

Seminarium dyplomowe P: 30 3 specjalność 30

Razem godzin przedmiotów wspólnych: 690 54 150 60 210 270

MD_MK. specjalność: Komputerowe metody projektowania maszyn i procesów technologicznychGrafika komputerowa - modelowanie geometryczne W: 30 L: 15 3 specjalność 45

Bazy danych inżynierskich MRP W: 30 2 specjalność 30

Komputerowa integracja wytwarzania W: 30 L: 15 3 tech. wytwarzania 45


23


Mechanika analityczna W: 30 3 specjalność 30

Projektowanie konstrukcji maszyn W: 30 3 proj. i konstr. maszyn 30Przedmioty obieralne kierunkowe - POKI 30h 3 obieralne/podstawowe 30Przedmioty obieralne nietechniczne - PONT 30h 2 HES/obieralne 30

Mechanika ośrodków ciągłych W: 30 3 specjalność 30

Metoda elementów skończonych L: 30 3 informatyka 30

Miernictwo komputerowe W: 15 L: 15 3 specjalność 30Modelowanie i symulacja układów dyskretnych W: 15 L: 30 4 specjalność 45

Modelowanie procesów materiałowych W: 30 L: 15 4 specjalność 45Projektowanie i wytwarzanie w systemach CAD/CAM/CAE W: 15 L: 30 3 specjalność 45

Projektowanie konstrukcji maszyn P: 30 4 proj. i konstr. maszyn 30

Technologie niekonwencjonalne W: 15 L: 15 2 tech. wytwarzania 30Modelowanie i symulacja układów ciągłych MEB L: 15 2 specjalność 15Przedmioty obieralne specjalności MD_MK 90h 6 specjalność/obieralne 90

Modelowanie procesów obróbkowych W: 30 L: 15 4 specjalność 45

Niezawodność i bezpieczeństwo maszyn W: 30 2 specjalność 30Sterowanie numeryczne maszyn i procesów W: 30 L: 15 3 specjalność 45Sztuczna inteligencja i systemy eksperckie W: 30 2 specjalność 30Przedmioty obieralne specjalności MD_MK 90h 6 specjalność 90Razem godzin przedmiotów specjal-ności: 870 70 210 315 255 90

MD_MC. specjalność: Obrabiarki CNCAutomatyzacja i robotyzacja procesów wytwórczych W: 15 L: 15 2 specjalność 30Wysokoproduktywna obróbka skra-waniem W: 30 L: 15 4 specjalność 45


Obrabiarki sterowane numerycznie W: 30 3 specjalność 30

Projektowanie konstrukcji maszyn W: 30 3 proj. i konstr. maszyn 30Kinematyka i dynamika obrabiarek i robotów W: 15 C: 15 2 specjalność 30Przedmioty obieralne nietechniczne - PONT 30h 2 obieralne/nietechniczne 30Przedmioty obieralne specjalności MD_MC 60h 4 obieralne/specjalność 60

Metoda elementów skończonych L: 30 3 specjalność 30Komputerowe projektowanie procesów technologicznych obróbki W: 30 C: 15 4 specjalność 45

Programowanie obrabiarek CNC W: 30 L: 30 4 specjalność 60Cyfrowe układy sterowania maszynami i robotami W: 30 L: 15 4 specjalność 45


Technologie niekonwencjonalne W: 15 L: 15 2 tech. wytwarzania 30Przedmioty obieralne specjalności MD_MC 30h 3 obieralne/specjalność 30Obróbkowe centra erozyjne i ich programowanie W: 15 L: 15 2 specjalność 30

Serwis i eksploatacja obrabiarek NC W: 15 L: 30 3 specjalność 45

Systemy CAD/CAM W: 30 L: 30 4 specjalność 60Komputerowe metody monitorowania wytwarzania W: 30 L: 15 3 specjalność 45

Współrzędnościowe techniki pomiarowe W: 30 L: 15 3 specjalność 45

Sterowanie jakością W: 15 C: 15 2 specjalność 30



Tabela 8. cd.Nazwa przedmiotu Wymiar ECTS Blok I II III IVPrzedmioty obieralne specjalności MD_MC 90h 6 obieralne/specjalność 90Razem godzin przedmiotów specjal-ności: 915 70 210 330 285 90

MD_MM. specjalność: Technologie Metali i Tworzyw Sztucznych


Mechanika ośrodków niesprężystych W: 30 L: 15 3 specjalność 45Podstawy modelowania matema-tycznego W: 30 2 specjalność 30

Projektowanie konstrukcji maszyn W: 30 3 proj. i konstr. maszyn 30Przedmioty obieralne kierunkowe - POKI 60h 6 obier. podstawowe 60Przedmioty obieralne nietechniczne - PONT 30h 2 nietechniczne 30

Kinematyka i dynamika układów W: 30 C: 15 4 specjalność 45

Maszyny do obróbki plastycznej W: 15 1 specjalność 15

Metoda elementów skończonych L: 30 3 specjalność 30

Modelowanie procesów materiałowych W: 30 L: 15 4 specjalność 45Oprzyrządowanie procesów obróbki plastycznej i przetwórstwa tworzyw sztucznych

W: 15 1 specjalność 15

Podstawy metaloznawstwa spawal-niczego W: 15 1 specjalność 15


Reologia w przetwórstwie tworzyw W: 15 1 specjalność 15

Technologie niekonwencjonalne W: 15 L: 15 2 tech. wytwarzania 30Wybrane zagadnienia z technologii odlewnictwa W: 15 1 specjalność 15Wymiana ciepła w procesach mate-riałowych W: 15 1 specjalność 15

Zniszczenie materiałów W: 30 2 specjalność 30Przedmioty obieralne specjalności MD_MM 150h 12 specjalność 150Maszyny zmechanizowanych i zautomatyzowanych stanowisk spawalniczych

W: 15 1 specjalność 15

Modelowanie procesów odlewniczych W: 15 1 specjalność 15

Podstawy odkształceń metali W: 30 2 specjalność 30Technologia odlewów i konstrukcji spawanych W: 30 2 specjalność 30Wybrane zagadnienia przetwórstwa tworzyw sztucznych W: 30 2 specjalność 30Przedmioty obieralne specjalności MD_MM 90h 6 specjalność 90Razem godzin przedmiotów specjal-ności: 900 70 210 330 270 90

MD_MU. specjalność: Uzbrojenie

Komputerowa integracja wytwarzania W: 30 L: 15 3 tech. wytwarzania 45Podstawy modelowania matema-tycznego W: 30 3 specjalność 30

Projektowanie konstrukcji maszyn W: 30 3 proj. i konstr. maszyn 30

Przedmioty obieralne kierunku - POKI 60h 6 obier. podstawowe 60

Podstawy budowy broni lufowej W: 30 2 specjalność 30

Encyklopedia uzbrojenia W:15 1 specjalność 15Przedmioty obieralne nietechniczne - PONT 30h 2 nietechniczne 30

Kinematyka i dynamika układów W: 30 C: 15 4 specjalność 45

Metoda elementów skończonych L: 30 3 specjalność 30


Technologie niekonwencjonalne W: 15 L: 15 2 tech. wytwarzania 30

24



Projektowanie broni lufowej W: 30 P: 30 4 specjalność 60

Projektowanie amunicji W: 30 P: 30 4 specjalność 60

Przedmioty obieralne kierunku - POKI 30h 3 obier. podstawowe 30Przedmioty obieralne specjalności MD_MU 120h 9 specjalność 120

Balistyka wewnętrzna W: 30 C: 15 3 specjalność 45

Balistyka zewnętrzna W: 30 C: 15 3 specjalność 45

Materiały wysokoenergetyczne W: 15 1 specjalność 15

Balistyka końcowa W: 30 2 specjalność 30

Niezawodność i bezpieczeństwo maszyn W: 30 2 specjalność 30Przedmioty obieralne specjalności MD_MU 90h 6 specjalność 90Razem godzin przedmiotów specjal-ności: 900 70 210 315 285 90

MD_MB. specjalność: Biomechanika inżynierskaGrafika komputerowa - modelowanie geometryczne W:30 L: 15 3 specjalność 45

Mechanika ośrodków niesprężystych W: 30 L: 15 4 specjalność 45

Modyfikacja powierzchni W:30 2 specjalność 30SPC w nadzorowaniu procesów techno-logicznych W: 30 C:30 4 specjalność 30

Zarys anatomii i fizjologii W:15 2 specjalność 15

Biomateriały W: 15 2 specjalność 15Przedmioty obieralne nietechniczne - PONT 60h 4 HES/obierlane 60

Mechanika ośrodków ciągłych W: 30 3 specjalność 30

Podstawy teorii drgań W: 30 L: 15 3 specjalność 45Parametryczne projektowanie w systemach CAD L:30 2 specjalność 30

Techniki obrazowania medycznego W: 30 2 specjalność 30Zaawansowane technologie obróbki i wytwarzania W: 30 L: 15 3 specjalność 45

Podstawy teoretyczne MES W: 30 L: 30 4 specjalność 60Technologie generatywne, mikro i nano technologie w bioinżynierii W: 30 2 specjalność 30

Certyfikacja wyrobów medycznych W: 15 2 specjalność 15Wybrane zagadnienia inżynierii ortopedycznej W: 30 2 specjalność 30Wybrane zagadnienia przetwórstwa tworzyw sztucznych W: 30 2 specjalność 30

Wprowadzenie do biofizyki W: 30 L: 30 4 specjalność 60

Biomechanika tkanek W: 30 L: 30 4 specjalność 60Metody numeryczne i doświadczalne w bioinżynierii W: 30 L: 15 4 specjalność 45

Projektowanie w bioinżynierii W: 15 L:15 2 specjalność 30

Dynamika układów wieloczłonowych W: 15 L:15 2 specjalność 30

Zaopatrzenie ortopedyczne W: 30 2 specjalność 30Elementy projektowania systemów akwizycji danych i sterowania W: 15 L: 15 2 specjalność 30

Biotrybologia W: 15 2 specjalność 15

Metody optymalizacji konstrukcji W: 30 2 specjalność 30Razem godzin przedmiotów specjal-ności: 915 70 180 375 285 75

25



Tabela 9. Plan modelowy nr 103: Papiernictwo i Poligrafia, II stopnia, stacjonarneNazwa przedmiotu Wymiar ECTS Blok I II III

Przedmioty obieralne kierunku PIP 180h 15 obier. kierunkowe 180

Badania operacyjne W:15 C:15 3 zastosowanie matematy-ki i fizyki w technice 30

Wybrane zagadnienia z fizyki współ-czesnej W:30 L:15 4 zastosowanie matematy-

ki i fizyki w technice 45

Zarządzanie zasobami ludzkimi W:30 2 zarządzanie zasobami ludzkimi 30

Systemy zabezpieczenia informacji tekstowych i graficznych W:30 P:30 4 kierunkowe 60Materiały i technologie specjalne w papiernictwie i poligrafii W:30 2 kierunkowe 30

Przedmioty obieralne kierunku PIP 180h 15 obier. Kierunkowe 180Zarządzanie i inżynieria jakości w poligrafii W:15 C:15 2 zarządzanie zasobami

ludzkimi 30Chemia fizyczna powierzchni w poligrafii W:30 L:30 5 technologia papiernictwa

i poligrafii 60Zaawansowane techniki przetwarzania obrazu cyfrowego W:30 P:30 5 technologia papiernictwa

i poligrafii 60

Technologia procesów introligatorskich W: 15 L:30 3 technologia papiernictwa i poligrafii 45

Matematyczne modelowanie procesów technologicznych W:30 P:30 5 zastosowanie matematy-

ki i fizyki w technice 60Sterowanie procesami technologicznymi w papiernictwie i poligrafii W:30 L:30 4 kierunkowe 60Wytwarzanie opakowań z tworzyw sztucznych W:30 2 technologia papiernictwa

i poligrafii 30


Praca dyplomowa magisterska P:210 20 obieralne kierunkowe 210Razem godzin przedmiotów wspólnych: 1125 93 375 375 375

Tabela 10. Plan modelowy nr 89: ZiIP, Zarządzanie i Inżynieria Produkcji Zglobali-zowanej, II stopnia, stacjonarneNazwa przedmiotu Wymiar ECTS Blok I II III IV

ICT and CAx w produkcji W: 30 L: 12 C: 06 P: 12 5 Inżynieria produkcji 60

Systemy produkcyjne W: 60 L: 24 C: 12 P: 24 10 Inżynieria produkcji 120

Technologie przemysłowe W: 60 L: 20 C: 12 P: 28 10 Inżynieria produkcji 120

Zarządzanie i inżynieria jakości W: 30 C: 12 P: 18 5 Inżynieria produkcji 60Przedmioty obieralne specjalności MD-IZ 60h 5 obieralne 60Międzynarodowy marketing prze-mysłowy W: 30 C: 10 P: 20 5 Zarządzanie 60Zarządzanie projektami, innowacjami, technologią, tpp i PLC W: 60 C: 12 P: 48 10 Zarządzanie 120Międzynarodowa ekonomia, handel i biznes W: 60 C: 12 P: 48 10 Zarządzanie 120Globalne strategie operacyjne i logistyka

W: 30 C: 06 P: 24 5 specjalność 60

Metody i narzędzia inżynierii produkcji W: 30 C: 08 P: 22 5 Inżynieria produkcji 60

Praca przejściowa magisterska P: 120 10 obieralne 120Rachunkowość i finanse w przedsię-biorstwie W: 30 C: 10 P: 20 5 Zarządzanie 60

Zarządzanie operacyjne W: 30 L: 12 C: 06 P: 12 5 specjalność 60

Przedmioty obieralne specjalności MD-IZ 120h 10 obieralne 120

Praca dyplomowa magisterska P: 240 20 praca dyplomowa 240Razem godzin przedmiotów wspólnych: 1440 120 360 360 360 360

Tabela 11. Plan modelowy nr 90: ZiIP, Global Production Engineering and ManagementNazwa przedmiotu Wymiar ECTS Blok I II III IV

Industrial Technologies W: 60 L: 20 C: 12 P: 28 10 International production

engineering 120International Trade, Business and Economics W: 60 C: 12 P: 48 10 Business management 120

26


27

Tabela 11. cd.Nazwa przedmiotu Wymiar ECTS Blok I II III IVProject, Innovation, Technology Engine-ering & PLC Management W: 60 C: 12 P: 48 10 Business management 120Design & Analysis of Manufacturing Systems

W: 60 L: 24 C: 12 P: 24 10 International production

engineering 120

ICT and CAx in Production W: 30 L: 12 C: 06 P: 12 5 Specializing modules 60

International Industrial Marketing W: 30 C: 10 P: 20 5 Business management 60

Operations & Production Management W: 30 L: 12 C: 06 P: 12 5 International production

engineering 60

Quality Engineering & Management W: 30 C: 12 P: 18 5 International production engineering 60

Przedmioty obieralne specjalności IP-MD-IE 60h 5 Electives 60Global Operations Strategy, Logistics & SCM

W: 30 C: 06 P: 24 5 Specializing modules 60

Intermediate Integrating Project P: 120 10 Specializing modules 120International Accounting and Finance for Production Engineers W: 30 C: 10 P: 20 5 Econimics/Finance 60

Techniques of Industrial Engineering W: 30 C: 08 P: 22 5 International production

engineering 60Przedmioty obieralne specjalności IP-MD-IE 120h 10 Electives 120

Master thesis P: 240 20 Master thesis 240

Razem godzin przedmiotów: 1440 120 razem godzin /podsta-wowe/ 360 360 360 360

Tabela 12. Plan modelowy nr 114: Mechanika i Budowa Maszyn, I stopnia, niestacjonarneNazwa przedmiotu Wymiar ECTS Blok I II III IV V VI VII


Statyka W: 10 C: 10 3 mechanika i wytrzyma-łość mater. 20

Ekonomika i zarządzanie przedsię-biorstwem W: 40 4 HES 40






Grafika inżynierska 2 P: 30 5 projektowanie i kon-strukcja maszyn 30

Kinematyka W: 10 C: 10 3 mechanika i wytrzyma-łość mater. 20

Podstawy wytrzymałości materiałów W: 10 C: 20 5 projektowanie i kon-strukcja maszyn 30

BHP i ochrona środowiska W: 20 2 HES 20


Podstawy elektrotechniki i elektroniki W: 20 L: 10 C: 10 4 elektronika i elektro-technika 40

Wytrzymałość elementów maszyn W: 20 C: 10 4 mechanika i wytrzyma-łość mater. 30


Przedmioty obieralne kierunku - POKI 20h 2 mechanika i wytrzyma-łość mater. 20

Dynamika W: 10 C: 10 3 mechanika i wytrzyma-łość mater. 20




Laboratorium wytrzymałości mate-riałów L: 20 2 mechanika i wytrzyma-

łość mater. 20

Termodynamika techniczna W: 20 C: 10 4 mechanika i wytrzyma-łość mater. 30


Metrologia 2 L: 15 2 projektowanie i kon-strukcja maszyn 15





Język obcy 2 C: 28 3 nietechniczne/język obcy 28Rachunek prawdopodobieństwa i statystyka W: 10 C: 10 2 matematyka 20

Przedmioty obieralne kierunku - POKI 20h 2 obieralne kierunkowe 20Przedmioty obieralne informatycz-ne - POIN 20h 2 informatyka/obieralne 20


Mechanika płynów W: 20 C: 10 4 mechanika i wytrzyma-łość mater. 30

Język obcy 3 C: 28 3 nietechniczne/język obcy 40Przedmioty obieralne informatycz-ne - POIN 40h 4 informatyka/obieralne 40

Język obcy E 3 nietechniczne/język obcy 3




Montaż maszyn W: 10 L: 10 3 techniki wytwarzania 20

Przedmioty obieralne kierunku - POKI 60h 9 obieralne kierunkowe 60


Praktyki zawodowe L: 120 4 obieralne kierunkowe 120

Praca dyplomowa inżynierska P: 140 15 obieralne kierunkowe

Seminarium dyplomowe P: 10 3 obieralne kierunkoweRazem godzin przedmiotów wspólnych: 1512 173 210 200 198 213 130 171 240

specjaność: Techniki wytwarzaniaPrzedmioty obieralne zarządzania - POZA 20h 2 HES/obieralne 20Przedmioty obieralne specjalności - POSP_MT 20h 3 obieralne specjalności 20

Obróbka plastyczna W: 20 L: 10 P: 10 4 obieralne specjalności 40

Odlewnictwo W: 20 L: 10 P: 10 4 obieralne specjalności 40Przedmioty obieralne specjalności - POSP_MT 20h 3 obieralne specjalności 20

Przetwórstwo tworzyw sztucznych W: 20 L: 10 P: 10 4 obieralne specjalności 40

Spawalnictwo W: 20 L: 10 P: 10 4 obieralne specjalności 40

Obróbka skrawaniem W: 20 L: 10 P: 10 4 obieralne specjalności 40

Obróbka ścierna i erozyjna W: 20 L: 10 P: 10 4 obieralne specjalności 40Przedmioty obieralne specjalności - POSP_MT 40h 6 obieralne specjalności

Rozwój produktu W: 20 P: 10 3 obieralne specjalnościRazem godzin przedmiotów specjal-ności: 370 41 0 0 0 20 100 100 80

Tabela 13. Plan modelowy nr 112: Papiernictwo i Poligrafia, I stopnia, niestacjonarneNazwa przedmiotu Wymiar ECTS Blok I II III IV V VI VII

Chemia 1 W: 20 L: 20 5 chemia 40

Prawo pracy W: 20 2 nietechniczne 20

Sieci komputerowe W: 10 L: 10 2 informatyka 20Ekonomika i zarządzanie przedsię-biorstwem W: 40 4 nietechniczne 40

Techniki informacyjne W: 10 L: 10 2 informatyka 20

Grafika inżynierska 1 W: 10 C: 20 5 proj.i konstr.maszyn 30

28



Matematyka 1 W: 20 C: 20 5 matematyka 40POIN_IZ - Przedmioty obieralne infor-matyczne N 20h 2 obieralne 20

Chemia 2 W: 20 L: 20 5 chemia 40

Mechanika i wytrzymałość 1 W: 20 C: 10 5 proj.i konstr.maszyn 30


Podstawy elektrotechniki i elektroniki W: 20 L: 10 C: 10 4 elektron.i elektrotechn. 40

Podstawy papiernictwa i poligrafii W: 30 3 podst.papier.i poligraf. 30POIN_IZ - Przedmioty obieralne infor-matyczne N 20h 2 obieralne 20

BHP i ochrona środowiska W: 20 2 nietechniczne 20

Części maszyn W: 20 2 proj.i konstr.maszyn 20

Fizyka 1 W: 20 C: 10 4 Fizyka 30

Język obcy 1 C: 28 3 nietechniczne 28


Mechanika i wytrzymałość 2 L: 10 C: 10 2 proj.i konstr.maszyn 20

Maszyny papiernicze i przetwórcze W: 20 2 masz.papier.i poligraf. 20

Ochrona własności intelektualnej W: 20 2 nietechniczne 20

Technologia papieru 1 W: 20 3 technol.papier.i poligraf. 20POKI_IZ - Przedmioty obieralne kie-runku PiP N 20h 3 obieralne 20

Wychowanie fizyczne W:15 0 nietechniczne 15POKI_IZ - Przedmioty obieralne kie-runku PiP N 40h 6 obieralne 40

Fizyka 2 W: 20 L: 20 4 Fizyka 40

Fotoreprodukcja W: 20 L: 30 6 technol.papier.i poligraf. 50


Metrologia papiernicza i poligraficzna 1 W: 30 3 technol.papier.i poligraf. 30Rachunek prawdopodobieństwa i statystyka W: 10 C: 10 2 matematyka 20POKI_IZ - Przedmioty obieralne kie-runku PiP N 20h 3 obieralne 20

Język obcy 3 C: 28 3 nietechniczne 28Automatyzacja procesów papierniczych i poligraficznych W: 30 L: 15 4 technol.papier.i poligraf. 45

Technologia form drukowych 1 W: 20 L: 30 6 technol.papier.i poligraf. 50

Język obcy 4 C:28 0 nietechniczne 28

Język obcy E ----- 3 nietechniczne E

Technologia drukowania W: 20 L: 40 6 technol.papier.i poligraf. 60

Maszyny drukujące W: 20 L: 30 6 masz.papier.i poligraf. 50

Maszyny introligatorskie W: 20 L: 30 6 masz.papier.i poligraf. 50

Metrologia papiernicza i poligraficzna 2 W: 15 P: 15 3 technol.papier.i poligraf. 30



Praca dyplomowa inżynierska P: 140 15 obieralne kierunkowePOKI_IZ - Przedmioty obieralne kie-runku PiP N 40h 6 obieralne kierunkowe

Seminarium dyplomowe P: 10 3 obieralne kierunkoweRazem godzin przedmiotów wspólnych: 1622 179 230 220 218 223 143 88 310

29



30


specjalność: Technologia poligrafii

Technologia papieru 2 W: 30 L: 15 5 obieralne specjalności 45

Technologia składu tekstu W: 20 P: 20 6 obieralne specjalności 40

Materiałoznawstwo poligraficzne W: 20 L: 20 5 obieralne specjalności 40

Reprografia W: 20 3 obieralne specjalności 20

Technologia opraw W: 20 L: 20 P: 10 6 obieralne specjalności 50

Teoria barwy W: 20 L: 20 4 obieralne specjalności 40

Technologia opakowań W: 20 L: 10 P: 20 6 obieralne specjalnościRazem godzin przedmiotów wspólnych: 285 35 0 0 0 0 85 150 0

specjalność: Eksploatacja maszyn poligraficznychPrzedmioty obieralne specjalności IP-IZP-GM 20h 3 obieralne specjalności 20

Podstawy konstrukcji maszyn 1 W: 20 P: 20 5 obieralne specjalności 40Obieralne technik wytwarzania (niestac.) 80h 8 obieralne specjalności 40 40Przedmioty obieralne specjalności IP-IZP-GM 20h 3 obieralne specjalności 20

Eksploatacja i bezpieczeństwo maszyn W: 20 L: 20 5 obieralne specjalności 40

Podstawy konstrukcji maszyn 2 W: 20 P: 20 5 obieralne specjalności 40Przedmioty obieralne specjalności IP-IZP-GM 40h 6 obieralne specjalnościRazem godzin przedmiotów wspólnych: 280 35 0 0 0 0 60 140 40

Tabela 14. Plan modelowy nr 113: Zarządzanie i Inżynieria Produkcji, I stopnia, nie-stacjonarneNazwa przedmiotu Wymiar ECTS Blok I II III IV V VI VII


Grafika inżynierska 1 W: 10 C: 20 5 proj.i konstr.masz. 30

Materiały metalowe i ceramiczne W: 20 L: 20 5 proj.i konstr.masz. 40


Podstawy marketingu W: 20 C: 10 4 nauki ekonomiczne 40

Podstawy organizacji i zarządzania W: 20 C: 20 4 nauki ekonomiczne 40

Materiały i kompozyty niemetalowe W: 10 L: 10 2 proj.i konstr.masz. 20

Mechanika i wytrzymałość 1 W: 20 C: 10 5 proj.i konstr.masz. 30

Ekologia W: 20 2 nietechniczne 20


Ekonomia W: 30 3 ekonomia 30

Metrologia 1 W: 15 L: 15 3 proj.i konstr.masz. 30

Mikroekonomia W: 20 C: 10 4 ekonomia 30Oprogramowanie inżynierskie CAD/CAM/CAE/PLM P: 20 2 informatyka 20

Prawo gospodarcze W: 20 2 nietechniczne 20

Mechanika i wytrzymałość 2 L: 10 C: 10 2 proj.i konstr.masz. 20POKI_IZ_I0 - Przedmioty obieralne kierunku ZiIP N 20h 2 techniki wytwarzania 20



Organizacja i normowanie pracy W: 20 L: 10 4 nauki ekonomiczne 30

Organizacja i sterowanie produkcją W: 30 L: 10 7 nauki ekonomiczne 40


31

Tabela 14. cd.Nazwa przedmiotu Wymiar ECTS Blok I II III IV V VI VIIRachunek prawdopodobieństwa i statystyka W: 10 C: 10 2 matematyka 20POIN_IZ - Przedmioty obieralne infor-matyczne N 20h 2 informatyka 20POTW_IZ - Przedmioty obieralne technik wytwarzania N 40h 4 techniki wytwarzania/

obieralne 40

Matematyka dyskretna W: 20 C: 20 5 matematyka 40



Rachunkowość finansowa W: 20 C: 10 4 ekonomia 30

Wychowanie fizyczne C:15 0 nietechniczne 15POKI_IZ_I0 - Przedmioty obieralne kierunku ZiIP N 20h 2 techniki wytwarzania 20POTW_IZ - Przedmioty obieralne technik wytwarzania N 40h 4 techniki wytwarzania/

obieralne 40POKI_IZ_I0 - Przedmioty obieralne kierunku ZiIP N 20h 3 obieralne kierunkowe 20

Podstawy konstrukcji maszyn 1 W: 20 P: 20 5 proj.i konstr.masz. 40

Informatyczne systemy zarządzania W: 10 C: 20 3 informatyka 30


Ochrona własności intelektualnej W: 20 2 nietechniczne 20

Rachunek kosztów w przedsiębiorstwie W: 10 C: 10 3 ekonomia 20POTW_IZ - Przedmioty obieralne technik wytwarzania N 40h 4 techniki wytwarzania/

obieralne 40

Język obcy 4 C:28 0 nietechniczne 28

Język obcy E 3 nietechniczne E

Eksploatacja i bezpieczeństwo maszyn W: 20 L: 20 5 proj.i konstr.masz. 40


Badania operacyjne W: 10 C: 10 3 nauki ekonomiczne 20

BHP i ochrona środowiska W: 20 2 nietechniczne 20

Logistyka w przedsiębiorstwie W: 20 2 nauki ekonomiczne 20POKI_IZ_I0 - Przedmioty obieralne kierunku ZiIP N 20h 3 obieralne kierunkowe 20POKI_IZ_I0 - Przedmioty obieralne kierunku ZiIP N 60h 9 obieralne kierunkowe 60



Praca dyplomowa inżynierska P: 140 15 obieralne kierunkowe

Seminarium dyplomowe W: 10 3 obieralne kierunkowe

Zarządzanie jakością W: 20 3 nauki ekonomiczneRazem godzin przedmiotów wspólnych: 1707 193 razem godzin /podsta-

wowe/ 210 220 208 233 198 228 240

specjalność: Inżynieria Procesów Produkcyjnych

Przedmioty obieralne specjalności IZ-II 20h 3 specjalizacja 20

Nowoczesne techniki wytwarzania C: 20 2 specjalizacja 20

Przedmioty obieralne specjalności IZ-II 20h 3 specjalizacja 20

Rozwój produktu W: 20 P: 10 3 specjalizacja 30Sterowanie elastycznych systemów wytwarzania W: 20 L: 20 4 specjalizacja 40

Eksploracja danych W: 20 2 specjalizacjaKomputerowe projektowanie przetwór-stwa tworzyw W: 20 2 specjalizacjaKontrola jakości w zautomatyzowanym wytwarzaniu W: 20 2 specjalizacjaRazem godzin przedmiotów specjal-ności: 190 21 0 0 0 0 0 40 90



32


Specjalność: Systemy CAD/CAM

Przedmioty obieralne specjalności IZ-IK 20h 3 specjalizacja 20

Metodyka projektowania W:10 L:10 2 specjalizacja 20

Przedmioty obieralne specjalności IZ-IK 20h 3 specjalizacja 20

CAD - PROEngineer W: 10 P:20 3 specjalizacja 30

Programowanie obrabiarek CNC W:20 L:20 4 specjalizacja 40

CAM - ProEngineer W:20 P:30 4 specjalizacja

Sztuczna inteligencja W: 20 2 specjalizacjaRazem godzin przedmiotów specjal-ności: 190 21 0 0 0 0 0 40 90

specjalność: Zarządzanie Produkcją

Modelowanie systemów produkcyjnych P:20 2 specjalizacja 20Projektowanie systemów produk-cyjnych W:20 P:20 4 specjalizacja 40

Zarządzanie produkcją W:10 C:20 3 specjalizacja 30

Przedmioty obieralne specjalności IZ-IP 20h 3 specjalizacja

Zarządzanie logistyczne P:20 2 specjalizacja

Systemy ERP P:20 2 specjalizacjaProjektowanie systemów zarządzania jakością P:20 2 specjalizacja

Wstęp do projektowania W:20 P:20 3 specjalizacja 20Razem godzin przedmiotów specjal-ności: 190 21 0 0 0 0 0 40 70

specjalność: Informatyczne Systemy Zarządzania

Przedmioty obieralne specjalności IZ-IS 20h 3 specjalizacja 20

Systemy operacyjne W:10 L:10 2 specjalizacja 20

Przedmioty obieralne specjalności IZ-IS 20h 3 specjalizacja 20

Inżynieria oprogramowania W:20 C:20 4 specjalizacja 40

Języki programowania W:10 P:20 3 specjalizacja 30Projektowanie informatycznych syste-mów zarządzania W:10 P:20 3 specjalizacjaProgramowanie w sieciach kompute-rowych W:10 P:20 3 specjalizacjaRazem godzin przedmiotów specjal-ności: 190 21 0 0 0 0 0 40 90

Tabela 15. Plan modelowy nr 119: Mechanika i Budowa Maszyn; II stopnia, niestacjonarneNazwa przedmiotu Wymiar ECTS Blok I II III IVWybrane zagadnienia z fizyki współ-czesnej W:20 L:10 4 fizyka 30

Organizacja i zarządzanie produkcją W:20 P:10 4 HES 30

Metody numeryczne W:10 L:10 3 matematyka 20

Równania różniczkowe cząstkowe W:20 2 matematyka 20

Komputerowa integracja wytwarzania W:20 L:10 3 tech. wytwarzania 30

Projektowanie konstrukcji maszyn W:20 3 proj. i konstr. maszyn 20

Elementy analizy funkcjonalnej W:20 3 matematyka 20

Metoda elementów skończonych L:20 3 informatyka 20

Projektowanie konstrukcji maszyn P:20 4 proj. i konstr. maszyn 20

Technologie niekonwencjonalne W:10 L:10 2 tech. wytwarzania 20

Praca przejściowa magisterska P:60 11 obier. kierunkowe 60



Praca dyplomowa magisterska P:180 20 obier. kierunkowe 180

Seminarium dyplomowe P:20 3 obier. Kierunkowe 20Razem godzin przedmiotów wspólnych: 490 65 150 80 60 200

MZ_MK. specjalność: Komputerowe metody projektowania maszyn i procesów technologicznychGrafika komputerowa - modelowanie geometryczne W:20 L:10 3 specjalność 30

Bazy danych inżynierskich MRP W:20 2 specjalność 20

Mechanika analityczna W:20 3 specjalność 20Przedmioty obieralne kierunkowe - POKI 20h 3 obieralne/podstawowe 20Przedmioty obieralne nietechniczne - PONT 20h 2 HES/obieralne 20

Mechanika ośrodków ciągłych W:20 3 specjalność 20

Miernictwo komputerowe W:10 L:10 3 specjalność 20Modelowanie i symulacja układów dyskretnych W:10 L:20 4 specjalność 30

Modelowanie procesów materiałowych W:20 L:10 4 specjalność 30Projektowanie i wytwarzanie w syste-mach CAD/CAM/CAE W:10 L:20 3 specjalność 30Modelowanie i symulacja układów ciągłych MEB L:10 2 specjalność 10Przedmioty obieralne specjalności MZ_MK 40h 6 specjalność/obieralne 40

Modelowanie procesów obróbkowych W:20 L:10 4 specjalność 30

Niezawodność i bezpieczeństwo maszyn W:20 2 specjalność 20Sterowanie numeryczne maszyn i procesów W:20 L:10 3 specjalność 30Sztuczna inteligencja i systemy eksperckie W:20 2 specjalność 20Przedmioty obieralne specjalności MZ_MK 40h 6 specjalność 40

Ogółem godzin na specjalności: 430 55 90 150 150 40

MZ_MC. specjalność: Obrabiarki CNC

Automatyzacja i robotyzacja procesów wytwórczych W:10 L:10 2 specjalność 20

Wysokoproduktywna obróbka skra-waniem W:20 L:10 4 specjalność 30

Obrabiarki sterowane numerycznie W:20 3 specjalność 20Kinematyka i dynamika obrabiarek i robotów W:10 C:10 2 specjalność 20Przedmioty obieralne nietechniczne - PONT 20h 2 obieralne/nietechniczne 20Przedmioty obieralne specjalności MZ_MC 40h 4 obieralne/specjalność 40Komputerowe projektowanie procesów technologicznych obróbki W:20 C:10 4 specjalność 30

Programowanie obrabiarek CNC W:20 L:20 4 specjalność 40Cyfrowe układy sterowania maszynami i robotami W:20 L:10 4 specjalność 30Przedmioty obieralne specjalności MZ_MC 20h 3 obieralne/specjalność 20Obróbkowe centra erozyjne i ich programowanie W:10 L:10 2 specjalność 20

Serwis i eksploatacja obrabiarek NC W:10 L:20 3 specjalność 30

Systemy CAD/CAM W:20 L:20 4 specjalność 40Komputerowe metody monitorowania wytwarzania W:20 L:10 3 specjalność 30

Współrzędnościowe techniki pomiarowe W:20 L:10 3 specjalność 30

Sterowanie jakością W:10 C:10 2 specjalność 20Przedmioty obieralne specjalności MZ_MC\ 40h 6 obieralne/specjalność 40


33




MZ_MM. specjalność: Technologie Metali i Tworzyw Sztucznych

Mechanika ośrodków niesprężystych W:20 L:10 3 specjalność 30Podstawy modelowania matema-tycznego W:20 3 specjalność 20Przedmioty obieralne kierunkowe - POKI 40h 6 obier. kierunkowe 40Przedmioty obieralne nietechniczne - PONT 20h 2 nietechniczne 20

Kinematyka i dynamika układów W:20 C:10 4 specjalność 30

Maszyny do obróbki plastycznej W:10 1 specjalność 10

Modelowanie procesów materiałowych W:20 L:10 4 specjalność 30Oprzyrządowanie procesów obróbki plastycznej i przetwórstwa tworzyw sztucznych

W:10 1 specjalność 10

Podstawy metaloznawstwa spawal-niczego W:10 1 specjalność 10

Reologia w przetwórstwie tworzyw W:10 1 specjalność 10Wybrane zagadnienia z technologii odlewnictwa W:10 1 specjalność 10Wymiana ciepła w procesach mate-riałowych W:10 1 specjalność 10

Zniszczenie materiałów W:20 2 specjalność 20Przedmioty obieralne specjalności MZ_MM 80h 12 specjalność 80Maszyny zmechanizowanych i zautomatyzowanych stanowisk spawalniczych

W:10 1 specjalność 10

Modelowanie procesów odlewniczych W:10 1 specjalność 10

Podstawy odkształceń metali W:20 2 specjalność 20Technologia odlewów i konstrukcji spawanych W:20 2 specjalność 20Wybrane zagadnienia przetwórstwa tworzyw sztucznych W:20 2 specjalność 20Przedmioty obieralne specjalności MZ_MM 40h 6 specjalność 40


MZ_MU. specjalność: UzbrojeniePodstawy modelowania matema-tycznego W:20 3 specjalność 20Przedmioty obieralne kierunkowe - POKI 40h 6 obier. kierunkowe 40

Podstawy budowy broni lufowej W:20 2 specjalność 20

Encyklopedia uzbrojenia W:10 1 specjalność 10Przedmioty obieralne nietechniczne - PONT 20h 2 nietechniczne 20

Kinematyka i dynamika układów W:20 C:10 4 specjalność 30

Projektowanie broni lufowej W:20 P:20 4 specjalność 40

Projektowanie amunicji W:20 P:20 4 specjalność 40Przedmioty obieralne kierunkowe - POKI 20h 3 obier. kierunkowe 20Przedmioty obieralne specjalności MZ_MU 60h 9 specjalność 60

Balistyka wewnętrzna W:20 C:10 3 specjalność 30

Balistyka zewnętrzna W:20 C:10 3 specjalność 30

Materiały wysokoenergetyczne W:10 1 specjalność 10

Balistyka końcowa W:20 2 specjalność 20

Niezawodność i bezpieczeństwo maszyn W:20 2 specjalność 20Przedmioty obieralne specjalności MZ_MU 40h 6 specjalność 40


34


Tabela 16. Plan modelowy nr 104: Papiernictwo i Poligrafia - II stopnia, niestacjonarneNazwa przedmiotu Wymiar ECTS Blok I II III IV

Badania operacyjne W:10 C:10 3 zastosowanie matematy-ki i fizyki w technice 20

Wybrane zagadnienia z fizyki współ-czesnej W:20 L:10 4 zastosowanie matematy-

ki i fizyki w technice 30

Zarządzanie zasobami ludzkimi W:20 2 zarządzanie zasobami ludzkimi 20

Materiały i technologie specjalne w papiernictwie i poligrafii W:20 2 kierunkowe 20

Przedmioty obieralne kierunku PIP 80h 10 obieralne kierunkowe 80

Przedmioty obieralne kierunku PIP 80h 10 obieralne kierunkowe 80Zarządzanie i inżynieria jakości w poligrafii W:10 C:10 2 zarządzanie zasobami

ludzkimi 20Chemia fizyczna powierzchni w poligrafii W:20 L:20 5 technologia papiernictwa

i poligrafii 40Systemy zabezpieczenia informacji tekstowych i graficznych W:20 P:20 4 kierunkowe 40

Przedmioty obieralne kierunku PIP 80h 10 obieralne kierunkowe 80Zaawansowane techniki przetwarzania obrazu cyfrowego W:20 P:20 5 technologia papiernictwa

i poligrafii 40

Technologia procesów introligatorskich W:10 L:20 3 technologia papiernictwa i poligrafii 30

Sterowanie procesami technologicznymi w papiernictwie i poligrafii W:20 L:20 4 kierunkowe 40Matematyczne modelowanie procesów technologicznych W:20 P:20 5 zastosowanie matematy-

ki i fizyki w technice 40Wytwarzanie opakowań z tworzyw sztucznych W:20 2 technologia papiernictwa

i poligrafii 20


Praca dyplomowa magisterska P:210 20 obieralne kierunkowe 210Razem godzin przedmiotów wspólnych: 820 93 Razem: 170 180 190 280

Tabela 17. Plan modelowy nr 102: Zarządzanie i Inżynieria Produkcji, II stopnia, niestacjonarneNazwa przedmiotu Wymiar ECTS Blok I II III IV

ICT i CAx w produkcji W:20 L:6 C:4 P:6 5 36

Systemy produkcyjne W:40 L:12 C:8 P:12 10 72

Technologie przemysłowe W:42 L:10 C:8 P:12 10 72

Zarządzanie i inżynieria jakości W:20 C:8 P:8 5 36Przedmioty obieralne specjalności IP-MZM-MP 36h 5 36Międzynarodowa ekonomia, handel i biznes W:42 C:8 P:22 10 72Międzynarodowy marketing prze-mysłowy W:22 C:6 P:8 5 36Zarządzanie projektami, innowacjami, technologią, tpp i PLC W:42 C:8 P:22 10 72Globalne strategie operacyjne i logistyka W:20 C:4 P:12 5 36

Metody i narzędzia inżynierii produkcji W:22 C:6 P:8 5 36

Praca przejściowa magisterska P:72 10 72Rachunkowość i finanse w przedsiębiorstwie W:22 C:6 P:8 5 36

Zarządzanie operacyjne W:20 L:6 C:4 P:6 5 36Przedmioty obieralne specjalności IP-MZM-MP 72h 10 72

Praca dyplomowa magisterska P:180 20 180Razem godzin przedmiotów wspólnych: 900 120 216 252 180 252

35



Notatki

36


Lokalizacja Wydziału Inżynierii Produkcjiul. Narbutta 85, 02-524 WarszawaDziekanat: tel. (22) 234 84 31

INFORMATOR - Warsaw University of Technology · Na studiach pierwszego stopnia na kierunku...

Documents

Transcript of INFORMATOR - Warsaw University of Technology · Na studiach pierwszego stopnia na kierunku...