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2014-009

반도체산업

Overweight 파운드리 산업 분석 - 시스템반도체 Part 1

반도체 2014. 5. 15

Analyst 박유악 02-6309-4523

[email protected]

Top Pick: 삼성전자(Buy, TP 170만원)

- 삼성전자: 2016년 Foundry 매출액 7조원, 영업이익 2조원 전망

- SK하이닉스: Foundry, 아직 가야할 길이 멀다

투자포인트: 삼성전자, Foundry 시장 Outperform할 전망

1. Foundry 주력 수요, 20nm이하 공정으로 이동할 전망

Foundry의 주력 수요는 Apple과 Fabless 상위 10개 업체. 2H14부터 해

당 업체들의 20nm이하 공정 도입 큰 폭 확대. 이에 따라, Foundry의

미세공정 매출액 2016년 240억달러(CAGR +34%, Foundry 전체의 49%)

로 급증할 전망

2. 공급가능 업체는 삼성전자, GlobalFoundries, TSMC 뿐

설비투자 비용 급증으로 28nm이하 공정 진입장벽 발생. 공정 개발기간

감안하면, 당장 투자를 집행하더라도 제품 생산까지는 최소 2년이 소요

됨. 따라서, 후발업체 진입이 사실상 불가능하다고 판단

3. 삼성전자 IP 경쟁력 급증, Foundry 시장 Outperform할 것

삼성전자는 GlobalFoundries와의 Fab Sync 효과로 미세공정 내 IP 경쟁

력 대폭 향상될 전망. 2H14 이후 Qualcomm, Broadcom, AMD 등의 신

규 고객을 확보하며, 2016년 Foundry 매출액 7조원, 영업이익 2조원 기

록할 전망

Foundry 산업 개요

- 시장 규모: 2013년 404억달러 → 2018년 525억달러 전망

CPU, DRAM, NAND, Baseband, Mobile AP 시장 대비도 크다!

- 시장 점유율: TSMC 50%, GlobalFoundries 11%, 삼성전자 6%

- 시장 경쟁력: 풍부한 IP 보유 능력이 핵심

삼성전자(005930) Buy, TP 1,700,000원

Analyst 박유악 (6309-4523) Foundry 산업 분석 – 시스템반도체 Part 1 반도체

(Overweight)

메리츠종금증권 리서치센터 2


(Overweight)


Contents

1 Investment Summary 4

1 삼성전자 Foundry – 2016년 매출액 7조원 전망 4

2 Foundry – New Growth Opportunity! 5

1 Foundry 산업 – 전체 반도체 성장률 상회 전망 5

5 2 Foundry 시장규모 – DRAM 1.1배, NAND 1.3배 7

3 Foundry 시장 점유율 – 삼성전자 6% 불과, 1위를 향해! 8

3 4 TSMC 강점 - Capa 경쟁력에 따른 풍부한 IP 보유 9

3 Foundry 산업 – Paradigm Shift! 13

5 1 20nm 이하 미세공정 도입 Start! 13

2 미세 공정으로의 Foundry 수요 이동 15

3 공급은 삼성전자, GlobalFoundries, TSMC로 제한적 18

4 삼성전자 Foundry 점유율 상승 – ‘16년 매출액 7조원 전망 20

4 APPENDIX I 시스템 반도체 Basic 24

5 Appendix II 반도체 산업 Key Data 44

6 Company Briefs 52

1 삼성전자 53

2 SK하이닉스 61


(Overweight)


I. Investment Summary

1. 삼성전자 Foundry, 2016년 매출액 7조원 전망 - 1위를 향해!

향후 전체 반도체 시장 성장률을 상회할 Foundry 산업에 주목한다. Foundry의 시장규모

는 2013년 404억달러로 DRAM, NAND, CPU, Baseband, Mobile AP 시장 대비 더욱 크

다. 그 동안은 TSMC가 Capa 및 IP 경쟁력을 바탕으로 시장을 압도해 왔으나, 2015년부

터는 ‘20nm이하 공정의 수요 증가’와 ‘GlobalFoundries의 Fab Sync 전략’ 효과로 인해

삼성전자의 점유율이 큰 폭으로 성장할 전망이다.

Foundry 산업은 2H14부터 주력 수요가 20nm이하 공정으로 이동할 전망이나, 공급 가

능 업체는 삼성전자, GlobalFoundries, TSMC에 국한될 것으로 예상된다. 따라서, 해당

업체를 중심으로 한 점유율 변화가 예상되며, 이 중 삼성전자가 시장을 Outperform할

것으로 판단한다. 삼성전자는 GlobalFoundries와의 Fab Sync 효과로 미세공정 내 IP 경

쟁력이 대폭 향상되고, Qualcomm, Broadcom, AMD 등의 고객을 확보해 나아갈 전망이

다.

당사는 Foundry 매출액이 2016년 69억달러로 급성장할 것으로 예상되는 삼성전자를 업

종 내 Top Pick으로 지속 추천한다.

[그림 1] 삼성전자 Foundry 매출액 추이 및 전망

자료: Gartner, 메리츠종금증권 리서치센터

[표 1] Peer Group Valuation Table (단위: 십억원, 배)

매출액 영업이익 PER PBR EV/EBITDA ROE

시가총액 2013 2014E 2013 2014E 2013 2014E 2013 2014E 2013 2014E 2013 2014E

삼성전자 208,429 228,693 231,893 36,785 35,767 6.8 7.2 1.7 1.4 3.5 3.5 22.8 18.5

SK 하이닉스 29,900 14,165 15,472 3,380 4,279 9.0 9.0 2.2 2.0 4.3 3.5 25.2 22.5

TSMC 107,736 22,012 22,360 7,720 8,865 17.1 13.9 3.7 3.2 8.6 6.8 23.5 24.5

UMC 5,771 4,565 4,676 153 302 13.7 17.0 0.8 0.8 3.9 3.5 5.9 4.4

SMIC 2,646 2,265 2,242 205 182 7.9 20.0 1.0 1.0 4.6 4.4 7.2 5.9

주: 삼성전자와 SK하이닉스는 당사 추정치임 자료: Bloomberg, 메리츠종금증권 리서치센터

0.1 0.4

2.3

6.9

-50%

0%

50%

100%

150%

200%

0.0

1.0

2.0

3.0

4.0

5.0

6.0

7.0

8.0

2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014E 2015E 2016E

(십억달러) 삼성전자 Foundry 매출액 %YoY(우)


(Overweight)


II. Foundry – New Growth Opportunity!

1. Foundry 산업 – 전체 반도체 성장률 상회 전망

글로벌 반도체 산업은 IoT(Internet of Things)시대 진입으로 연평균 +4% 성장하며

2018년 4,619억달러의 매출액을 기록할 전망이다. 주요 산업별로는 Foundry 산업이 고

객사의 ‘Fab Light 전략’ 확대의 영향으로 전체 성장률을 상회하고, Memory 산업은

2H14부터의 경쟁 심화로 전체 성장률을 하회할 전망이다.

‘Fab Light 전략’ 이란,

‘공정 미세화 난이도 상승’과 ‘Fab 설비투자 금액 급증’의 영향으로 반도체 업체들이 자

사의 Fab을 줄이고 외주 생산을 늘려가는 것을 말하며, 이에 대한 수혜는 외주 생산을

전문으로 하는 Foundry 산업이 받게 된다.

[그림 2] 글로벌 반도체 산업 – 연평균 +4% 지속 성장 전망


[표 2] 글로벌 반도체 산업 전망 (단위: 십억달러)

2012 2013 2014E 2015E 2016E 2017E 2018E 2013~2018 CAGR

Total 359.0 380.9 403.5 414.2 432.6 449.7 461.9 3.9%

Semiconductor 299.9 315.4 332.4 339.4 354.2 367.5 377.8 3.7%

Memory 55.7 68.9 75.5 70.2 74.3 75.7 76.8 2.2%

System IC 244.2 246.5 256.9 269.2 279.9 291.8 301.0 4.1%

Foundry Service 34.6 40.4 44.4 46.5 48.9 51.0 52.5 5.4%

SATS 24.5 25.1 26.7 28.3 29.5 31.2 31.5 4.7%

%YoY, Total -1% 6% 6% 3% 4% 4% 3%

Semiconductor IC -3% 5% 5% 2% 4% 4% 3%

Memory -9% 24% 10% -7% 6% 2% 1%

System IC -1% 1% 4% 5% 4% 4% 3%

Foundry Service 16% 17% 10% 5% 5% 4% 3%

SATS 2% 2% 6% 6% 4% 6% 1%

주1: System IC는 Microcomponent, Logic IC, Analog IC, Discrete, Optical/Nonoptical Sensors, ASIC, ASSP 포함 주2: SATS(Semiconductor Assembly and Test Services)는 Outsourcing Market만을 포함. 자료: Gartner, 메리츠종금증권 리서치센터

246.5 244.2 246.5 256.9 269.2 279.9 291.8 301.0

61.3 55.7 68.9 75.5 70.2

74.3 75.7 76.8

29.8 34.6 40.4

44.4 46.5 48.9

51.0 52.5

24.0 24.5 25.1

26.7 28.3 29.5

31.2 31.5

0

50

100

150

200

250

300

350

400

450

500

2011 2012 2013 2014E 2015E 2016E 2017E 2018E

(십억달러) System IC Memory Foundry SATS


(Overweight)


[표 3] 글로벌 반도체 산업(IC, Discrete Only) 전망 (단위: 십억달러)

2012 2013 2014E 2015E 2016E 2017E CAGR

Total 299.9 315.4 332.4 341.7 360.0 379.6 3.8%

General Purpose 189.1 203.3 215.5 218.0 231.1 245.2 3.8%

Memory 55.7 70.1 75.6 72.8 78.1 84.2 3.7%

DRAM 26.2 35.6 37.9 32.5 33.1 35.7 0.1%

SRAM 0.7 0.6 0.6 0.6 0.5 0.5 -2.4%

Flash Memory(NAND, NOR) 26.8 32.1 35.4 38.0 42.6 46.0 7.5%

Other Memory 2.0 1.8 1.7 1.7 1.8 2.0 2.1%

Microcomponent 59.3 58.5 60.5 61.5 63.7 65.7 2.4%

Microprocessor, Embedded 3.9 4.0 4.2 4.4 4.7 4.9 4.2%

Microprocessor, Computer 39.9 38.5 39.2 40.2 41.5 42.3 1.9%

Microcontroller, 8/16/32-Bit 14.4 15.0 15.9 15.8 16.4 17.4 3.1%

Digital Signal Processor 1.0 1.0 1.1 1.1 1.1 1.1 1.7%

Logic IC 11.7 12.3 13.1 13.9 14.9 16.3 5.8%

FPGA/PLD 4.4 4.5 4.9 5.4 6.0 6.5 7.5%

Standard Logic 1.5 1.4 1.5 1.6 1.7 1.7 3.5%

Display Driver 5.6 6.1 6.4 6.6 7.0 7.8 5.1%

Analog IC 19.1 19.1 20.0 20.6 21.4 22.3 3.1%

Amplifier/Comparator 3.1 3.1 3.2 3.3 3.4 3.6 3.0%

Voltage Regulator/Reference 10.1 10.1 10.6 10.9 11.4 11.9 3.3%

Data Converter/Switch/Multiplexer 3.4 3.4 3.6 3.7 3.8 4.0 3.2%

Other Analog 2.5 2.5 2.7 2.7 2.8 2.8 2.2%

Discrete 18.5 17.7 18.5 19.1 19.7 20.5 3.0%

Diodes 5.2 5.1 5.4 5.6 5.8 6.1 3.5%

Transistors 12.5 11.7 12.3 12.6 13.0 13.5 2.8%

Other Discretes 0.8 0.9 0.9 0.9 0.9 1.0 2.7%

Optical Sensors 24.8 25.7 27.8 30.2 33.3 36.2 7.1%

Optoelectronics 15.5 16.3 18.2 20.1 22.7 25.1 9.0%

Image Sensors, CCD 1.9 1.6 1.5 1.5 1.6 1.6 0.0%

Image Sensors, CMOS 7.3 7.8 8.2 8.6 9.1 9.6 4.2%

Nonoptical Sensors 5.8 6.4 7.3 8.1 8.9 9.6 8.6%

Application Specific 105.0 105.7 109.7 115.5 119.9 124.7 3.4%

ASIC 21.3 20.6 22.6 24.6 25.9 27.1 5.6%

Data Processing 5.3 5.4 6.0 6.8 7.5 8.1 8.5%

Communications 7.1 6.7 7.4 8.1 8.7 9.2 6.6%

Consumer 5.5 5.2 5.6 5.9 5.8 5.7 1.8%

Automotive 1.5 1.5 1.6 1.7 1.8 1.9 4.1%

Industrial 1.3 1.2 1.3 1.4 1.5 1.6 5.8%

Military and Civil Aerospace 0.6 0.6 0.6 0.6 0.7 0.7 3.0%

ASSP 83.7 85.1 87.1 90.9 94.0 97.6 2.8%

Data Processing 23.5 23.6 24.4 25.4 26.5 27.4 3.0%

Communications 38.7 39.9 40.8 43.2 44.8 46.9 3.3%

Consumer 12.2 11.9 11.9 11.9 12.0 12.1 0.3%

Automotive 6.5 6.7 7.1 7.3 7.5 7.9 3.2%

Industrial 2.8 2.9 3.0 3.1 3.3 3.4 3.3%



(Overweight)


2. Foundry 시장규모 – DRAM 1.1배, NAND 1.3배

Foundry 산업의 시장규모는 2013년 404억달러로, 전체 반도체 시장의 11%를 차지하고

있다. 이는 삼성전자가 이끌고 있는 DRAM 산업 대비 1.1배, NAND 산업 대비 1.3배 더

욱 클 뿐만 아니라, CPU, BBP(BaseBand Processor), AP(Application Processor), MCU,

CIS(CMOS Image Sensor), DDI(Display Driver IC) 등 시스템반도체 주력 시장 대비도

월등한 수준이다.[그림 5 참조]

[그림 3] Foundry 산업 매출액 추이


[그림 4] 2103년 Foundry 시장규모 404억달러, 전체 의 11% 차지


[그림 5] 2103년 반도체 주요 산업군별 매출액 – Foundry의 압승!


21.8

28.3

40.4

-20%

-10%

0%

10%

20%

30%

40%

50%

0

5

10

15

20

25

30

35

40

45

2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013

(십억달러) Foudnry 산업 매출액 %YoY(우)

Foundry11%

2013년 매출액

3,809억달러

DRAM9%

FlashMemory

8%

SATS7%System LSI

65%

40.438.5

35.6

32.1

24.1

15.0

10.17.8 6.1 5.6

0

10

20

30

40

50

Foundry CPU DRAM NAND BB/AP MCU VR CIS DDI RF

(십억달러)


(Overweight)


3. Foundry 시장 점유율 – 삼성전자 6% 불과, 1위를 향해!

그러나, 40조원의 Foundry 산업은 TSMC가 시장 점유율 50%를 차지하며 독과점 체제

를 구축하고 있다. 국내의 삼성전자는 Apple을 주요 고객으로 확보함에 따라 2006년 1

억달러에서 2013년 23억달러로 매출액이 급증했으나, TSMC 대비는 여전히 1/9 수준에

불과하다. 삼성전자 입장에서는 풍부한 Cash를 바탕으로 한 Foundry 점유율 상승을 노

려볼 만 하다.

[그림 6] 삼성전자 Foundry 매출액 큰 폭 성장세 기록 중


[그림 7] 그러나, 2103년 삼성전자 점유율 여전히 6% 불과


[그림 8] 삼성전자 - Foundry 1위를 향해!


0.1

0.4

2.3

-40%

0%

40%

80%

120%

160%

200%

0.0

0.5

1.0

1.5

2.0

2.5

2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013


TSMC50%

Others18%

GlobalFoundries

11%

UMC10%

SMIC5%

SAMSUNG6%

2013년 매출액

404억달러

40.438.5

35.6

32.1

24.1

15.0

10.17.8 6.1 5.6

0

10

20

30

40

50

Foundry CPU DRAM NAND BB/AP MCU VR CIS DDI RF

(십억달러)

삼성 3위

삼성 1위삼성 4위

삼성 1위

삼성 1위

삼성 4위

삼성 9위


(Overweight)


4. TSMC 강점 - Capa 경쟁력에 따른 풍부한 IP 보유

그 동안은 TSMC는 Capa 및 IP 경쟁력을 바탕으로 시장을 압도해 왔다.

[그림 9]의 반도체 제조 Flow를 보면, Fabless 업체는 ‘1)칩 사양서’와 ‘2)Fab DB(IP

Blocks, Cell Library 등)’를 제공 받은 후, 이를 이용하여 설계한 칩의 생산을 Foundry

업체에게 위탁한다. 이 때 Fabless 업체는 제공 받는 Fab DB가 풍부할수록 설계 기간이

단축되고 개발비를 절감할 수 있기 때문에, DB가 풍부한 Foundry 업체에게 외주 생산을

집중하는 것이 일반적이다.

TSMC의 경우 그 동안 “Capa 확대 → 보유 IP 증가 → Fabless 고객 확대 → Capa 확

대”의 선순환 구조 속에서 큰 폭의 성장을 기록했다고 판단한다. 앞서 얘기한 Fab DB

중 대표격인 IP Block들은 Foundry에서 자체 생산하는 경우도 있지만, 대부분

Synopsys, Imagination Technologies, Cadence 등과 같은 ‘IP 설계 전문 업체’로부터 제

공 받게 된다. IP 설계 전문 업체는 영세한 규모이다 보니 자사의 설계 역량을 대형

Foundry사에 집중할 수밖에 없었고, 자연스레 최대 Capa를 보유한 TSMC의 IP 보유량

은 경쟁사를 압도해왔다.[그림 11 참조] Fabless 업체들의 제조 위탁도 당연히 TSMC로

집중될 수 밖에 없었다는 판단이다.

[그림 9] 반도체 제조 흐름도 분석

자료: 메리츠종금증권 리서치센터

[그림 10] Foundry 업체별 Capa 현황 – TSMC 압도적! [그림 11] Foundry 업체별 IP 보유 현황 – TSMC 압도적!

주: WSPM(Wafer Start Per Month)는 한 달간 Wafer 투입량, 12인치 기준 자료: Gartner, 메리츠종금증권 리서치센터

자료: 업계 메리츠종금증권 리서치센터

0

100

200

300

400

500

600

700

TSMC Samsung GF UMC SMIC

(WSPM)

0

2,000

4,000

6,000

TSMC Foundry 1 Foundry 2 Foundry 3

(개)


(Overweight)


참고로, 반도체 IP(Intellectual Property, 지적 재산권)란 미리 설계되어 제공되는 Block

으로, 설계자들은 Core 부분을 직접 설계한 후 제공 받은 IP를 붙여 전체 Chip Design

Block을 완성한다. 과거에는 IP 역시 설계자들이 직접 만들었었지만, ‘Chip 설계의 복잡

도 급증’과 ‘제품 수명주기 축소에 따른 Time-to-Market의 중요성 증대’의 영향으로 IP

를 제공 받아 사용하는 추세가 지속되고 있다.

[그림 12] ASIC Design에 사용되는 IP 종류

자료: Toshiba, 메리츠종금증권 리서치센터

[그림 13] Mobile AP에 사용되는 IP 종류

자료: 삼성전자, 메리츠종금증권 리서치센터


(Overweight)


[그림 14] 반도체 Design에 사용되는 IP 개수 – 지속 증가 중

자료: IBS, 메리츠종금증권 리서치센터

[표 4] 반도체 Design IP 업체 현황 - 대부분이 중소 기업 (단위: 백만달러)

2012 2013 2013 Share

ARM Holdings 858.3 1,060.6 43.2%

Synopsys 297.5 342.1 13.9%

Imagination Technologies 172.4 221.0 9.0%

Cadence 47.6 125.4 5.1%

Silicon Image 48.9 49.1 2.0%

Ceva 53.6 42.9 1.7%

Sonics 25.0 36.2 1.5%

Rambus 31.8 34.3 1.4%

eMemory Technology 20.7 27.4 1.1%

Vivante 20.2 25.5 1.0%

Faraday 22.2 25.2 1.0%

Mentor Graphics 29.2 24.7 1.0%

Kilopass Technology 20.0 22.0 0.9%

Discretix 11.6 16.1 0.7%

Sarnoff 12.9 15.7 0.6%

VeriSilicon 14.4 15.0 0.6%

L&T Infotech 11.8 13.0 0.5%

Memoir Systems 2.8 10.8 0.4%

Vitesse Semiconductor 9.6 10.0 0.4%

Arasan Chip Systems 7.4 9.7 0.4%

Others 485.4 330.1 13.4%

Total 2,203.1 2,456.7


0

20

40

60

80

100

120

140

160

180

200

90nm 65nm 45nm 28nm 20nm

(개) Number of IP Blocks per Design


(Overweight)


[그림 15] TSMC의 IP Alliance 및 IP Qualification Program

자료: TSMC, 메리츠종금증권 리서치센터

[그림 16] TSMC의 Ecosystem Summary

자료: TSMC, 메리츠종금증권 리서치센터

[그림 17] TSMC의 Design Solutions Roadmap

자료: TSMC, 메리츠종금증권 리서치센터 2001-2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013

Des

ign

Sol

utio

ns

TimingClosure

TimingClosure

TimingClosure

Signal/PowerIntegrity


Low Power

TimingClosure


Low Power

DFM

TimingClosure


Low Power

DFM

AdvancedPPA

TimingClosure


Low Power

DFM

AdvancedPPA

CoWos

N20DPT

TimingClosure


Low Power

DFM

AdvancedPPA

CoWos

DPT

3DIC

16nmCustom Design

16nmFinFET

TimingClosure

TimingClosure

TimingClosure



Low Power

TimingClosure


Low Power

DFM

TimingClosure


Low Power

DFM

AdvancedPPA

TimingClosure


Low Power

DFM

AdvancedPPA

CoWos

N20DPT

TimingClosure


Low Power

DFM

AdvancedPPA

CoWos

DPT

3DIC

16nmCustom Design

16nmFinFET


(Overweight)


III. Foundry 산업 – Paradigm Shift!

1. 변화의 바람 - 20nm급 미세공정 도입

2H14부터 주력 수요가 28nm이하로 이동됨에 따라, 영원할 것 같던 Foundry 산업 내의

변화가 예상된다. [그림 18]에서 볼 수 있는 것처럼, 시스템 성능 요구를 맞추기 위한

Foundry 수요 업체의 미세공정 도입이 필수적이기 때문이다.

[그림 18] System 및 Semiconductor Requirements


공정 미세화가 필요한 이유는 반도체에 사용되는 Transistor의 전력소모 감소와 동작

속도(Transistor Performance) 증가가 가능해지기 때문이다. 공정 미세화가 진행되면 1)

동작전압이 낮아지고 2)Channel Length가 줄어들게 되는데, 1)낮아진 동작전압은 전력

소모를 감소시키며 2)줄어든 Channel Length는 속도 향상으로 직결된다.

[그림 19] 공정 미세화 → Semiconductor Requirements 충족

자료: Intel, 메리츠종금증권 리서치센터


(Overweight)


[그림 20] 반도체 공정 미세화 → 동작 전압 감소 → 전력 소모 감소

자료: Intel, 메리츠종금증권 리서치센터

[그림 21] 공정 미세화 → Transistor의 Channel Length 감소 → 동작 속도 증가, 전력소모 감소

주: Channel Length는 Gate 아래 있는 “Source와 Drain 거리” 자료: 메리츠종금증권 리서치센터

[그림 22] FinFET 공정 → Transistor의 Active Voltage, Leakage Current 감소 → 동작 속도 증가, 전력소모 감소



(Overweight)


2. Foundry 주력 수요의 이동

Foundry 산업의 주력 수요가 2H14부터 20nm 이하 공정으로 빠르게 전환될 전망이다.

Foundry의 주력 수요는 Apple과 Fabless 상위 10개 업체로부터 온다. 2013년 기준,

Foundry의 고객비중은 Fabless 업체가 78%, Apple의 Mobile AP 외주 생산이 5%를 각

각 차지했다. 이 중 Fabless 산업은 상위 10개 업체가 전체의 59% 비중을 차지하고 있

기 때문에, Foundry 산업 매출액의 50%는 Apple과 Fabless 상위 10개 업체라는 분석

이 나온다.

[그림 23] Foundry 고객별 매출 비중 – 2013년 ‘Apple + Fabless’가 83% 차지


[표 5] 글로벌 Fabless 산업 현황 (단위: 십억달러)

순위 Fabless 업체 국적 2013 2012 2011 13 M/S

1 Qualcomm 미국 17.2 13.2 10.0 20.6%

2 Broadcom 미국 8.2 7.9 7.2 9.8%

3 AMD 미국 5.1 5.3 6.3 6.2%

4 MediaTek 대만 4.6 3.4 2.9 5.5%

5 Marvell Technology Group 미국 3.4 3.2 3.4 4.0%

6 Nvidia 미국 3.1 3.2 2.9 3.7%

7 Xilinx 미국 2.3 2.2 2.3 2.8%

8 LSI 미국 2.0 2.1 1.7 2.4%

9 Altera 미국 1.7 1.8 2.1 2.1%

10 Omnivision 미국 1.5 1.2 1.0 1.8%

11 Novatek 대만 1.4 1.3 1.2 1.7%

12 Aptina 미국 1.2 1.2 0.9 1.4%

13 MStar Semiconductor 대만 1.1 1.3 1.2 1.4%

14 Spreadtrum Communications 중국 1.0 0.7 0.7 1.2%

15 CSR 유럽 1.0 1.0 0.8 1.2%

16 Realtek Semiconductor 대만 1.0 0.8 0.7 1.1%

17 Shenzhen HiSilicon 중국 0.9 0.8 0.7 1.1%

18 Seoul Semiconductor 한국 0.9 0.7 0.7 1.1%

19 Dialog Semiconductor 유럽 0.9 0.8 0.5 1.1%

20 Cirrus Logic 미국 0.8 0.7 0.4 0.9%

- Others N/A 24.2 23.3 22.8 29.0%

- Total N/A 83.5 75.9 70.4

주: 파란색 박스는 현재 45nm 이하 미세공정 사용 업체 → 향후 20nm 이하 공정전환 예상 자료: Gartner, 메리츠종금증권 리서치센터

80% 78% 76% 75% 75% 75% 74%

18% 17% 17% 18% 17% 17% 17%

2% 5% 7% 8% 8% 9% 9%

0%

10%

20%

30%

40%

50%

60%

70%

80%

90%

100%

2012 2013 2014E 2015E 2016E 2017E 2018E

Fabless IDM System/OEM


(Overweight)


Foundry의 주력 수요를 이루는 업체들이 2H14년부터 20nm이하 공정 도입을 큰 폭으로

확대할 전망이다. 이들 업체의 전반산업이 Smartphone, Tablet PC, Server 등 지속적인

미세공정 적용이 필요하기 때문이며, 해당 업체들의 공정 이동에 따라 Foundry 미세공

정의 수요가 2016년 240억달러(CAGR +34%, 매출비중 49%)로 급증할 것으로 예상된다.

[표 6] 20nm이하 공정 적용 예상 업체 – 대부분 Fabless 매출액 상위 업체

Products Application

Apple Application processor Smartphone, tablet PC

Qualcomm Baseband/Application Processor Smartphone, tablet PC, Server

Broadcom Networking processor Server

AMD CPU, APU, GPU PC, Server

MediaTek Baseband/Application Processor Smartphone, tablet PC

Marvell Application/networking processor Smartphone, Server

Nvidia GPU, application processor, CPU PC, Smartphone, tablet PC, Server

Xilinx FPGA, PLD Industrial Equipment, Server

Altera FPGA, PLD Industrial Equipment, Server

Spreadtrum Smartphone chip Smartphone

Applied Micro CPU Server

Calxeda CPU Server

Cavium Networking processor Server

Freescale Application processor Tablet PC

Oracle CPU Server

Renesas Application processor Smartphone

ST-Ericsson Smartphone chip Smartphone

Tilera CPU Server

TI Application processor Smartphone, tablet PC

Vitesse Networking processor Server


[그림 24] 반도체 종류별 Process Migration 추이 및 전망

자료: 업계, 메리츠종금증권 리서치센터


(Overweight)


[그림 25] Foundry 미세공정 Capa - 2016년 20%로 비중 증가 전망


[그림 26] Foundry 미세공정 매출액 - 2016년 49%로 비중 급증 전망


[그림 27] 2015년 20nm/14nm 적용한 Application별 매출액 비중


20%

0%

20%

40%

60%

0

1,000

2,000

3,000

4,000

5,000

6,000

7,000

8,000

2012 2013 2014E 2015E 2016E 2017E 2018E

(천장/월, 12" Eq)~180nm 130nm~90nm65nm ~ 45nm 32nm ~ 28nm20nm ~ 14nm 32nm ~ 14nm 비중(우)

49%

0%

20%

40%

60%

0

10

20

30

40

50

60

2012 2013 2014E 2015E 2016E 2017E 2018E

(십억달러)~180nm 130nm~90nm65nm ~ 45nm 32nm ~ 28nm20nm ~ 14nm 32nm ~ 14nm 비중(우)

Smartphone61%

Tablet PC20%

GPU, CPU, Etc16%

NB/Server3%


(Overweight)


3. 공급은 삼성전자, GlobalFoundries, TSMC로 제한적

증가하는 20nm급 수요에 반해 공급 가능 업체는 삼성전자, GlobalFoundries, TSMC에

국한되어, 해당 업체를 중심으로 한 점유율 변화가 예상된다

28nm이하 설비투자 비용 급증으로 인한 산업 내 진입장벽이 발생할 전망이다. Foundry

의 Fab 설비투자 비용은 65nm 29억달러에서 ‘28nm 58억달러 → 20nm 90억달러 →

14nm FinFET 102억달러’로 급증할 것으로 예상되어, 투자 가능한 업체는 현금흐름이

풍부한 삼성전자와 TSMC, 그리고 ATIC가 최대 주주로 있는 GlobalFoundries 뿐이

다.[그림 29 참조] 업계에 따르면, ATIC는 향후 2년간 GlobalFoundries에 100억달러의

투자비용을 지원해 줄 예정이다.

[그림 28] 반도체 미세공정 별 CapEx: 65nm 29억달러 → 14nm 102억달러 급증

자료: 업계, 메리츠종금증권 리서치센터

[그림 29] 20nm 이하 설비투자 가능업체 – 삼성전자, GlobalFoundries, TSMC 뿐!

주: ATIC는 ‘아부다비 국부펀드 무바달라’로 운영되며 GlobalFoundries 지분 100% 소유 중임

주: 상기 금액은 2014년 기준으로, 삼성전자는 당사 추정치이며, 나머지는 컨센서스 기준임

자료: Bloomberg, 메리츠종금증권 리서치센터

0

2

4

6

8

10

12

130nm 90nm 65nm 45nm 28nm 20nm 14nm

(십억달러) Fab Cost Process Development Cost IC DesignCost

10.2

5.8

2.9

1.7

8.8 10.0

4.1

TSMC 삼성전자 Globalfoundries UMC SMIC

현금 및 현금성자산 Free Cash Flow

ATIC 15~16년

$100억 투자 예정

65.5

21.4

1.9

0.2 0.4 -0.1

20nm CapEx 81억달러


(Overweight)


공정개발 시간 급증으로 당장 투자를 집행하더라도 제품 생산까지 최소 2년이 소요되기

때문에 후발업체의 진입은 사실상 불가능하다고 판단한다. [그림 30]에서 확인할 수 있

듯이, 반도체 개발 기간은 45nm 92주에서 14nm 171주로 급증하고 28nm 공정의 제품

생산을 위해서는 2년여의 기간이 필요하다. 그러므로, 향후 후발업체의 투자 여력이 충

분해진다고 하더라도 시장 진입이 단기간 내 어려울 것으로 예상된다. 선두 업체들의

10nm급 공정도입 또한 예상되므로, 산업 내 진입장벽은 더욱 공고해질 전망이다.

참고로, Qualcomm, Apple, MediaTek, Broadcom, AMD 등은 자사의 주력 제품 생산을

위해 ‘40K/월~80K/월’의 Wafer Capa를 사용하기 때문에, Foundry 업체 입장에서 해당

고객을 확보하기 위해서는 2년간 최소 8조원의 CapEx가 필요하게 된다.

[그림 30] 공정별 제품 Ramp-up 기간

자료: IBS, 메리츠종금증권 리서치센터

[그림 31] Logic 반도체 Tech Roadmap: 미세화 지속 전망


0

50

100

150

200

45nm 28nm 20nm 16/14nm

(Weeks)Library and IP Qualification

Design Implementation

DFM Steps

Prototypes

Prototype Validation


(Overweight)


4. 삼성전자 Foundry 점유율 상승 – ‘16년 매출액 7조원 전망

높아진 진입 장벽 속에서 2015년부터는 삼성전자가 시장을 Outperform할 것으로 전망

한다. GlobalFoundries와의 Fab Sync로 미세공정 내 IP 경쟁력이 대폭 향상되어,

Qualcomm, Broadcom, AMD 등의 고객을 확보해 성공할 것으로 예상하기 때문이다.

Fab Sync 전략은 장비, 소재, 기술 등을 동일하게 만드는 것으로, 고객들은 동일한 설계

로 양사의 Fab을 이용할 수 있다. 이 결과, 미세공정 내 삼성전자와 GlobalFoundries의

Capa 총합이 TSMC를 넘어서게 되어, 삼성전자의 IP 경쟁력 역시 큰 폭으로 증가할 전

망이다. 앞서 설명한 바와 같이 IP 경쟁력은 고객사를 자연스레 불러들인다.

[그림 32] 2013년 20nm~14nm Capa 점유율 [그림 33] 2015년 20nm~14nm Capa 점유율

자료: Gartner, 메리츠종금증권 리서치센터 자료: Gartner, 메리츠종금증권 리서치센터



TSMC

85%

GF

15%

SAMSUNG

36%

TSMC

39%

UMC

1%

GF

24%

SAMSUNG

37%

TSMC

39%

UMC

10%

SMC

2%GF

12%

SAMSUNG

33%

TSMC

41%

SMC

3%UMC

9%GF

14%


(Overweight)


[그림 36] ] 20nm 이하 공정 적용 → 삼성전자 점유율 상승 전망!


[그림 37] Foundry Value Chain – Capa 에 따른 Service 품질 향상


[그림 38] 반도체 종류별 Process Migration 추이 및 전망


2016년 매출액136억달러

TSMC39%

SAMSUNG36%

GF24%

UMC1%


(Overweight)


[표 7] Foundry 산업 Tech Node 별 Capa 추이 및 전망 (단위: 천장/월, 12” Eq.)

2011 2012 2013 2014E 2015E

Capacity

32nm ~ 14nm 43 327 637 741 862

TSMC 75 290 330 345

Samsung 202 202 219 292

GlobalFoundries 43 50 81 118 158

UMC 52 59 52

SMIC 12 15 15

90nm ~ 45nm 636 451 284 293 283

TSMC 265 248 117 119 109

Samsung 181


UMC 99 103 58 58 58

SMIC 70 77 76 76 76

~130nm 395 388 366 374 375

TSMC 192 193 180 182 183

Samsung


UMC 108 98 89 95 95

SMIC 15 17 17 17 17

M/S

32nm ~ 14nm

TSMC 0% 23% 46% 45% 40%

Samsung 0% 62% 32% 30% 34%

GlobalFoundries 100% 15% 13% 16% 18%

UMC 0% 0% 8% 8% 6%

SMIC 0% 0% 2% 2% 2%

90nm ~ 45nm TSMC 42% 55% 41% 41% 39%

Samsung 28%


UMC 16% 23% 20% 20% 20%

SMIC 11% 17% 27% 26% 27%

~130nm

TSMC 49% 50% 49% 49% 49%

Samsung


UMC 27% 25% 24% 25% 25%

SMIC 4% 4% 5% 5% 5%



(Overweight)


삼성전자 Foundry 부분의 매출액은 2011년 5억달러에서 2013년 23억달러로 급증했으

나, 2014년에는 주요 고객사인 Apple의 20nm 공정전환에 따라 해당 Capa가 부족한 삼

성전자의 매출 하락은 불가피할 전망이다. 그러나, 2015년부터 주요 Fabless 업체들의

16nm/14nm FinFET 공정 전환에 따라 삼성전자 점유율이 큰 폭으로 상승해, 2016년 매

출액 69억달러을 기록하며 실적 성장의 한 축으로 부상할 전망이다.



[표 8] 삼성전자 반도체 사업부 실적 추이 및 전망 (단위: 십억원)

1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14E 3Q14E 4Q14E 2013 2014E 2015E

매출액 8,576 8,679 9,742 10,439 9,388 9,302 10,281 10,362 37,437 39,334 44,039

%QoQ/%YoY -11% 1% 12% 7% -10% -1% 11% 1% 7% 5% 12%

Memory 5,120 5,699 6,370 6,518 6,288 6,630 6,900 6,836 23,707 26,654 29,217

DRAM 2,794 3,240 3,704 4,129 3,969 4,156 4,264 4,227 13,867 16,615 17,781

NAND 2,326 2,459 2,666 2,389 2,320 2,474 2,636 2,609 9,840 10,039 11,436

System LSI 3,291 2,832 3,296 3,521 2,899 2,536 3,217 3,347 12,940 11,998 14,131

영업이익 1,072 1,759 2,063 1,995 1,946 1,892 2,085 2,037 6,888 7,960 9,534

%QoQ/%YoY -25% 64% 17% -3% -2% -3% 10% -2% 65% 16% 20%

Memory 1,029 1,611 1,905 1,995 1,894 1,932 1,916 1,835 6,540 7,577 8,087

DRAM 587 972 1,185 1,445 1,394 1,434 1,394 1,292 4,189 5,514 5,251

NAND 442 639 720 549 500 498 523 543 2,350 2,063 2,836

System LSI 72 125 165 106 52 -40 169 202 467 383 1,447

영업이익률 12% 20% 21% 19% 21% 20% 20% 20% 18% 20% 22%

Memory 20% 28% 30% 31% 30% 29% 28% 27% 28% 28% 28%

DRAM 21% 30% 32% 35% 35% 35% 33% 31% 30% 33% 30%

NAND 19% 26% 27% 23% 22% 20% 20% 21% 24% 21% 25%

System LSI 2% 4% 5% 3% 2% -2% 5% 6% 4% 3% 10%


0.1 0.4

2.3

6.9

-50%

0%

50%

100%

150%

200%

0.0

1.0

2.0

3.0

4.0

5.0

6.0

7.0

8.0

2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014E 2015E 2016E



(Overweight)


APPENDIX

1 APPENDIX I 시스템 반도체 Basic 24

1 반도체의 제품별 분류와 Value chain별 분류 25

1) 제품별 분류: 메모리반도체와 시스템 반도체 25

2) Value chain별 분류: IDM, Fabless, Foundry, Packaging 26

2 메모리와 시스템반도체, 핵심 경쟁력이 다르다 28

1) 메모리반도체 경쟁력은 미세공정 전환을 통한 원가절감 28

2) 시스템반도체는 설계능력이 핵심 29

3) 시스템반도체 시장은 메모리반도체의 3.2배 30

4) 시스템반도체 시장은 전방 IT Set업체와 높은 상관성을 가진다 30

3 세계 시스템반도체 산업 현황 및 전망 32

1) Fabless, Packaging 후공정업체 매출비중이 높아지고 있다 32

2) Fabless 산업분석 34

3) Foundry 산업분석 37

4) Packaging 산업분석 40

2 Appendix II 반도체 산업 Key Data 44

5

3


(Overweight)


시스템 반도체 Basic

1. 반도체의 제품별 분류와 Value chain별 분류

반도체는 크게 2가지 기준으로 분류된다. 제품별 분류와 value chain별 분류가 그것이

다. 제품별 분류는 제품기능을 기준으로 메모리반도체와 시스템반도체로 구분하며,

Value chain별 분류는 제품생산 process를 기준으로 IDM(종합반도체회사), 팹리스, 파운

드리, 패키징/테스트와 같은 후공정으로 구분한다. 흔히 시스템반도체를 팹리스와 파운

드리로 혼동하는 경우가 있으나, IDM업체가 시스템반도체를 생산할 수도 있고 팹리스와

파운드리업체가 메모리반도체를 생산할 수도 있다.

1. 제품별 분류: 메모리반도체와 시스템 반도체

우선 반도체는 형태에 따라 Discrete소자와 집적회로(IC, Integrated Circuit)로 나뉜다.

Discrete 소자는 On-off 기능을 하는 다이오드(Diode), 증폭 기능을 하는 트랜지스터

(Transistor)를 의미하는데, e기 전자제품들은 저항, 캐패시터와 같은 전자제품과 다이

오드, 트랜지스트와 같은 Discrete 소자로 구성되었다. 그러나 전자제품이 복잡해질수록

연결해야 하는 전자부품과 Discrete 소자의 수가 기하급수적으로 증가했고 이 연결점들

이 수많은 고장의 원인이 되었다. 이를 해결하기 위해 수십억 개의 전자부품과 Discrete

소자들을 한 개의 칩 속에 집적한 것이 바로 집적회로(IC)이다.

IC는 다시 메모리반도체와 시스템반도체로 분류된다. DRAM과 NAND Flash등이 메모리

반도체에 속하며, PMIC(Power Management IC), Micro Processor, Image Sensor,

DDI(Display Driver IC), Media IC, Touch Controller, T-Con(Timing Controller), DMB,

AVN등이 시스템 반도체에 속한다.

[그림 1] 반도체 제품별 분류(제품기능 기준)



(Overweight)


2. Value chain별 분류: IDM, Fabless, Foundry, Packaging

반도체 설계와 제조는 한 업체가 모두 진행하기도 하지만 각 과정별로 특화된 기업들도

있다. 이를 분류하면 종합반도체회사(IDM), 설계전문업체(Fabless), 위탁생산전문업체

(Foundry), 패키징 및 테스트 전문업체(SATS)로 나뉜다. 이 중 Fabless와 Foundry를

전공정, 패키징과 테스트를 후공정으로 각각 구분한다.

1)종합반도체회사(IDM: Integrated Device Manufacturer)는 아래 [그림2]의 (1)회로 설

계부터 (6)판매까지 전 과정을 총괄하며, 경우에 따라 회로설계와 반도체 제조의 핵심과

정을 제외한 나머지는 아웃소싱을 주기도 한다. Fab 뿐만 아니라 제조, 조립, 테스트 장

비를 모두 갖추고 있어야 하므로 대규모 투자를 통한 ‘High risk, High return’의 비즈니

스 형태를 가진다. 대표적인 기업으로 Intel, Toshiba, 삼성전자, SK하이닉스 등이 있다.

2)설계전문업체(Fabless)는 말 그대로 Fab을 소유하지 않고 [그림2]의 (2)회로설계와

(6)판매만 담당한다. 즉, 회로를 설계한 후 제조와 패키징/테스트는 아웃소싱하고 생산물

에 자신의 브랜드를 붙여 판매한다. Fab 생산설비를 보유하지 않기 때문에 설비투자가

작으며 고정비의 대부분은 연구개발비와 인건비가 차지한다. 대표적인 기업으로

Qualcomm, Broadcom, Mediatek, 실리콘웍스 등이 있다.

3)수탁제조업체(Foundry)는 Fab 생산설비를 보유하여 (3)반도체 웨이퍼 생산을 주로 담

당하지만, 경우에 따라 (4)패키징과 테스트까지 사업영역에 포함하기도 한다. 대표적인

기업으로 TSMC, GlobalFoundries, UMC, SMIC, 동부하이텍 등이 있다.

4)패키징 및 테스트(SATS) 업체는 Fab-out된 웨이퍼를 가지고 (4)패키징과 테스트 공

정을 담당한다. 패키징(Packaging) 또는 어셈블리(Assembly)회사라고도 한다. 대표적인

기업으로 Amkor, ASE, 시그네틱스, 하나마이크론, STS반도체 등이 있다.

[그림 2] 반도체 Value Chain별 분류: IDM, Fabless, Foundry, Packaging



(Overweight)


[그림 3] 반도체 Value Chain별 분류: IDM, Fabless, Foundry, Packaging



(Overweight)


2. 메모리와 시스템반도체, 핵심 경쟁력이 다르다

1. 메모리반도체 경쟁력은 미세공정 전환을 통한 원가절감

메모리반도체의 대표품목인 DRAM은 1개의 트랜지스터와 1개의 캐패시터로 구성된 셀

(Cell)의 반복배열로 만들어진다. 한 개의 셀은 1 bit의 데이터를 저장할 수 있으므로 셀

16개가 배열되면 16 bit, 10억개가 배열되면 1Gb의 데이터를 저장할 수 있다. 따라서 현

재 주력제품인 4Gb DRAM은 1개의 트랜지스터와 1개의 캐패시터로 구성된 셀 40억개

가 집적된 회로(IC)이다.

40억개의 셀이 반복 배열된 4Gb DRAM의 원가경쟁력은 미세공정 전환에 의해 좌우된

다. 반도체 공정은 셀에 들어가는 트랜지스터의 게이트(Gate)선 폭에 따라 40nm공정,

30nm공정으로 명칭되는데, 게이트 선 폭이 40nm에서 30nm로 축소되면 셀 size 감소에

따른 원가절감이 가능해진다. NAND Flash 원가경쟁력도 이와 비슷한 원리에 의해 좌우

된다.

[그림 4] 16개 Cell DRAM 구조 = 16bit

자료: 한국산업기술진흥원, 메리츠종금증권 리서치센터

[그림 5] DRAM 미세공정 전환: 트랜지스터의 Gate 선폭 축소가 핵심


WL

WL

WL

WL

BL BL BL BL

Source (S)

Sourceregion

Drainregion

Gate (G)

Gate 선폭

Drain (D)

B


(Overweight)


2. 시스템반도체는 설계 능력이 핵심

반면, 시스템반도체는 미세공정 능력보다 설계능력이 우선시된다. 시스템반도체 경쟁력

은 최소한의 소자를 이용해서 Set업체가 요구하는 스펙(Specification)을 충족하도록 칩

을 설계하는 능력이다. 동일한 성능을 가진 제품이라도 설계능력에 따라 완전히 다른 설

계로 구성할 수 있으며, 제조원가 또한 크게 차이가 날 수 있다. 아래 [그림6]과 [그림

7]은 시스템반도체 설계도면의 한 예로써, 동일한 기능을 수행하는 칩이 설계능력에 따

라 전혀 다르게 설계될 수 있음을 보여준다.

아래 그림에서는 아주 단순한 회로를 나타냈지만, 실제 시스템반도체 설계는 훨씬 더 복

잡하게 구성되어 있기 때문에 설계자의 능력에 따라 제품설계에 많이 차이가 난다. 따라

서 시스템반도체 육성사업은 우수한 설계인력 확보가 핵심일 수 밖에 없다. 시스템반도

체 선두권인 대만의 경우, 지난 20여년간 실리콘밸리 출신의 자국 엔지니어를 12만명이

나 귀국하도록 지원, 유도하여 세계 2위의 팹리스 강국으로 도약할 수 있었다. 대만의

성공은 시스템반도체 성장을 위한 설계인력 확보의 중요성을 잘 보여준다.

[그림 6] 시스템반도체 설계도 1: 동일한 기능의 복잡한 설계


[그림 7] 시스템반도체 설계도 2: 동일한 기능의 심플한 설계


OUTA

V1

OUTA


(Overweight)


3. 시스템반도체 시장은 메모리반도체의 3.2배

2013년 기준 시스템반도체의 시장규모는 2,212억 달러로 전체 반도체시장의 70.1%, 메

모리반도체 시장의 3.2배를 차지한다. 2008년부터 2013년까지 연평균 성장률은 6.4%로

견조한 성장을 지속했다. 메모리반도체, Discrete소자, 반도체장비, Foundry, Packaging,

2차전지 등 반도체관련 산업의 2013년 시장규모가 1,934억 달러라는 점을 감안하면, 시

스템반도체 시장이 전체 반도체 관련 시장에서 차지하는 비중을 가늠할 수 있다.

4. 시스템반도체 시장은 전방 IT Set업체와 높은 상관성을 가진다

시스템반도체 시장은 PC를 비롯한 디지털 TV, 스마트 폰, 자동차 등 전방산업 성장과

함께 안정적인 성장세를 지속하고 있다. 전반적인 IT 수요부진 하에서도 스마트 기기를

중심으로 수요성장세가 지속되고 있고, 자동차에서 각종 전자장치 탑재도 높아지고 있어

향후에도 시스템반도체 시장의 성장세가 지속될 전망이다. Gartner, Display Search 등

시장조사기관은 2007년부터 2014년까지 이들 전방산업의 전체 출하량이 연평균 10.3%

의 높은 성장률을 보일 것으로 전망한다. 아울러, 1990년 이후 이들 전방산업 매출성장

률과 반도체 매출성장률의 상관계수는 0.86으로 매우 높게 나타나고 있다.

[그림 8] 글로벌 반도체시장 규모(2013년)


[그림 9] 시스템반도체 시장규모: 관련산업 매출 총합과 비슷할 정도로 크다


시스템 반도체70.1%

메모리 반도체22.2%

Discrete 소자5.6%

Nonoptical Sensors2.1%

0

100

200

300

400

500

'08 '09 '10 '11 '12 '13 '14E

(십억달러) 시스템 반도체 Foundry Packaging 메모리 반도체

Discrete 소자 반도체장비 Testing


(Overweight)


[그림 10] 시스템반도체는 전방산업 출하량과 매우 높은 상관성

자료: Gartner,DisplaySearch,메리츠종금증권 리서치센터

[그림 11] IT제품과 반도체 매출액의 상관계수는 0.86으로 높은 상관성 확인(1990 ~ 2013)


0

50

100

150

200

250

0

700

1,400

2,100

2,800

'07 '08 '09 '10 '11 '12 '13 '14E

(십억달러)(백만개) Desktop PC Portable PC LCD TVSmart Phone Feature Phone VehicleSystem IC(우)

CAGR: 10.3%

14%

-14%

16%

37%

-32%

31%

-50%

-25%

0%

25%

50%

90 93 96 99 02 05 08 11

Electronic System Semiconductor


(Overweight)


3. 세계 시스템반도체 산업 현황 및 전망

1. Fabless, Packaging 후공정업체 매출비중이 높아지고 있다

Value chain별로 반도체시장을 분류하면, IDM 매출비중이 2000년 82.2%에서 2013년

61.7%로 낮아진 반면, Fabless, Foundry, Packaging 매출비중은 모두 증가했다. 특히,

Fabless 매출액은 연평균 13.0%의 높은 성장률을 보이면서 2000년 8.1%에서 2013년

22.3%로 반도체산업 내 매출비중이 급격히 높아지는 추세에 있다. 2013년 IDM 매출액

은 2,315억달러(+3.4%YoY)로 전년대비 소폭 상승하였고, Fabless 835억달러(+10.6%

YoY), Foundry 404억달러(+16.4%YoY), Packaging 196억달러(+5.8%YoY)를 기록했다.

2013년 매출액을 기준으로 상위 30개 반도체 업체를 국가별로 분류하면, 미국 15개, 일

본 5개, 대만 3개, 유럽 3개, 한국 2개로써 미국과 일본이 반도체 강국의 위치를 유지하

고 있으며, Value chain별로는 IDM 18개, Fabless 7개, Foundry 5개로써 대규모 설비투

자를 동반하는 IDM 업체비중이 여전히 높다.

[그림 12] Value chain별 반도체 시장규모 추이


[그림 13] Fabless와 Packaging 비중이 증가하는 추세


0

50

100

150

200

250

'00 '01 '02 '03 '04 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11 '12 '13 '14E

(십억달러)IDM Fabless Foundry Packaging

(2.3%) CAGR('00~'13): (13.0%) (8.8%) (8.5%)

8.1%

22.3%

6.4%

10.9%

3.2%5.0%

82.2%

61.8%

0%

20%

40%

60%

80%

100%

0%

5%

10%

15%

20%

25%

'00 '01 '02 '03 '04 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11 '12 '13 '14E

Fabless(좌) Foundry(좌) Packaging(좌) IDM(우)


(Overweight)


[표 1] 세계 반도체 매출액 순위: 매출액 기준, IDM 업체비중이 여전히 높다 (단위: 십억달러)

순위 Comapny 비즈니스 모델 2013 2012 2011 '13M/S

1 Intel(미) IDM 48.6 49.1 50.7 16.6%

2 Samsung(한) IDM 30.6 28.6 27.4 9.0%

3 TSMC(대) Foundry 20.1 17.1 14.5 4.8%

4 Qualcomm(미) Fabless 17.2 13.2 10.0 3.3%

5 SK Hynix(한) IDM 12.6 9.0 9.4 3.1%

6 Micron (미) IDM 11.9 6.9 7.6 2.5%

7 Toshiba(일) IDM 11.3 10.6 11.8 3.9%

8 Texas Instruments(미) IDM 10.6 11.1 11.8 3.8%

9 Broadcom(미) IDM 8.2 7.9 7.2 2.3%

10 STMicroelectronics(유) IDM 8.1 8.4 9.6 3.2%

11 Renesas(일) Fabless 8.0 9.2 10.7 3.5%

12 AMD(미) Fabless 5.1 5.3 6.3 2.1%

13 Infineon(유) IDM 5.0 4.8 5.4 1.8%

14 SanDisk(미) Fabless 4.9 3.9 4.0 1.3%

15 NXP(유) IDM 4.7 4.1 3.8 1.3%

16 MediaTek(대) IDM 4.6 3.4 2.9 1.0%

17 Globalfoundries(미) Foundry 4.6 4.2 3.6 1.2%

18 UMC(대) Foundry 4.2 3.6 3.6 1.2%

19 Freescale(미) IDM 4.0 3.7 4.4 1.4%

20 Sony(일) IDM 3.5 4.3 4.0 1.3%

21 Marvell(미) IDM 3.4 3.2 3.4 1.1%

22 Nvidia(미) Foundry 3.1 3.2 2.9 1.0%

23 ON Semiconductor(미) IDM 2.8 2.9 3.4 1.1%

24 Analog Devices(미) Fabless 2.6 2.7 2.9 1.0%

25 Rohm(일) Fabless 2.6 2.9 3.2 1.0%

26 Elpida Memory(일) Fabless 2.5 3.3 3.8 1.2%

27 Maxim(미) IDM 2.4 2.4 2.5 0.8%

28 Xilinx(미) IDM 2.3 2.2 2.3 0.7%

29 SMIC(중) Foundry 2.1 1.7 1.3 0.4%

30 Panasonic(일) IDM 2.0 2.7 3.0 1.0%

- Others N/A 127.1 123.2 124.4 40.7%



(Overweight)


2. Fabless 산업분석

Fabless는 생산설비가 없는 설계전문업체로서 원가가 대부분 연구개발비와 인건비로 구

성된다. 원가에서 고정비가 차지하는 비중이 높기 때문에 고정비를 넘는 매출액이 대부

분 이익으로 환원되므로 일정 매출 이상에서는 이익률이 급격히 상승하는 특징이 있다.

매출증가가 실적개선으로 직결되는 것이다.

세계 Fabless 매출액은 2000년부터 연평균 13.0%의 높은 성장률을 보이면서, 반도체산

업 내에서의 매출비중이 2000년 8.1%에서 2013년 21.9%로 급격히 높아졌다. 또한, 매

출액 10억달러 이상의 기업 수도 2009년 9개에서 2013년 16개로 늘어나고 있다. 전반

적으로 매출이 증가하면서 규모의 경제 달성을 통한 대형화가 진행되는 것으로 볼 수

있다.

주요 업체별로 살펴보면, 최근 스마트 폰과 Tablet PC의 성장세에 힘입어 모바일 통신

칩을 공급하는 Qualcomm, Broadcom, AMD, Marvell, MediaTek이 상위 5위권을 휩쓸고

있다. 국가별로는 상위 20개 업체 중에서 미국 55.6%, 대만 9.7%, 유럽 2.2%로 미국이

압도적인 강세를 보이고 있다. TSMC, UMC 등 파운드리 업체와 협업 시스템을 갖춘 대

만 Fabless 업체들도 매출액 10억달러 클럽에 4개나 이름을 올리는 등 눈에 띄게 성장

하고 있다.

[표 2] Fabless 시장점유율: 매출액 10억달러 이상 업체 전체의 67% 차지 (단위: 십억달러)

순위 Fabless 업체 국적 2013 2012 2011 13 M/S

1 Qualcomm 미국 17.2 13.2 10.0 20.6%

2 Broadcom 미국 8.2 7.9 7.2 9.8%

3 AMD 미국 5.1 5.3 6.3 6.2%

4 MediaTek 대만 4.6 3.4 2.9 5.5%

5 Marvell Technology Group 미국 3.4 3.2 3.4 4.0%

6 Nvidia 미국 3.1 3.2 2.9 3.7%

7 Xilinx 미국 2.3 2.2 2.3 2.8%

8 LSI 미국 2.0 2.1 1.7 2.4%

9 Altera 미국 1.7 1.8 2.1 2.1%

10 Omnivision 미국 1.5 1.2 1.0 1.8%

11 Novatek 대만 1.4 1.3 1.2 1.7%

12 Aptina 미국 1.2 1.2 0.9 1.4%

13 MStar Semiconductor 대만 1.1 1.3 1.2 1.4%

14 Spreadtrum Communications 중국 1.0 0.7 0.7 1.2%

15 CSR 유럽 1.0 1.0 0.8 1.2%

16 Realtek Semiconductor 대만 1.0 0.8 0.7 1.1%

17 Shenzhen HiSilicon 중국 0.9 0.8 0.7 1.1%

18 Seoul Semiconductor 한국 0.9 0.7 0.7 1.1%

19 Dialog Semiconductor 유럽 0.9 0.8 0.5 1.1%

20 Cirrus Logic 미국 0.8 0.7 0.4 0.9%

- Others N/A 24.2 23.3 22.8 29.0%



(Overweight)


세계 Fabless 1위 업체 Qualcomm을 통해 Fabless 시장동향과 향후 진행방향을 가늠할

수 있다. 2013년 Qualcomm은 매출액 172억달러, 세계시장점유율 20.6%를 기록했는데,

이러한 Qualcomm도 1985년 설립 이후 1992년까지 계속 영업적자를 기록했었다. 그러

나 단 한번도 연평균 매출대비 20%에 달하는 연구개발 비용을 줄이지 않았으며, 심지어

1999년에는 당시 매출비중이 가장 높았던 통신장비 사업을 정리할 만큼 회사의 모든 역

량을 CDMA 통신기술 개발에 집중했다. 2위 업체인 Broadcom도 Qualcomm의 성장스토

리와 크게 다르지 않다.

결국 세계 Fabless 선두업체인 Qualcomm과 Broadcom은 자신이 우위를 갖고 있는 핵

심기술을 기반으로 이익을 창출한 뒤, 적극적인 M&A를 통해 제품영역과 고객군을 확대

하며 성장한 공통점을 가지고 있다. 1997년에 설립하여 세계 4위 Fabless업체로 성장

한 대만 MediaTek도 DVD 플레이어용 칩 시장에서 성장기반을 확보한 후, 적극적

M&A를 통해 TV, 휴대폰용 칩 기술을 획득하면서 세계 4위 업체로 성장했다.

[그림 14] 2000년부터 반도체산업 내 Fabless 매출비중 8.1%에서 22.0%로 급상승 전망


[그림 15] 세계 Fabless 1위 Qualcomm 실적추이: 핸드폰 시장성장과 함께 순이익 급증

자료: Bloomberg, 메리츠종금증권 리서치센터

8%

22%

5%

15%

25%

0

20

40

60

80

100

'00 '01 '02 '03 '04 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11 '12 '13 '14E

(십억달러)Fabless 매출액(좌) 반도체 산업 내 Fabless 비중(우)

CAGR: 12.7%

-4 12 21 109 670

1,725

3,303 4,260

8,853

-8,000

-6,000

-4,000

-2,000

0

2,000

4,000

6,000

8,000

10,000

0

5

10

15

20

25

30

'91 '92 '93 '94 '95 '96 '97 '98 '99 '00 '01 '02 '03 '04 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11 '12 '13 '14E

매출액 당기순이익(우)(십억달러)

순이익 급증

핸드폰에 탑재 시작

적자 지속

(백만달러)


(Overweight)


[표 3] 반도체 Value Chain별 분류: IDM, Fabless, Foundry, Packaging

Fabless 회사 M&A 날짜 피인수회사 M&A 효과Qualcomm 2000.01 Snap Track GPS 기술 확보 2000.03 Within Technology 시스템 컨설팅 업체 2004.09 Iridigm Display 업체 2004.09 Spike Techology 디자인 하우스 2004.01 Trigenix 모바일 UI 업체 2005.08 Flarion Technologies 4G 휴대폰 기술 확보 2005.08 Elata 휴대폰용 컨텐츠 관리,전송용 S/W 기술 확보 2006.01 Berk a na Wireless RF 기술 확보 2009.01 AMD 그래픽 사업부 멀티미디어 기술 확보 2011.01 Atheros WiFi 기술 확보 2011.02 Sylectus 물류 비즈니스 관련 빅 데이터 관리 기술 확보 2011.06 Rapid Bridge LLC IC 개발 기술 확보 2011.07 GestureTek 동작인식기술 업체 2011.11 HaloIPT 전기차 무선 충전 기술 업체 2012.08 DesignArt Networks SoC 인프라 솔루션 공급 기업Broadcom 2002.05 Mobilink 휴대폰용 칩셋 확보 2004.04 Sand Video Video 압축기술 확보 2004.07 Zyray Wireless WCDMA BaseBand Co-Processor 기술 확보 2004.09 Alpha Mosaic 휴대폰용 멀티미디어 칩셋 기술 확보 2005.03 Zeevo, Inc. Bluetooth 해드셋 기술 확보 2005.07 Siliquent Technologies 10Gbit 이더넷 인터페이스 컨트롤러 2005.10 Athena Semiconductors Digital TV 튜너 및 Wifi 기술 확보 2006.01 Sandburst Corporation Ethernet packet switching 을 위한 SOC 칩 확보 2006.11 LVL7 Systems 네트워킹 S/W 확보 2007.05 Octalica 멀티미디어 기술 확보 2007.06 Global Locate GPS 칩 과 S/W 기술 확보 2008.03 Sunext Design 광학 Disk 기술 확보 2008.08 AMD D-TV 사업부 DTV 프로세서 칩 및 TV 튜너 확보 2009.12 Dune Networks 고속 네트워크 스위치 기술 확보 2010.02 Teknovus Ethernet Passive Optical Network (EPON) chipsets and software 2010.06 Innovision Research & Technology NFC(Near Field Communication) IP 확보 2010.10 Beceem Communication 4G LTE/WiMax 기술 확보 2010.11 Gigle Networks 멀티미디어 홈 네트워킹 기술 확보 2011.04 Provigent Ltd. 마이크로웨이브 백홀 시스템칩 업체 2011.05 SC Square Ltd. 소프트웨어 보안 업체 2011.09 NetLogic Microsystems 차세대 네트워크 기술 2012.03 BroadLight 광섬유네트워크용 칩 생산업체 2012.06 Wisair 무선 초광대역 전송 기술 확보 2013.01 BroadLogic 네트워크관련 반도체기업 2013.09 Renesas Mobile Corporation LTE 모뎀 기술 확보MediaTek 2003.01 Tvia(미) 동영상 관련 기술 확보 2004.01 Pixtel Media Technology(인도) 휴대폰 단말기 UI 기술 확보 2004.01 ALi(대만) DVD 장치용 프론트엔드 IC 기술 확보 2004.01 Sarnoff(미) TV, DVD 레코더 관련 기술 확보 2005.09 IBM 의 TV,DVD,휴대폰용 특허 TV, DVD 레코더, 휴대폰 관련 기술 확보 2006.01 Pollex Mobile S/W(중) 휴대폰용 S/W 기술 확보 2003.01 Inprocomm(대만) 무선 LAN 용 칩 설계 기술 확보 2006.12 Airoha(대만) RF 회로 설계 기술 확보 2007.03 NuCore(일) 카메라용 ASSP 기술 확보 2008.01 Analog Device 휴대폰 사업부 휴대폰용 반도체 기술 확보 2009.12 이오넥스(한국) CDMA 용 Baseband 칩 확보 2011.05 Ralink WiFi Chipset 기술 확보 2012.04 Coresonic 디지털 신호 처리장치 기술 확보 2012.06 Mstar IC 제조 기술 확보Marvell 2000.10 Galileo Technology Switching IC 및 시스템 컨트롤러 기술 확보 2002.06 SysKonnect PC 네트워킹 업체 2003.02 Radlan Embedded 네트워킹 소프트웨어 2005.08 Qlogic 하드드라이브 사업부 하드드라이브 컨트롤러 기술 확보 2005.12 UTStarcom 의 SOC 사업부 3G 무선통신 기술 확보 2006.02 Avago 의 프린터 ASIC 사업부 프린터용 SoC 솔루션 확보 2006.02 Intel 의 Xscale 사업부문 이동통신/AP 기술 확보 2008.01 PicoMobile Networks IWLAN/IMS 소프트웨어 업체 2010.08 Diseño 스페인 PLC 커뮤니케이션 IC 업체



(Overweight)


3. Foundry 산업분석

위탁제조업체 Foundry는 주문자 수요에 맞춰 반도체 웨이퍼 생산을 담당하면서 경우에

따라 패키징과 테스트까지 사업영역에 포함한다. Foundry는 크게 1)TSMC, UMC 등과

같이 자체설계 없이 위탁생산만을 하는 Pure-play Foundry업체와 2)삼성전자, TI 등과

같이 자체 설계제품의 생산과 함께 위탁생산도 병행하는 IDM Foundry로 구분한다. 이

중 Pure-play Foundry업체가 Foundry시장의 80% 이상을 차지하여 전체 Foundry 산

업성장을 주도하고 있다.

Foundry산업은 2013년 기준 상위 3대 업체가 전체 Foundry 매출액의 71%를 차지할

정도로 승자독식이 강한 시장이다. 상위 10대 Foundry업체의 국가별 비중은 대만 4개,

미국 2개, 한국 1개로 고루 분산되어 있으나, 1위 TSMC의 매출액이 2위

GlobalFoundries 에 비해 4.4배 높고 세계 시장점유율도 50%를 차지할 만큼 선두업체

의 집중도가 높다. 주요 고객은 Qualcomm, Broadcom, Nvidia 등 Fabless업체들과

Freescale, TI 등 IDM업체들이 있다.

[그림 16] Foundry 업체 업무 흐름도



(Overweight)


[표 4] 세계 Foundry 시장 점유율 (단위: 십억달러)

Foundry 업체 국적 Foundry Type 2013 2012 2011 '13 M/S

TSMC 대만 Pure-Play 20.11 17.13 14.53 50%

GlobalFoundries 미국 Pure-Play 4.55 4.20 3.58 11%

UMC 대만 Pure-Play 4.17 3.60 3.60 10%

Samsung 한국 IDM 2.30 1.30 0.47 6%

SMIC 중국 Pure-Play 2.07 1.70 1.32 5%

Powerchip 대만 IDM 0.86 0.61 0.43 2%

Vanguard 대만 Pure-Play 0.71 0.58 0.52 2%

IBM 미국 IDM 0.57 0.63 0.55 1%

Hua Hong 중국 Pure-Play 0.56 0.60 - 1%

TowerJazz 유럽 Pure-Play 0.51 0.64 0.61 1%


[그림 17] 반도체 산업 내 Foundry의 비중 증가


149.0

299.4 332.4

9.2 28.3

44.4

6.2%

9.5%

13.4%

0%

3%

6%

9%

12%

15%

0

100

200

300

400

500

600

'01 '02 '03 '04 '05 '06 '07 '08 '09 '10 '11 '12 '13 '14E

(십억달러) 반도체 전체 매출 Foundry 매출 반도체 산업 내 Foundry 비중


(Overweight)


Fabless 성장과 함께 IDM업체의 Outsourcing 비중확대도 향후 Foundry산업의 또 다른

성장동력이 되고 있다. 미세공정 전환에 따른 신규 Fab 투자금액 증가, 공정개발 및 설

계비용 증가로 인해 IDM업체의 고정비 부담이 증가하기 때문이다. 이에 따라 향후 IDM

업체들은 핵심공정, 핵심제품을 제외한 기타 제품들에 대해 Outsourcing 비중을 점차

확대할 것으로 예상한다.

[그림 18] 신규 Fab. 투자금액 급증 추세

자료: IC Insight, 메리츠종금증권 리서치센터

[그림 19] 미세공정 개발비용 증가 [그림 20] 미세공정 설계비용 증가

자료: Alixpartners, 메리츠종금증권 리서치센터 자료: Alixpartners, 메리츠종금증권 리서치센터

0.030.1

0.4

1.6

5.4

0

1

2

3

4

5

6

1970 1975 1980 1985 1990 1995 2000 2005 2010 2015E

(십억달러) Wafer Fab Cost

210

402

600

900

1,300

0

200

400

600

800

1,000

1,200

1,400


(백만달러) Process Development Cost

5

35

60

95

145

0

40

80

120

160


(백만달러) IC Design Cost


(Overweight)


4. Packaging 산업분석

반도체 Packaging은 반도체 칩 Die의 Data Input/Output 단자를 외부와 연결하는 작업

이다. 과거 반도체가 PC와 대형 IT기기 위주로 성장하던 시기에는 반도체의 Data

Input/Output 단자 수가 적었기 때문에 반도체 Package도 단순구조의 SOP 타입이 주

류를 형성했다. 그러나 스마트 폰 등 각종 디지털 가전시장이 확대되면서 Package 타입

도 과거보다 훨씬 복잡해지고 종류도 다양해지고 있다. 이에 따라 Packaging 전문업체

생산비중도 크게 증가하고 있는데, 지난 1990년에 세계 반도체 출하량 중 Packaging 전

문업체가 소화한 비중은 15%였으나 2013년에는 51%를 차지할 정도로 급성장했다.

[그림 21] 반도체 Packaging 시장 매출액 추이 [그림 22] 반도체 Testing 시장 매출액 추이


[그림 23] 반도체 패키징의 발전 단계


0

5

10

15

20

25

'06 '07 '08 '09 '10 '11 '12 '13 '14E

(십억달러)

0

2

4

6

8

'06 '07 '08 '09 '10 '11 '12 '13 '14E

(십억달러)


(Overweight)


2015년부터는 TSV(Through Silicon Via)를 이용한 DRAM의 신규 Packaging 양산이 본

격화될 전망이다.

TSV는 Silicon Wafer에 10um 두께의 구멍을 뚫은 후, Cu를 채워 넣어 여러 Wafer를

전기적으로 연결 시키는 기술이다. 기존 Wire Bonding을 이용한 Packaging 방식을

TSV로 변경하게 되면, [그림 25]에서 확인할 수 있는 것처럼 최종 Packaging의 사이즈

가 -35% 감소할 뿐만 아니라, 전력소모 또한 -50% 감소하며, 반도체 동작 속도

(Bandwidth)는 8배로 증가할 것으로 예상된다.

[그림 24] Wire Bonding을 이용한 DRAM 적층 구조 [그림 25] TSV를 이용한 DRAM 적층 구조

자료: 메리츠종금증권 리서치센터 자료: 메리츠종금증권 리서치센터

[그림 26] Wire bonding + Flip Chip 조합의 구조 [그림 27] TSV 이용한 DRAM 적층

자료: 업계, 메리츠종금증권 리서치센터 자료: SK하이닉스, 메리츠종금증권 리서치센터


(Overweight)


[그림 28] 3D TSV: PoP 대비 사이즈 -35% 감소, 전력소모 -50% 감소, 동작속도 8배 향상


삼성전자는 TSV 기술을 이용한 HMC(Hyper Memory Cube)를 개발 중에 있으며, 2015

년 Server DRAM을 시작으로 향후 PC 및 스마트폰용 DRAM의 Packaging 방식으로 확

대시킬 것으로 예상한다. HMC는 DRAM Single Chip을 4개에서 8개를 적층한 제품으로

그 동안 CPU 대비 뒤-져있던 속도가 개선되면서 Server System의 성능을 한 단계 끌

어올릴 수 있다.

[그림 29] TSV를 적용한 3D Main Memory 구조 [그림 30] HMC 구조 및 성능 분석

자료: Micron, 메리츠종금증권 리서치센터 자료: 삼성전자, 메리츠종금증권 리서치센터


(Overweight)


[그림 31] 2.5D/3D Packaging Roadmap

자료: Yole, 메리츠종금증권 리서치센터

[그림 32] TSV 공정 흐름도 분석


(1)

FEOL

TSV Formation

BEOL

(2)

(3)

(4)

(5)

C4 Bump Formation

Glass Carrier Attach

(5)

(6)

(7)

(8)

(9)

(10)

(11)

(12)

FAB Wafer Process

Back grinding

Passivation

TSV Expossure

μ- pad

CoW(chip-on-wafer)

Wafer Level Mold

Glass Detach & Sawing

Flip Chip

Post FAB Wafer Process Assembly & Packaging

C4 Bump

Carrier Glass

Glue

μ- pad

underfil


(Overweight)


Appendix II. 반도체 산업 Key Data

[표 1] 주요 Set제품 출하량 추이 및 전망 (단위: 백만개)

1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14E 3Q14E 4Q14E 2012 2013 2014E

Shipments

Mobile Phone 427 433 454 493 478 483 487 517 1,713 1,808 1,965

Smart Phone 214 233 253 290 293 305 311 339 700 990 1,249

Feature Phone 213 200 201 203 185 178 176 177 1,012 818 716

Tablet PC 47 43 46 76 56 55 57 86 144 212 254

Desktop PC 34 33 34 35 33 32 33 34 148 137 132

Note PC 43 42 46 47 44 42 45 44 201 178 174

Server 2 2 3 3 2 3 3 3 10 10 10

LCD/OLED TV 45 46 51 62 44 46 53 65 203 204 207

MNT 35 35 33 30 30 30 31 30 151 132 120

%YoY

Mobile Phone 6% 6% 6% 5% 12% 11% 7% 5% 0% 6% 9%

Smart Phone 39% 49% 46% 34% 37% 31% 23% 17% 43% 41% 26%

Feature Phone -15% -20% -22% -20% -13% -11% -13% -13% -17% -19% -12%

Tablet PC 123% 53% 32% 26% 19% 26% 24% 13% 90% 47% 19%

Desktop PC -12% -9% -6% -3% -3% -4% -3% -5% -4% -8% -4%

Note PC -14% -13% -12% -6% 1% -2% -2% -6% -4% -11% -2%

Server -1% 4% 2% 3% 4% 3% 3% 4% 2% 2% 4%

LCD/OLED TV 4% 4% 1% -4% -3% 0% 2% 5% -1% 0% 1%

MNT -9% -6% -14% -19% -15% -14% -6% -1% -11% -12% -10%


[표 2] 주요 Set제품 매출액 추이 및 전망 (단위: 십억원)

1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14E 3Q14E 4Q14E 2012 2013 2014E

Revenue Total 186 184 193 226 186 181 186 206 716 727 759

Mobile Phone 87 89 91 106 86 84 83 88 282 310 342

Smart Phone 64 65 64 78 78 78 77 82 223 272 315

Feature Phone 11 10 9 8 7 7 7 6 59 38 27

Tablet PC 17 15 15 26 19 18 18 28 58 73 82

Desktop PC 19 18 19 20 19 18 18 18 81 76 72

Note PC 30 29 33 34 32 29 32 30 142 127 123

Server 12 12 12 14 12 12 12 14 53 50 51

LCD/OLED TV 20 21 23 26 19 19 23 28 100 90 89

MNT 5 6 5 5 5 5 5 5 23 21 20

%QoQ/%YoY

Total 1% 3% 4% 3% 0% -2% -4% -9% 3% 1% 4%

Mobile Phone 6% 17% 15% 8% -1% -5% -8% -17% 8% 10% 10%

Smart Phone 25% 38% 21% 9% 23% 19% 19% 5% 35% 22% 16%

Feature Phone -33% -34% -34% -40% -34% -31% -29% -23% -37% -35% -30%

Tablet PC 71% 13% 15% 23% 11% 20% 17% 6% 52% 27% 12%

Desktop PC -12% -9% -3% 2% -2% -2% -5% -12% -7% -6% -5%

Note PC -15% -14% -10% -5% 4% 0% -4% -11% -6% -11% -3%

Server -5% -4% -2% -7% 0% 0% 0% 4% -1% -4% 1%

LCD/OLED TV -7% -11% -11% -13% -7% -7% -2% 8% -2% -10% -1%

MNT -8% 0% -10% -21% -11% -14% -4% 3% -8% -10% -7%



(Overweight)


[표 3] DRAM Supply/Demand (단위: 백만장/월, 12인치 Eq.; 백만개, 1Gb Eq.)

1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14E 3Q14E 4Q14E 2012 2013 2014E

Oversupply Ratio 1.8% 2.2% -1.1% -1.4 3.7% 2.8% 4.2% 2.4% 8.0% 0.1% 3.2%

DRAM Supply 8,553 9,153 9,746 9,759 10,862 11,314 12,211 12,750 29,403 37,226 47,136

Wafer Input 1.09 1.11 1.06 1.03 1.10 1.09 1.11 1.10 1.10 1.07 1.10

DRAM Demand 8,405 8,958 9,851 9,899 10,473 11,010 11,721 12,451 27,223 37,184 45,655

DRAM Supply 8,553 9,153 9,746 9,759 10,862 11,314 12,211 12,750 29,403 37,226 47,136

Samsung 2,763 2,912 3,326 3,858 3,867 4,409 4,762 5,238 10,337 12,777 18,276

SK Hynix 2,338 2,798 2,742 2,375 2,849 3,134 3,353 3,454 7,636 10,253 12,789

Micron Group 2,388 2,718 2,908 2,640 3,011 2,939 3,142 3,299 7,626 11,022 12,390

Nanya 360 336 330 267 399 395 399 411 2,185 1,382 1,604

Powerchip 60 90 186 174 239 244 249 252 757 588 985

Winbond 50 58 58 58 59 63 65 67 211 225 254

DRAM Demand 8,405 8,958 9,851 9,899 10,473 11,010 11,721 12,451 27,223 37,184 45,655

Server 1,125 1,304 1,348 1,537 1,510 1,632 1,699 1,856 3,632 4,940 6,697

Desktop PC 1,153 1,166 1,118 1,149 1,181 1,197 1,268 1,306 4,751 4,616 4,952

Note PC 1,538 1,575 1,552 1,571 1,644 1,650 1,800 1,818 6,889 6,339 6,913

Mobile Phone 1,300 1,550 1,688 1,815 2,106 2,391 2,499 3,083 3,826 6,495 10,078

Tablet PC 293 307 369 529 539 574 651 1,048 693 1,607 2,812

LCD/OLED TV 275 305 368 478 359 403 493 649 1,038 1,427 1,904

Memory Module 518 662 518 579 619 682 706 746 1,923 2,277 2,753

Graphic Card 94 98 114 126 115 120 144 147 367 433 526

B/G(%QoQ/%YoY)

DRAM Supply 6% 7% 6% 0% 11% 4% 8% 4% 29% 27% 27%

Samsung -5% 5% 14% 16% 2% 14% 8% 10% 27% 24% 43%

SK Hynix 3% 20% -2% -13% 20% 10% 7% 3% 52% 34% 25%

Micron Group 14% 14% 7% -9% 0% -2% 7% 5% 12% 45% 12%

Nanya -33% -7% -2% -19% 12% -1% 1% 3% 25% -37% 16%

Powerchip -60% 50% 107% -6% -5% 2% 2% 1% 109% -22% 68%

Winbond 1% 15% -1% 1% -1% 7% 3% 4% -10% 7% 13%

DRAM Demand 9% 7% 10% 0% 4% 5% 6% 6% 31% 37% 23%

Server -3% 16% 3% 14% 11% 8% 4% 9% 37% 36% 36%

Desktop PC -4% 1% -4% 3% -2% 1% 6% 3% 15% -3% 7%

Note PC -12% 2% -1% 1% -3% 0% 9% 1% 16% -8% 9%

Mobile Phone 0% 19% 9% 8% 8% 14% 5% 23% 69% 70% 55%

Tablet PC -7% 5% 21% 43% -19% 7% 13% 61% 132% 132% 75%

LCD/OLED TV -24% 11% 21% 30% -25% 12% 22% 32% 31% 37% 33%

Memory Module 11% 28% -22% 12% 7% 10% 4% 6% 13% 18% 21%

Graphic Card 0% 5% 16% 10% -9% 4% 20% 2% 8% 18% 21%

자료: DRAMeXchange, Gartner, 메리츠종금증권 리서치센터


(Overweight)


[표 4] DRAM 수요 분석 Summary (단위: 백만개, 1Gb Eq.)

1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14E 3Q14E 4Q14E 2012 2013 2014E

DRAM Demand 8,376 8,927 9,846 10,035 10,473 11,010 11,721 12,451 27,223 37,184 45,655

Server 1,112 1,277 1,195 1,356 1,510 1,632 1,699 1,856 3,632 4,940 6,697

Desktop PC 1,153 1,167 1,087 1,209 1,181 1,197 1,268 1,306 4,751 4,616 4,952

Note PC 1,537 1,574 1,536 1,692 1,644 1,650 1,800 1,818 6,889 6,339 6,913

Mobile Phone 1,300 1,550 1,689 1,956 2,106 2,391 2,499 3,083 3,826 6,495 10,078

Tablet PC 282 300 360 665 539 574 651 1,048 693 1,607 2,812

LCD/OLED TV 275 305 368 478 359 403 493 649 1,038 1,427 1,904

Memory Module 518 662 518 579 619 682 706 746 1,923 2,277 2,753

Graphic Card 94 98 114 126 115 120 144 147 367 433 526

%YoY 39% 36% 43% 30% 25% 23% 19% 24% 31% 37% 23%

Server 34% 53% 47% 17% 36% 28% 42% 37% 37% 36% 36%

Desktop PC -4% 0% -8% 1% 2% 3% 17% 8% 15% -3% 7%

Note PC -8% -6% -14% -3% 7% 5% 17% 7% 16% -8% 9%

Mobile Phone 83% 89% 69% 51% 62% 54% 48% 58% 69% 70% 55%

Tablet PC 224% 136% 119% 112% 91% 92% 81% 57% 132% 132% 75%

LCD/OLED TV 43% 42% 38% 31% 30% 32% 34% 36% 31% 37% 33%

Memory Module 16% 11% 25% 24% 19% 3% 36% 29% 13% 18% 21%

Graphic Card 8% 4% 25% 34% 23% 22% 25% 17% 8% 18% 21%

DRAM GB/System

Server 61.1 66.4 61.0 67.2 79.8 82.2 84.1 88.1 48.1 64.0 83.6

Desktop PC 4.4 4.5 4.1 4.4 4.6 4.8 4.9 5.0 4.1 4.3 4.8

Note PC 4.6 4.7 4.3 4.6 4.8 5.1 5.2 5.3 4.4 4.5 5.1

Mobile Phone 0.4 0.5 0.5 0.5 0.6 0.6 0.7 0.8 0.3 0.5 0.7

Tablet PC 0.8 0.9 1.0 1.1 1.2 1.3 1.5 1.6 0.6 1.0 1.4

LCD/OLED TV 0.8 0.9 0.9 1.0 1.1 1.1 1.2 1.3 0.7 0.9 1.2

%YoY

Server 35% 47% 45% 13% 30% 24% 38% 31% 33% 33% 31%

Desktop PC 9% 11% -2% 4% 5% 6% 20% 14% 20% 5% 11%

Note PC 8% 8% -3% 3% 5% 7% 20% 15% 21% 4% 12%

Mobile Phone 73% 78% 60% 44% 45% 39% 38% 50% 69% 61% 43%

Tablet PC 45% 54% 66% 68% 60% 52% 46% 40% 22% 58% 47%

LCD/OLED TV 38% 37% 37% 37% 34% 32% 31% 29% 32% 37% 32%

Set Demand

Server 2 2 3 3 2 3 3 3 10 10 10

Desktop PC 34 33 34 35 33 32 33 34 148 137 132

Note PC 43 42 46 47 44 42 45 44 201 178 174

Mobile Phone 427 433 454 493 478 483 487 517 1,713 1,808 1,965

Tablet PC 47 43 46 76 56 55 57 86 144 212 254

LCD/OLED TV 45 46 51 62 44 46 53 65 203 204 207

%YoY

Server -1% 4% 2% 3% 4% 3% 3% 4% 2% 2% 4%

Desktop PC -12% -9% -6% -3% -3% -4% -3% -5% -4% -8% -4%

Note PC -14% -13% -12% -6% 1% -2% -2% -6% -4% -11% -2%

Mobile Phone 6% 6% 6% 5% 12% 11% 7% 5% 0% 6% 9%

Tablet PC 123% 53% 32% 26% 19% 26% 24% 13% 90% 47% 19%

LCD/OLED TV 4% 4% 1% -4% -3% 0% 2% 5% -1% 0% 1%



(Overweight)


[표 5] Desktop PC, Note PC, Tablet PC의 DRAM 수요 분석 (단위: 백만개, 1GB Eq.)

1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14E 3Q14E 4Q14E 2012 2013 2014E

DRAM Demand 381 389 382 457 431 438 476 534 1,579 1,608 1,879

Desktop PC 148 149 139 155 151 153 162 167 608 591 634

Note PC 197 201 197 217 210 211 230 233 882 811 885

Tablet PC 36 38 46 85 69 73 83 134 89 206 360

DRAM GB/System 3.5 3.4 3.1 3.1 3.5 3.7 3.8 3.4 3.2 3.0 3.4

Desktop PC 4.4 4.5 4.1 4.4 4.6 4.8 4.9 5.0 4.1 4.3 4.8

Note PC 4.6 4.7 4.3 4.6 4.8 5.1 5.2 5.3 4.4 4.5 5.1

Tablet PC 0.8 0.9 1.0 1.1 1.2 1.3 1.5 1.6 0.6 1.0 1.4

Set Demand 109 114 123 147 123 119 126 159 494 527 560

Desktop PC 39 37 36 37 34 33 34 35 148 137 132

Note PC 50 49 52 50 43 42 46 47 201 178 174

Tablet PC 21 28 35 60 47 43 46 76 144 212 254

%QoQ/%YoY

DRAM Demand -9% 2% -2% 20% -6% 2% 9% 12% 19% 2% 17%

Desktop PC -4% 1% -7% 11% -2% 1% 6% 3% 15% -3% 7%

Note PC -12% 2% -2% 10% -3% 0% 9% 1% 16% -8% 9%

Tablet PC -10% 6% 20% 85% -19% 7% 13% 61% 132% 132% 75%

DRAM GB/System 6% -2% -10% 0% 13% 6% 3% -11% 6% -5% 10%

Desktop PC 4% 3% -10% 7% 5% 4% 2% 2% 20% 5% 11%

Note PC 3% 3% -9% 7% 6% 5% 2% 2% 21% 4% 12%

Tablet PC 16% 14% 13% 12% 11% 9% 8% 7% 22% 58% 47%

Set Demand -14% 4% 8% 20% -16% -4% 6% 26% 12% 7% 6%

Desktop PC -2% -5% 0% 0% -7% -2% 3% 4% -4% -8% -4%

Note PC -11% -2% 6% -3% -15% -1% 8% 3% -4% -11% -2%

Tablet PC -34% 35% 24% 73% -23% -7% 7% 65% 90% 47% 19%


[표 6] 스마트폰의 DRAM 수요 분석 (단위: 백만개, 1GB Eq.)

1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14E 3Q14E 4Q14E 2012 2013 2014E

DRAM Demand 149 181 198 230 250 287 300 373 422 758 1,210

Premium 123 146 145 177 174 198 206 265 363 590 843

Mid/Low 24 36 50 51 62 77 105 118 47 161 363

DRAM GB/System 0.7 0.8 0.8 0.8 0.9 0.9 1.0 1.1 0.6 0.8 1.0

Premium 1.0 1.2 1.2 1.2 1.3 1.4 1.5 1.7 0.8 1.1 1.5

Mid/Low 0.3 0.3 0.4 0.4 0.5 0.5 0.6 0.7 0.2 0.4 0.6

Set Demand 154 157 173 217 214 233 253 290 700 990 1,249

Premium 121 126 123 144 131 137 134 157 443 513 560

Mid/Low 93 107 130 124 131 144 175 177 258 454 627

%QoQ/%YoY

DRAM Demand 1% 21% 9% 17% 9% 15% 5% 25% 135% 80% 60%

Premium -2% 19% -1% 22% -2% 14% 4% 29% 128% 63% 43%

Mid/Low 36% 48% 40% 2% 22% 24% 36% 12% 133% 244% 126%

DRAM GB/System 3% 11% 0% 2% 7% 10% 3% 14% 65% 27% 26%

Premium 6% 14% 2% 5% 8% 9% 6% 10% 82% 40% 31%

Mid/Low 25% 29% 15% 7% 15% 13% 12% 10% 23% 95% 63%

Set Demand -2% 2% 10% 26% -1% 9% 9% 15% 43% 41% 26%

Premium -8% 4% -2% 17% -9% 4% -2% 17% 25% 16% 9%

Mid/Low 9% 15% 21% -4% 6% 10% 22% 1% 89% 76% 38%

자료: DRAMeXchange, SA, 메리츠종금증권 리서치센터


(Overweight)


[표 7] DRAM Wafer Input Capa 추이 및 전망 (단위: 천장/월, 12” Eq.)

1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14E 3Q14E 4Q14E 2012 2013 2014E

Wafer Input Capa 1,087 1,112 1,061 1,031 1,102 1,094 1,110 1,098 1,098 1,073 1,101

%YoY -2% -1% -3% -2% 1% -2% 5% 6% -10% -2% 3%

Samsung 360 360 367 370 385 370 400 400 355 364 389

SK Hynix 280 275 223 203 255 265 240 235 285 245 249

Micron Group 348 361 350 340 335 328 337 330 297 350 333

Nanya 60 60 60 55 55 55 55 55 91 59 55

Powerchip 23 39 43 45 54 55 57 57 48 38 56

Winbond 16 17 18 18 18 21 21 21 18 17 20

%YoY

Samsung 3% 3% 2% 3% 7% 3% 9% 8% -2% 3% 7%

SK Hynix -3% -4% -20% -29% -9% -4% 8% 16% -2% -14% 1%

Micron Group 17% 24% 19% 12% -4% -9% -4% -3% -17% 18% -5%

Nanya -32% -45% -41% -15% -8% -8% -8% -20% -36% -6%

Powerchip -62% -35% -4% 80% 135% 41% 33% 27% 52% -21% 49%

Winbond -11% -6% 13% 13% 24% 17% 17% -28% -1% 17%

% of Total

Samsung 33% 32% 35% 36% 35% 34% 36% 36% 32% 34% 35%

SK Hynix 26% 25% 21% 20% 23% 24% 22% 21% 26% 23% 23%

Micron Group 32% 32% 33% 33% 30% 30% 30% 30% 27% 33% 30%

Nanya 6% 5% 6% 5% 5% 5% 5% 5% 8% 5% 5%

Powerchip 2% 4% 4% 4% 5% 5% 5% 5% 4% 3% 5%

Winbond 1% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2%

자료: DRAMeXchange, SA, 메리츠종금증권 리서치센터


(Overweight)


[표 8] DRAM Wafer Input Capa 추이 및 전망 (단위: 천장/월, 12” Eq.)

1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14E 3Q14E 4Q14E 2012 2013 2014E

Wafer Input Capa 1,087 1,112 1,061 1,031 1,102 1,094 1,110 1,098 1,095 1,073 1,101

%YoY -2% -1% -3% -2% 1% -2% 5% 6% -8% -2% 3%

Samsung 360 360 367 370 385 370 400 400 355 364 389

Fab11 50 50 50 50 50 45 45 45 50 50 46

Fab12 Fab13 130 130 130 125 125 120 120 120 130 129 121

Fab15 180 180 180 175 175 170 170 170 175 179 171

Fab16 7 20 35 35 35 35 7 35

Fab17 30 30 15

SK Hynix 280 275 223 203 255 265 240 235 285 245 249

M10 130 125 130 145 145 130 125 125 139 133 131

Wuxi Fab2 140 135 90 30 90 125 115 110 145 99 110

M12 10 15 3 28 20 10 1 14 8

New Fab

Micron Group 348 361 350 340 335 328 337 330 297 350 333

Dominion Fab2 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25 25

JV-TECH 58 55 30 15 10 3 2 60 40 4

Inotera Fab2 105 110 115 120 120 120 120 115 66 113 119

E300 80 95 100 100 100 100 110 110 80 94 105

Rexchip1 80 76 80 80 80 80 80 80 66 79 80

Nanya 60 60 60 55 55 55 55 55 93 59 55

Powerchip 23 39 43 45 54 55 57 57 48 38 56

Winbond 16 17 18 18 18 21 21 21 18 17 20

% of Total

Samsung 33% 32% 35% 36% 35% 34% 36% 36% 32% 34% 35%

Fab11 5% 4% 5% 5% 5% 4% 4% 4% 5% 5% 4%

Fab12 Fab13 12% 12% 12% 12% 11% 11% 11% 11% 12% 12% 11%

Fab15 17% 16% 17% 17% 16% 16% 15% 15% 16% 17% 16%

Fab16 1% 2% 3% 3% 3% 3% 1% 3%

SK Hynix 26% 25% 21% 20% 23% 24% 22% 21% 26% 23% 23%

M10 12% 11% 12% 14% 13% 12% 11% 11% 13% 12% 12%

Wuxi Fab2 13% 12% 8% 3% 8% 11% 10% 10% 13% 9% 10%

M12 1% 1% 0% 3% 2% 1% 0% 1% 1%

New Fab

Micron Group 32% 32% 33% 33% 30% 30% 30% 30% 27% 33% 30%

Dominion Fab2 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2%

JV-TECH 5% 5% 3% 1% 1% 0% 0% 5% 4% 0%

Inotera Fab2 10% 10% 11% 12% 11% 11% 11% 10% 6% 10% 11%

E300 7% 9% 9% 10% 9% 9% 10% 10% 7% 9% 10%

Rexchip1 7% 7% 8% 8% 7% 7% 7% 7% 6% 7% 7%

Nanya 6% 5% 6% 5% 5% 5% 5% 5% 9% 5% 5%

Powerchip 2% 4% 4% 4% 5% 5% 5% 5% 4% 3% 5%

Winbond 1% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2% 2%



(Overweight)


[표 9] NAND Supply/Demand Summary (단위: 백만장/월, 12” Eq; 백만개/분기, 1GB Eq.)

1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14E 2Q14E 3Q14E 4Q14E 2012 2013 2014E

Oversupply Ratio 4% 8% 2% 3% 8% 6% 0% 0% 9% 5% 3%

NAND Supply 9,305 10,090 10,855 11,755 12,855 13,602 14,835 15,924 29,882 42,004 57,217

Wafer Input 1.02 1.01 1.07 1.05 1.07 1.13 1.14 1.17 1.00 1.04 1.13

NAND Demand 8,802 9,378 10,624 11,367 11,936 12,891 14,824 15,862 27,520 40,171 55,513

NAND Supply 9,305 10,090 10,855 11,755 12,855 13,602 14,835 15,924 29,882 42,004 57,217

Samsung 3,299 3,561 3,956 4,105 4,372 5,159 5,726 5,898 9,369 14,921 21,154

SK Hynix 871 1,162 1,240 1,048 964 1,369 1,533 1,810 2,983 4,322 5,676

Toshiba/SanDisk 3,451 3,740 4,180 4,364 4,888 5,132 5,286 5,550 11,591 15,735 20,856

Micron/Intel 1,492 1,383 1,607 1,865 2,518 2,316 2,618 2,670 4,890 6,347 10,122

NAND Demand 8,802 9,378 10,624 11,367 11,936 12,891 14,824 15,862 27,520 40,171 55,513

SSD 1,041 1,213 1,509 1,591 2,603 3,018 3,905 4,373 2,137 5,354 13,900

Note PC 62 100 49 52 42 70 97 99 190 263 307

Mobile Phone 4,887 5,024 5,653 6,483 6,258 6,689 7,362 8,385 15,338 22,047 28,694

Tablet PC 836 755 810 1,349 975 939 985 1,466 2,934 3,749 4,365

LCD/OLED TV 122 118 141 179 118 147 202 263 417 560 729

Digital Camera 568 649 665 655 629 650 704 783 1,828 2,537 2,766

USB 526 509 553 603 615 612 702 821 1,823 2,191 2,750

PMP 464 462 347 331 381 354 281 289 1,908 1,605 1,305

B/G(%QoQ/%YoY)

NAND Supply 8% 8% 8% 8% 9% 6% 9% 7% 59% 41% 36%

Samsung 10% 8% 11% 4% 6% 18% 11% 3% 55% 59% 42%

SK Hynix -1% 33% 7% -15% -8% 42% 12% 18% 33% 45% 31%

Toshiba/SanDisk -7% 8% 12% 4% 12% 5% 3% 5% 76% 36% 33%

Micron/Intel 21% -7% 16% 16% 35% -8% 13% 2% 66% 30% 59%

NAND Demand 1% 7% 13% 7% 5% 8% 15% 7% 58% 46% 38%

SSD 64% 16% 24% 5% 64% 16% 29% 12% 130% 151% 160%

Note PC -14% 61% -51% 8% -20% 67% 39% 2% 74% 38% 17%

Mobile Phone 0% 3% 13% 15% -3% 7% 10% 14% 82% 44% 30%

Tablet PC -31% -10% 7% 67% -28% -4% 5% 49% 70% 28% 16%

LCD/OLED TV -32% -3% 19% 27% -34% 25% 37% 30% 115% 34% 30%

Digital Camera 17% 14% 2% -1% -4% 3% 8% 11% 19% 39% 9%

USB 4% -3% 9% 9% 2% 0% 15% 17% 30% 20% 25%

PMP -3% 0% -25% -5% 15% -7% -21% 3% -19% -16% -19%



(Overweight)


[표 10] NAND Wafer Input Capa 추이 및 전망 (단위: 천장/월, 12” Eq.)

1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14E 2Q14E 3Q14E 4Q14E 2012 2013 2014E

Wafer Input Capa 1,018 1,016 1,069 1,047 1,070 1,130 1,142 1,172 1,008 1,038 1,129

Samsung 340 340 340 320 330 340 340 350 339 335 340

Fab12 140 140 140 130 130 130 120 120 140 138 125

Fab14 23 Fab16 200 200 200 190 190 190 190 190 136 198 190

XiAn Fab 10 20 30 40 25

SAS2 40

SK Hynix 150 150 150 110 120 150 160 170 140 140 150

M8 8 M11 130 130 130 110 110 130 130 130 130 125 125

M12 20 20 20 10 20 30 40 3 15 25

Micron Group 183 183 183 220 228 235 235 235 180 192 233

Lehi 70 70 70 70 70 70 70 70 70 70 70

Dominion Fab2 40 40 40 40 40 40 40 40 38 40 40

JV-TECH 40 48 55 55 55 10 53

IMFT 70 70 70 70 70 70 70 70 69 70 70

Toshiba 340 340 390 390 390 400 400 410 348 365 400

Y-Cube 3 140 140 150 150 150 150 150 150 143 145 150

Y-Cube 4 170 170 200 200 200 210 210 210 178 185 208

Y-Cube 5 30 30 40 40 40 40 40 50 28 35 43

Powerchip 5 3 6 7 2 5 7 7 1 5 5

Fab12A 5 3 6 7 2 5 7 7 1 5 5

% of Total

Samsung 33% 33% 32% 31% 31% 30% 30% 30% 34% 32% 30%

Fab12 14% 14% 13% 12% 12% 12% 11% 10% 14% 13% 11%

Fab14 2% Fab16 20% 20% 19% 18% 18% 17% 17% 16% 14% 19% 17%

XiAn Fab 1% 2% 3% 3% 2%

SAS2 4%

SK Hynix 15% 15% 14% 11% 11% 13% 14% 15% 14% 13% 13%

M8 1% M11 13% 13% 12% 11% 10% 12% 11% 11% 13% 12% 11%

M12 2% 2% 2% 1% 2% 3% 3% 0% 1% 2%

Micron Group 18% 18% 17% 21% 21% 21% 21% 20% 18% 19% 21%

Lehi 7% 7% 7% 7% 7% 6% 6% 6% 7% 7% 6%

Dominion Fab2 4% 4% 4% 4% 4% 4% 4% 3% 4% 4% 4%

JV-TECH 4% 4% 5% 5% 5% 1% 5%

IMFT 7% 7% 7% 7% 7% 6% 6% 6% 7% 7% 6%

Toshiba 33% 33% 36% 37% 36% 35% 35% 35% 34% 35% 35%

Y-Cube 3 14% 14% 14% 14% 14% 13% 13% 13% 14% 14% 13%

Y-Cube 4 17% 17% 19% 19% 19% 19% 18% 18% 18% 18% 18%

Y-Cube 5 3% 3% 4% 4% 4% 4% 4% 4% 3% 3% 4%

Powerchip 0% 0% 1% 1% 0% 0% 1% 1% 0% 1% 0%

Fab12A 0% 0% 1% 1% 0% 0% 1% 1% 0% 1% 0%



(Overweight)


Company Briefs

1 삼성전자(005930) Buy TP 1,700,000원 53p

2 SK하이닉스(000660) Buy TP 46,000원 61p


(Overweight)


삼성전자(005930) Buy (Maintain) TP 1,700,000원

(십억원,원,배,%) 2013 2014E 2015E 2016E

매출액 228,693 231,893 236,179 246,334

영업이익 36,785 35,767 37,048 38,740

순이익 29,821 29,054 29,507 30,573

EPS 200,519 195,309 198,387 205,623

증감율(%) 47.1 -2.6 1.6 3.6

BPS 825,602 984,286 1,139,659 1,300,920

PER 6.8 7.2 7.1 6.9

PBR 1.7 1.4 1.2 1.1

EV/EBITDA 3.5 3.5 3.0 2.5

ROE 22.8 18.5 16.1 14.5

부채비율 42.7 37.1 31.6 27.6

시장대비 상대강도 : 1개월(1.03), 3개월(1.04), 6개월(0.97)

업종 : 반도체 / 2014.05.15

Analyst 박유악

(6309-4523 / [email protected])

Rating & Target Price

New : Buy 1,700,000원

종가(5/14) 1,415,000원

Market Data

KOSPI 2,010.83pt

KOSDAQ 560.30pt

시가총액 2,084,286억원

발행주식수 14,730만주

외국인지분율 50.56%

DPS(2012) 14,300 원

배당수익률(2012) 1.0%

Company Data

주요주주 이건희(외 9인) 17.7%

삼성전자 자사주 11.2%

국민연금관리공단 7.0%

Bloomberg 005930 KS

Price Range(52주) 1,217,000~1,544,000원

60일 평균거래량 220,779주

60일 평균거래대금 2,961.2억원

SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

0.0

200.0

400.0

600.0

800.0

1000.0

1200.0

1400.0

1600.0

1800.0

May Jun Jul Aug Sep Oct Nov Dec Jan Feb Mar Apr

PRICE HIGH 1544000 30/05/13, LOW 1217000 08/08/13, LAST 1415000PRICE REL. TO KOREA SE COMPOSITE(KOSPI)

000'SFROM 14/5/13 TO 14/5/14 DAILY

Foundry – 2016년 매출액 7조원, 영업이익 2조원 전망

투자의견 ‘매수’, 목표주가 170만원 유지

- 삼성전자에 대한 투자의견 ‘매수’와 목표주가 170만원 유지

- 스마트폰, Tablet PC 등 Set 부문의 실적 부진 우려 존재하나,

DRAM, NAND, Foundry 부문이 실적 성장 이끌 것으로 전망

- 메모리 및 Foundry 시장에서 경쟁사를 Outperform할 것으로 예

상되는 삼성전자를 업종 내 Top Pick 유지함

Foundry - 20nm 공정 도입으로 변화 예상

- Foundry 산업이 전체 반도체 시장 성장률 상회할 전망

- Foundry의 시장 규모는 2013년 404억달러로 DRAM, NAND, 주

요 시스템 반도체 시장 대비 더욱 크기 때문에 삼성전자 반도체

부문의 제2 격전지로 부상할 것으로 예상

- 삼성전자의 시장점유율은 2013년 6% 수준 불과하나, 고객사의

20nm 공정 도입과 GlobalFoundries와의 Fab Sync 전략 효과로

점유율 상승 전망

삼성전자 Foundry – 2016년 매출액 7조원 전망

- 20nm 이하 미세공정 수요 증가하나, 공급 업체는 삼성전자,

GlobalFoundries, TSMC로 제한적. 특히 20nm 이하 공정의 IP 경

쟁력은 삼성전자가 TSMC 보다 앞설 것으로 예상되며, 이에 따른

실적 성장 예상

- 삼성전자의 Foundry 부문 매출액은 2016년 매출액 7조원, 영업이

익 2조원 기록할 전망


(Overweight)








0.1 0.4

2.3

6.9

-50%

0%

50%

100%

150%

200%

0.0

1.0

2.0

3.0

4.0

5.0

6.0

7.0

8.0

2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014E 2015E 2016E


TSMC

85%

GF

15%

SAMSUNG

36%

TSMC

39%

UMC

1%

GF

24%

SAMSUNG

37%

TSMC

39%

UMC

10%

SMC

2%GF

12%

SAMSUNG

33%

TSMC

41%

SMC

3%UMC

9%GF

14%


(Overweight)


[표 1] 삼성전자 연결 실적 추이 및 전망 (단위: 십억원)

1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14E 3Q14E 4Q14E 2012 2013 2014E

매출액 52,868 57,464 59,084 59,280 53,675 57,273 59,391 61,553 228,693 231,893 236,179

%QoQ/%YoY -6% 9% 3% 0% -9% 7% 4% 4% 14% 1% 2%

IT & Mobile 32,820 35,538 36,572 33,890 32,443 36,721 37,838 37,234 138,817 144,236 144,725

무선사업부 31,770 34,580 35,201 32,170 31,359 35,636 36,500 35,519 133,721 139,014 139,412

네트워크/기타 1,050 958 1,371 1,206 1,084 1,085 1,338 1,715 5,096 5,222 5,313

Semiconductor 8,576 8,679 9,742 10,437 9,388 9,387 10,281 10,362 37,437 39,418 44,039

Memory 5,120 5,699 6,370 6,522 6,288 6,630 6,900 6,836 23,707 26,654 29,217

System LSI 3,291 2,832 3,036 3,521 2,899 2,620 3,217 3,347 12,940 12,082 14,131

Display Panel 7,108 8,182 8,085 6,463 6,106 6,583 6,572 6,432 29,837 25,692 25,790

Large Panel 3,362 3,407 3,466 3,028 3,049 3,101 2,826 2,771 13,304 11,746 10,890

Mobile & Tablet 2,794 3,776 3,973 2,939 3,014 3,428 3,690 3,628 14,445 13,761 14,784

Consumer Electronics 11,243 12,775 12,048 14,269 11,321 12,268 12,103 13,523 50,332 49,216 48,804

VD 7,430 7,940 7,680 10,065 7,393 7,696 7,840 9,373 33,120 32,302 31,902

매출원가 31,379 34,341 35,528 36,450 32,693 34,772 36,443 38,351 137,696 142,259 143,162

매출원가율 59% 60% 60% 61% 61% 61% 61% 62% 60% 61% 61%

매출총이익 21,489 23,123 23,556 22,830 20,982 22,502 22,948 23,202 90,996 89,634 93,017

판매비와관리비 12,709 13,592 13,392 14,521 12,494 13,492 13,546 14,335 54,211 53,867 55,969

영업이익 8,779 9,531 10,164 8,313 8,488 9,010 9,402 8,867 36,785 35,767 37,048

%QoQ/%YoY -3% 9% 7% -18% 2% 6% 4% -6% 27% -3% 4%

IT & Mobile 6,507 6,284 6,696 5,470 6,427 6,331 6,508 5,883 24,958 25,149 24,224

%QoQ/%YoY 19% -3% 7% -18% 17% -1% 3% -10% 29% 1% -4%

Semiconductor 1,072 1,759 2,063 1,990 1,946 1,917 2,085 2,037 6,888 7,985 9,534

%QoQ/%YoY -25% 64% 17% -4% -2% -1% 9% -2% 65% 16% 19%

Display Panel 767 1,122 985 113 -81 342 491 362 2,981 1,114 1,754

%QoQ/%YoY -31% 46% -12% -89% 적전 흑전 43% -26% -7% -63% 57%

Consumer Electronics 234 429 351 656 192 417 315 582 1,673 1,506 1,522

%QoQ/%YoY -67% 83% -18% 87% -71% 117% -25% 85% -28% -10% 1%

영업이익률 17% 17% 17% 14% 16% 16% 16% 14% 16% 15% 16%

IT & Mobile 20% 18% 18% 16% 20% 17% 17% 16% 18% 17% 17%

Semiconductor 12% 20% 21% 19% 21% 20% 20% 20% 18% 20% 22%

Display Panel 11% 14% 12% 2% -1% 5% 7% 6% 10% 4% 7%

Consumer Electronics 2% 3% 3% 5% 2% 3% 3% 4% 3% 3% 3%

법인세차감전순이익 9,045 9,828 10,239 9,250 9,649 9,282 9,714 9,192 38,364 37,836 38,525

법인세비용 1,891 2,054 1,994 1,947 2,074 1,996 2,088 1,976 7,890 8,135 8,283

당기순이익 7,155 7,774 8,245 7,303 7,574 7,286 7,625 7,216 30,475 29,701 30,242

당기순이익률 14% 14% 14% 12% 14% 13% 13% 12% 13% 13% 13%

총포괄손익 8,381 9,344 6,141 5,440 8,872 8,758 5,680 5,536 29,468 28,846 29,111

지배주주지분 8,166 9,103 6,023 5,335 8,782 8,669 5,622 5,479 28,838 28,552 28,814

KRW/USD 1,085 1,122 1,110 1,062 1,070 1,040 1,040 1,030 1,081 1,044 1,030



(Overweight)


[표 2] 삼성전자 반도체 부문 분기실적 추이 및 전망 (단위: 십억원)

1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14E 3Q14E 4Q14E 2012 2013P 2014E

DRAM

출하량 [백만개. 1Gb Eq] 2,763 2,917 3,326 3,795 3,867 4,409 4,762 5,238 12,777 18,276 24,246

%QoQ/%YoY -5% 6% 14% 14% 2% 14% 8% 10% 24% 43% 33%

ASP/1Gb [USD] 0.9 1.0 1.0 1.0 1.0 0.9 0.9 0.8 1.0 0.9 0.7

%QoQ/%YoY 0% 8% 1% 1% -7% -6% -5% -9% -3% -13% -18%

Cash Cost/1Gb [USD] 0.5 0.5 0.5 0.5 0.6 0.6 0.6 0.5 0.7 0.6 0.5

%QoQ/%YoY -17% -1% 2% 2% -7% -5% -2% -6% -20% -17% -14%

영업이익/1Gb [USD] 0.2 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.2 0.3 0.3 0.2

영업이익률 21% 30% 32% 34% 35% 35% 33% 31% 30% 33% 30%

NAND

출하량[백만개. 1Gb Eq] 3,307 3,561 3,980 4,120 4,372 5,159 5,726 5,898 14,921 21,154 29,313

%QoQ/%YoY 11% 8% 12% 3% 6% 18% 11% 3% 59% 42% 39%

ASP/1Gb [USD] 0.7 0.6 0.6 0.5 0.5 0.5 0.4 0.4 0.6 0.5 0.4

%QoQ/%YoY -6% -3% -2% -12% -10% -7% -4% -3% -25% -25% -17%

Cash Cost/1Gb [USD] 0.3 0.3 0.3 0.3 0.4 0.4 0.4 0.3 0.5 0.4 0.3

%QoQ/%YoY -12% -12% 0% -6% -8% -5% -4% -4% -34% -22% -21%

영업이익/1Gb [USD] 0.1 0.2 0.2 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1

영업이익률 19% 26% 27% 23% 22% 20% 20% 21% 24% 21% 25%

매출액 8,576 8,679 9,742 10,437 9,388 9,387 10,281 10,362 37,437 39,418 44,039

%QoQ/%YoY -11% 1% 12% 7% -10% 0% 10% 1% 7% 5% 12%

Memory 5,120 5,699 6,370 6,522 6,288 6,630 6,900 6,836 23,707 26,654 29,217

DRAM 2,794 3,240 3,704 4,152 3,969 4,156 4,264 4,227 13,867 16,615 17,781

NAND 2,326 2,459 2,666 2,370 2,320 2,474 2,636 2,609 9,840 10,039 11,436

System LSI 3,291 2,832 3,036 3,521 2,899 2,620 3,217 3,347 12,940 12,082 14,131

영업이익 1,072 1,759 2,063 1,990 1,946 1,917 2,085 2,037 6,888 7,985 9,534

%QoQ/%YoY -25% 64% 17% -4% -2% -1% 9% -2% 65% 16% 19%

Memory 1,029 1,611 1,905 1,960 1,894 1,932 1,916 1,835 6,540 7,577 8,087

DRAM 587 972 1,185 1,407 1,394 1,435 1,394 1,292 4,189 5,514 5,251

NAND 442 639 720 553 500 498 523 543 2,350 2,063 2,836

System LSI 72 125 152 117 52 -15 169 202 467 408 1,447

영업이익률 12% 20% 21% 19% 21% 20% 20% 20% 18% 20% 22%

Memory 20% 28% 30% 30% 30% 29% 28% 27% 28% 28% 28%

DRAM 21% 30% 32% 34% 35% 35% 33% 31% 30% 33% 30%

NAND 19% 26% 27% 23% 22% 20% 20% 21% 24% 21% 25%

System LSI 2% 4% 5% 3% 2% -1% 5% 6% 4% 3% 10%



(Overweight)


[표 3] 삼성전자 IM 부문 분기실적 추이 및 전망 (단위: 십억원)

1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14E 3Q14E 4Q14E 2013 2014E 2015E

출하량[백만개] 117.4 117.6 128.7 129.3 129.5 130.2 138.2 145.1 493.0 543.1 577.4

%QoQ/%YoY 0% 0% 10% 0% 0% 1% 6% 5% 18% 10% 6%

Mobile Phone 108.9 109.2 119.4 115.8 116.5 116.3 120.3 119.2 453.3 472.4 480.3

%QoQ/%YoY -1% 0% 9% -3% 1% 0% 3% -1% 13% 4% 2%

Smart Phone 69.4 76.0 88.4 86.0 89.4 90.3 94.9 93.0 319.8 367.6 386.9

%QoQ/%YoY 10% 10% 16% -3% 4% 1% 5% -2% 50% 15% 5%

Feature Phone 39.5 33.2 31.0 29.8 27.1 26.0 25.5 26.2 133.5 104.8 93.4

%QoQ/%YoY -15% -16% -7% -4% -9% -4% -2% 3% -30% -22% -11%

Tablet PC 8.5 8.4 9.3 13.5 13.0 13.9 17.9 26.0 39.7 70.7 97.1

%QoQ/%YoY 9% -2% 11% 45% -4% 7% 29% 45% 139% 78% 37%

ASP[USD] 239 268 252 234 226 263 254 238 248 245 234

%QoQ/%YoY 4% 12% -6% -7% -3% 16% -4% -6% 16% -1% -4%

Mobile Phone 225 242 216 202 210 241 221 208 221 220 210

%QoQ/%YoY 5% 7% -11% -6% 4% 15% -8% -6% 15% -1% -5%

Smart Phone 317 321 272 256 260 297 269 256 289 270 251

%QoQ/%YoY -3% 1% -15% -6% 2% 14% -10% -5% -6% -6% -7%

Feature Phone 64 62 58 48 45 44 42 41 59 43 38

%QoQ/%YoY 2% -3% -7% -17% -6% -3% -5% -3% -7% -27% -12%

Tablet PC 357 359 349 346 333 309 300 291 352 305 280

%QoQ/%YoY -8% 1% -3% -1% -4% -7% -3% -3% -19% -13% -8%

매출액 32,820 35,538 36,572 33,887 32,443 36,721 37,838 37,234 138,817 144,236 144,725

%QoQ/%YoY 7% 8% 3% -7% -4% 13% 3% -2% 31% 4% 0%

무선사업부 31,770 34,580 35,201 32,170 31,359 35,636 36,500 35,519 133,721 139,014 139,412

Handset 27,726 28,989 28,042 24,884 26,197 29,108 27,624 25,594 109,641 108,523 103,680

Smart Phone 24,860 26,721 26,089 23,361 24,884 27,920 26,518 24,499 101,030 103,821 100,067

Feature Phone 2,867 2,268 1,954 1,523 1,313 1,188 1,106 1,095 8,611 4,702 3,613

Tablet PC 3,437 3,301 3,541 4,961 4,616 4,465 5,587 7,782 15,239 22,450 28,003

네트워크/디지털이미징 1,050 958 1,371 1,717 1,084 1,085 1,338 1,715 5,096 5,222 5,313

영업이익 6,507 6,284 6,696 5,470 6,427 6,331 6,508 5,883 24,958 25,149 24,224

%QoQ/%YoY 19% -3% 7% -18% 17% -1% 3% -10% 29% 1% -4%

Handset 6,438 6,185 6,448 5,103 6,085 5,982 6,022 5,175 24,175 23,265 21,390

Tablet PC 69 99 248 367 342 348 486 708 783 1,884 2,834

영업이익률 20% 18% 18% 16% 20% 17% 17% 16% 18% 17% 17%

Handset 23% 21% 23% 21% 23% 21% 22% 20% 22% 21% 21%

Tablet PC 2% 3% 7% 7% 7% 8% 9% 9% 5% 8% 10%

자료: Gartner, IDC, SA 메리츠종금증권 리서치센터


(Overweight)


[표 4] 삼성전자 디스플레이 부문 분기실적 추이 및 전망 (단위: 십억원)

1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14E 3Q14E 4Q14E 2013 2014E 2015E

출하량[백만개] 111.3 110.6 109.3 104.7 95.8 104.9 108.1 107.8 436.0 416.5 446.1

%QoQ/%YoY 4% -1% -1% -4% -9% 10% 3% 0% -1% -4% 7%

출하면적['000m2] 7,484 7,654 8,007 7,873 8,114 8,756 8,040 8,261 31,018 33,171 34,435

%QoQ/%YoY -6% 2% 5% -2% 3% 8% -8% 3% -4% 7% 4%

ASP/m2[USD] 875 974 929 773 703 723 786 756 888 742 727

%QoQ/%YoY -2% 11% -5% -17% -9% 3% 9% -4% -3% -16% -2%

Cash Cost/m2[USD] 563 620 597 550 513 493 514 506 584 506 476

%QoQ/%YoY 2% 10% -4% -8% -7% -4% 4% -2% -9% -13% -6%

Operating Profit/m2[USD] 94 134 113 13 -9 38 59 43 86 32 49

OPm 11% 14% 12% 2% -1% 5% 7% 6% 10% 4% 7%

매출액 7,108 8,182 8,085 6,462 6,106 6,583 6,572 6,432 29,837 25,692 25,790

%QoQ/%YoY -8% 15% -1% -20% -6% 8% 0% -2% -10% -14% 0%

TV 2,474 2,509 2,632 2,301 2,252 2,329 2,090 2,142 9,917 8,813 8,403

%QoQ/%YoY -13% 1% 5% -13% -2% 3% -10% 2% -33% -11% -5%

Monitor 413 426 428 365 420 393 397 332 1,632 1,542 1,326

%QoQ/%YoY -7% 3% 0% -15% 15% -6% 1% -16% -28% -5% -14%

Note PC 475 472 406 404 377 379 338 297 1,756 1,391 1,161

%QoQ/%YoY -22% -1% -14% -1% -7% 1% -11% -12% -34% -21% -17%

Tablet PC 602 595 495 872 753 897 1,158 1,157 2,564 3,965 4,820

%QoQ/%YoY 5% -1% -17% 76% -14% 19% 29% 0% -7% 55% 22%

Mobile 2,672 3,079 3,014 3,117 2,261 2,531 2,532 2,471 11,881 9,796 9,965

%QoQ/%YoY 22% 15% -2% 3% -27% 12% 0% -2% 36% -18% 2%

영업이익 767 1,122 985 107 -81 342 491 362 2,981 1,114 1,754

%QoQ/%YoY -31% 46% -12% -89% 적전 흑전 43% -26% -7% -63% 57%

영업이익률 11% 14% 12% 2% -1% 5% 7% 6% 10% 4% 7%

자료: DisplaySearch, WitsView, 메리츠종금증권 리서치센터


(Overweight)


[표 5] 삼성전자 CE 부문 분기실적 추이 및 전망 (단위: 십억원)

1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14E 3Q14E 4Q14E 2012 2013 2014E

출하량[백만개] 10.6 10.7 11.8 14.7 12.5 12.7 13.8 16.6 48.6 55.6 55.2

LCD TV 9.2 9.3 10.4 13.4 11.7 11.9 13.0 15.9 43.1 52.5 53.1

OLED TV 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 0.2

PDP TV 1.2 1.3 1.2 1.2 0.8 0.8 0.8 0.7 5.2 3.1 1.8

CRT TV 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2

ASP[USD] 649 658 598 644 552 582 547 548 628 556 562

LCD TV 582 564 559 626 483 488 478 493 554 486 478

OLED TV 7,807 7,026 6,974 3,301

PDP TV 506 501 451 429 421 442 420 412 497 424 347

CRT TV 88 87 86 85 88

매출액 11,243 12,775 12,048 14,269 11,321 12,268 12,103 13,523 50,332 49,216 48,804

%QoQ/%YoY -5% 14% -6% 18% -21% 8% -1% 12% 4% -2% -1%

VD 7,430 7,940 7,680 10,065 7,393 7,696 7,840 9,373 33,120 32,302 31,902

LCD TV 5,761 5,869 6,304 8,899 6,059 6,066 6,450 8,061 25,915 26,636 26,147

OLED TV 24 23 47 835

PDP TV 674 722 610 538 359 355 355 310 2,834 1,379 655

CRT TV 20 19 18 14 22 DA/Others 3,813 4,835 4,368 4,204 3,928 4,572 4,263 4,151 17,212 16,914 16,902

영업이익 234 429 351 656 192 417 315 582 1,673 1,506 1,522

%QoQ/%YoY -67% 83% -18% 87% -71% 117% -25% 85% -28% -10% 1%

영업이익률 2% 3% 3% 5% 2% 3% 3% 4% 3% 3% 3%

자료: DisplaySearch, WitsView, 메리츠종금증권 리서치센터


(Overweight)


Income Statement Statement of Cash Flow

(십억원) 2013 2014E 2015E 2016E (십억원) 2013 2014E 2015E 2016E

매출액 228,693 231,893 236,179 246,334 영업활동현금흐름 46,707 42,751 45,419 48,079

매출원가 137,696 142,259 143,162 149,343 당기순이익(손실) 30,475 29,701 30,242 31,362

매출총이익 90,996 89,634 93,017 96,992 유형자산감가상각비 15,470 14,586 16,543 18,416

판매비와관리비 54,211 53,867 55,969 58,252 무형자산상각비 975 842 770 715

기타손익 4,936 2,415 3,536 3,555 운전자본의 증감 -1,472 -2,005 -1,688 -2,414

영업이익 36,785 35,767 37,048 38,740 투자활동 현금흐름 -44,747 -28,280 -28,382 -30,143

금융수익 260 736 749 1,212 유형자산의 증가(CAPEX) -23,158 -25,943 -25,350 -25,800

종속/관계기업관련손익 504 373 448 0 투자자산의 감소(증가) 1,858 -113 4 -584

기타영업외손익 816 960 280 0 재무활동 현금흐름 -4,137 -2,996 -3,558 -2,981

세전계속사업이익 38,364 37,836 38,525 39,951 차입금증감 -3,735 -840 -1,401 -824

법인세비용 7,890 8,135 8,283 8,589 자본의증가 0 0 0 0

당기순이익 30,475 29,701 30,242 31,362 현금의증가 -2,507 11,475 13,478 14,955

지배주주지분 순이익 29,821 29,054 29,507 30,573 기초현금 18,791 16,285 27,759 41,238

기말현금 16,285 27,759 41,238 56,193

Balance Sheet Key Financial Data

(십억원) 2013 2014E 2015E 2016E (원,%,배) 2013 2014E 2015E 2016E

유동자산 110,760 127,989 144,847 164,257 주당데이터(원)

현금및현금성자산 16,285 27,759 41,238 56,193 SPS 1,552,571 1,574,299 1,603,393 1,672,339

매출채권 24,989 26,620 27,518 28,701 EPS 200,519 195,309 198,387 205,623

재고자산 19,135 21,323 22,042 22,990 CFPS 368,499 349,481 363,082 384,708

비유동자산 103,315 114,216 123,264 131,333 EBITDAPS 361,376 347,559 369,049 392,879

유형자산 75,496 86,618 95,210 102,594 BPS 825,602 984,286 1,139,659 1,300,920

무형자산 3,981 3,025 2,810 2,611 DPS 14,300 14,300 14,300 14,300

투자자산 12,661 13,147 13,590 14,175 배당수익률(%) 1.0 1.0 1.0 1.0

자산총계 214,075 242,205 268,111 295,590 Valuation(Multiple)

유동부채 51,315 52,745 51,933 51,429 PER 6.8 7.2 7.1 6.9

매입채무 8,437 10,329 10,677 11,136 PCR 3.7 4.0 3.9 3.7

단기차입금 6,439 6,046 5,350 4,776 PSR 0.9 0.9 0.9 0.8

유동성장기부채 2,426 2,197 1,785 1,735 PBR 1.7 1.4 1.2 1.1

비유동부채 12,744 12,755 12,519 12,477 EBITDA 53,230.4 51,195.2 54,360.6 57,870.8

사채 1,311 1,187 1,019 910 EV/EBITDA 3.5 3.5 3.0 2.5

장기차입금 903 817 702 607 Key Financial Ratio(%)

부채총계 64,059 65,500 64,452 63,906 자기자본이익률(ROE) 22.8 18.5 16.1 14.5

자본금 898 898 898 898 EBITDA이익률 23.3 22.1 23.0 23.5

자본잉여금 4,404 4,404 4,404 4,404 부채비율 42.7 37.1 31.6 27.6

기타포괄이익누계액 -1,982 -2,838 -3,969 -5,149 금융비용부담률 0.2 0.2 0.2 0.1

이익잉여금 148,600 175,498 202,848 231,265 이자보상배율(x) 72.2 81.1 95.9 111.8

비지배주주지분 5,573 6,221 6,955 7,744 매출채권회전율(x) 9.4 9.0 8.7 8.8

자본총계 150,016 176,705 203,659 231,684 재고자산회전율(x) 12.4 11.5 10.9 10.9


(Overweight)


SK하이닉스(000660) Buy (Maintain) TP 46,000원

(십억원,원,배,%) 2013 2014E 2015E 2016E

매출액 14,165 15,472 15,773 17,540

영업이익 3,380 4,279 4,004 4,470

순이익 2,872 3,311 3,129 3,608

EPS 4,099 4,662 4,405 5,081

증감율(%) 13.8 -5.5 15.3

BPS 16,836 21,429 25,705 30,729

PER 9.0 9.0 9.6 8.3

PBR 2.2 2.0 1.6 1.4

EV/EBITDA 4.3 3.5 3.3 2.6

ROE 25.2 22.5 17.4 16.9

부채비율 59.2 44.9 36.9 32.0

시장대비 상대강도 : 1개월(1.13), 3개월(1.05), 6개월(1.30)

업종 : 반도체 / 2014.05.15

Analyst 박유악

(6309-4523 / [email protected])

Rating & Target Price

New : Buy 46,000원

종가(5/14) 42,100원

Market Data

KOSPI 2,010.83pt

KOSDAQ 560.30pt

시가총액 298,995억원

발행주식수 71,020만주

외국인지분율 47.32%

DPS(2012) 0 원

배당수익률(2012) 0.0%

Company Data

주요주주 SK텔레콤㈜ 외 4인 22.3%

국민연금관리공단 8.9%

Bloomberg 000660 KS

Price Range(52주) 26,200~42,100원

60일 평균거래량 3,129,186주

60일 평균거래대금 1,208.7억원

SK hynix

0.0

5.0

10.0

15.0

20.0

25.0

30.0

35.0

40.0

45.0

May Jun Jul Aug Sep Oct Nov Dec Jan Feb Mar Apr

PRICE HIGH 42100 14/05/14, LOW 26200 08/08/13, LAST 42100PRICE REL. TO KOREA SE COMPOSITE(KOSPI)

000'SFROM 14/5/13 TO 14/5/14 DAILY

Foundry – 가야할 길이 너무 멀다

투자의견 ‘매수’, 목표주가 46,000만원 유지

- SK하이닉스에 대한 투자의견 ‘매수’와 목표주가 46,000원 유지.

이는 2Q14~3Q14 DRAM 업황 호조와 2Q14 NAND 부분의 흑자

전환을 예상하기 때문

- 다만, 시스템 반도체 성장에 대한 기대감은 높이지 않는 것 바람

직. 시스템 반도체 부문은 실리콘화일 자회사 편입으로 인한 기대

감 존재하나 해당 CIS 시장이 크지 않고, Foundry 부문 역시 모

회사의 자금 집행이 없는 한 점유율 상승이 어려울 것으로 판단

하기 때문

Foundry 20nm 진입, SK하이닉스의 점유율 상승은 어려울 전망

- Foundry 산업 내 20nm 이하 미세공정 수요 증가하나, 공급 업체

는 삼성전자, GlobalFoundries, TSMC로 제한적일 전망. SK하이닉

스는 모회사의 자금 집행이 없는 한 연간 4조원에 이르는 설비

투자가 어려울 것으로 판단

시스템 반도체 부문 성장에 대한 기대감 낮추는 것 바람직

- SK하이닉스는 Foundry 시장 내 8인치 Niche 마켓 Player. 주력

시장은 DDI(Display Driver IC)와 CIS(CMOS Image Sensor)

- CIS Fabless 업체인 실리콘화일 인수했으나, Foundry Capa가 한

정되어 있기 때문에 실적 확대에 대한 기대감은 낮추는 것이 바

람직 하다고 판단함


(Overweight)


[표 5] SK하이닉스 분기실적 추이 및 전망 (단위: 십억원)

1Q13 2Q13 3Q13 4Q13 1Q14 2Q14E 3Q14E 4Q14E 2013 2014E 2015E

DRAM

출하량 [백만개. 1Gb Eq] 2,338 2,798 2,742 2,374 2,849 3,134 3,353 3,454 10,253 12,789 15,800

%QoQ/%YoY 3% 20% -2% -13% 20% 10% 7% 3% 34% 25% 24%

ASP/1Gb [USD] 0.8 0.9 1.0 1.0 1.0 0.9 0.9 0.8 0.9 0.9 0.7

%QoQ/%YoY 4% 16% 4% 1% 0% -7% -5% -10% 8% -4% -19%

Cash Cost/1Gb [USD] 0.5 0.5 0.5 0.5 0.4 0.4 0.4 0.4 0.5 0.4 0.4

%QoQ/%YoY -10% -6% 4% 0% -10% -4% -4% -7% -23% -15% -13%

Operating Profits/1Gb [USD] 0.1 0.3 0.3 0.3 0.4 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.2

OPm/1Gb 12% 32% 34% 29% 37% 35% 36% 33% 28% 35% 33%

NAND

출하량[백만개. 1Gb Eq] 1,025 1,320 1,460 1,263 1,162 1,650 1,848 2,180 5,068 6,840 9,488

%QoQ/%YoY -1% 29% 11% -14% -8% 42% 12% 18% 45% 35% 39%

ASP/1Gb [USD] 0.6 0.7 0.6 0.6 0.5 0.5 0.4 0.4 0.6 0.4 0.4

%QoQ/%YoY -5% 5% -7% -5% -14% -9% -4% -3% -6% -28% -17%

Cash Cost/1Gb [USD] 0.3 0.4 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.2 0.3 0.3 0.2

%QoQ/%YoY -9% 11% -14% -1% -1% -13% -4% -9% -13% -22% -21%

Operating Profits/1Gb [USD] 0.1 0.1 0.1 0.1 0.0 0.0 0.0 0.0 0.1 0.0 0.0

OPm/1Gb 10% 17% 18% 10% -8% 3% 3% 10% 14% 3% 5%

매출액 2,781 3,933 4,084 3,368 3,743 3,853 4,020 3,856 14,165 15,472 15,773

%QoQ/%YoY 2% 41% 4% -18% 11% 3% 4% -4% 39% 9% 2%

DRAM 1,989 2,883 2,945 2,461 2,985 2,983 3,035 2,779 10,277 11,781 11,626

NAND 681 956 980 773 618.5 773.8 832 943 3,390 3,168 3,606

매출원가 2,018 2,451 2,379 2,016 2,191 2,254 2,368 2,336 8,864 9,148 9,684

매출원가율 73% 62% 58% 60% 59% 58% 59% 61% 63% 59% 61%

매출총이익 763 1,482 1,704 1,352 1,552 1,599 1,652 1,520 5,301 6,324 6,089

판매비와관리비 446 368 540 567 495 509 531 510 1,921 2,045 2,085

영업이익 317 1,114 1,164 785 1,057 1,090 1,121 1,011 3,380 4,279 4,004

%QoQ/%YoY 352% 251% 5% -33% 35% 3% 3% -10% 흑전 27% -6%

DRAM 239 922 987 723 1,116 1,055 1,085 914 2,871 4,169 3,791

NAND 68 162 176 73 -52 27 28 91 480 95 178

영업이익률 11% 28% 29% 23% 28% 28% 28% 26% 24% 28% 25%

DRAM 12% 32% 34% 29% 37% 35% 36% 33% 28% 35% 33%

NAND 10% 17% 18% 10% -8% 3% 3% 10% 14% 3% 5%

법인세차감전손익 208 1,013 1,020 835 969 1,040 1,071 951 3,075 4,031 3,913

법인세비용(이익) 30 66 62 45 167 187 193 171 202 718 783

당기순이익 179 947 958 789 802 853 878 779 2,873 3,313 3,130

당기순이익률 6% 24% 23% 23% 21% 22% 22% 20% 20% 21% 20%

KRW/USD 1,067 1,112 1,110 1,062 1,070 1,040 1,040 1,030 1,090 1,045 1,030



(Overweight)


Income Statement Statement of Cash Flow

(십억원) 2013 2014E 2015E 2016E (십억원) 2013 2014E 2015E 2016E

매출액 14,165 15,472 15,773 17,540 영업활동현금흐름 6,372 5,932 6,521 7,158

매출원가 8,865 9,148 9,684 10,751 당기순이익(손실) 2,873 3,313 3,130 3,610

매출총이익 5,301 6,324 6,089 6,789 유형자산감가상각비 2,922 3,349 3,464 3,516

판매비와관리비 1,921 2,045 2,085 2,319 무형자산상각비 156 101 108 125

기타손익 188 -157 -166 -184 운전자본의 증감 131 -804 -154 -93

영업이익 3,380 4,279 4,004 4,470 투자활동 현금흐름 -4,892 -4,293 -4,307 -4,216

금융수익 -187 -85 13 43 유형자산의 증가(CAPEX) -3,206 -3,930 -3,893 -3,652

종속/관계기업관련손익 19 -162 -245 0 투자자산의 감소(증가) -100 -13 5 -38

기타영업외손익 -137 -1 141 0 재무활동 현금흐름 -1,500 -557 -361 -235

세전계속사업이익 3,075 4,031 3,913 4,513 차입금증감 -1,831 -557 -361 -235

법인세비용 202 718 783 903 자본의증가 432 0 0 0

당기순이익 2,873 3,313 3,130 3,610 현금의증가 -27 1,082 1,854 2,706

지배주주지분 순이익 2,872 3,311 3,129 3,608 기초현금 658 632 1,714 3,568

기말현금 632 1,714 3,568 6,274

Balance Sheet Key Financial Data

(십억원) 2013 2014E 2015E 2016E (원,%,배) 2013 2014E 2015E 2016E

유동자산 6,653 8,870 11,262 14,809 주당데이터(원)

현금및현금성자산 632 1,714 3,568 6,274 SPS 20,212 21,785 22,209 24,697

매출채권 1,942 2,312 2,502 2,761 EPS 4,099 4,662 4,405 5,081

재고자산 1,178 1,804 1,931 2,148 CFPS 9,115 10,655 10,559 11,420

비유동자산 14,144 14,872 15,449 15,719 EBITDAPS 9,215 10,883 10,667 11,420

유형자산 12,130 12,710 13,139 13,275 BPS 16,836 21,429 25,705 30,729

무형자산 1,110 1,159 1,252 1,292 DPS 0 0 0 0

투자자산 275 314 337 375 배당수익률(%) 0.0 0.0 0.0 0.0

자산총계 20,797 23,742 26,711 30,527 Valuation(Multiple)

유동부채 3,078 3,011 3,124 3,379 PER 9.0 9.0 9.6 8.3

매입채무 649 771 871 1,022 PCR 4.0 4.0 4.0 3.7

단기차입금 138 128 127 141 PSR 1.8 1.9 1.9 1.7

유동성장기부채 732 532 432 332 PBR 2.2 2.0 1.6 1.4

비유동부채 4,652 4,351 4,077 4,028 EBITDA 6,458.3 7,728.9 7,575.6 8,110.6

사채 1,950 1,860 1,730 1,730 EV/EBITDA 4.3 3.5 3.3 2.6

장기차입금 1,730 1,575 1,445 1,295 Key Financial Ratio(%)

부채총계 7,730 7,362 7,201 7,407 자기자본이익률(ROE) 25.2 22.5 17.4 16.9

자본금 3,569 3,569 3,569 3,569 EBITDA이익률 45.6 50.0 48.0 46.2

자본잉여금 3,406 3,406 3,406 3,406 부채비율 59.2 44.9 36.9 32.0

기타포괄이익누계액 -109 -109 -109 -109 금융비용부담률 1.8 1.3 1.2 1.0

이익잉여금 6,201 9,513 12,641 16,250 이자보상배율(x) 13.2 21.3 21.1 25.6

비지배주주지분 0 1 3 4 매출채권회전율(x) 7.7 7.3 6.6 6.7

자본총계 13,067 16,380 19,510 23,120 재고자산회전율(x) 10.5 10.4 8.4 8.6


(Overweight)


Compliance Notice 동 자료는 작성일 현재 사전고지와 관련한 사항이 없습니다. 당사는 동 자료에 언급된 종목과 계열회사의 관계가 없으며 2014년 5월 15일 현재 동 자료에 언

급된 종목의 유가증권(DR, CB, IPO, 시장조성 등) 발행 관련하여 지난 6개월간 주간사로 참여하지 않았습니다. 당사는 2014년 5월 15일 현재 동 자료에 언급

된 종목의 지분을 1%이상 보유하고 있지 않습니다. 당사의 조사분석 담당자는 2014년 5월 15일 현재 동 자료에 언급된 종목의 지분을 보유하고 있지 않습니

다. 본 자료에 게재된 내용들은 본인의 의견을 정확하게 반영하고 있으며, 외부의 부당한 압력이나 간섭 없이 작성되었음을 확인합니다. (작성자: 박유악)

동 자료는 투자자들의 투자판단에 참고가 되는 정보제공을 목적으로 배포되는 자료입니다. 동 자료에 수록된 내용은 당사 리서치센터의 추정치로서 오차가

발생할 수 있으며 정확성이나 완벽성은 보장하지 않습니다. 동 자료를 이용하시는 분은 동 자료와 관련한 투자의 최종 결정은 자신의 판단으로 하시기 바랍

니다.

투자등급 관련사항

1. 종목추천관련 투자등급(추천기준일 종가대비 4등급)

→아래 종목투자의견은 향후 6개월간 추천기준일 종가대비 추천종목의 예상 목표수익률을 의미함.

ㆍStrong Buy : 추천기준일 종가대비 +50%이상.

ㆍBuy : 추천기준일 종가대비 +15%이상 ~ +50%미만.

ㆍHold : 추천기준일 종가대비 +5%이상 ~ +15%미만.

ㆍReduce : 추천기준일 종가대비 +5%미만.

2. 산업추천관련 투자등급(추천기준일 시장지수대비 3등급)

→아래 산업투자의견은 시가총액기준 산업별 시장비중 대비 보유비중의 변화를 추천하는 것.

ㆍ비중확대(Overweight) / 중립(Neutral) / 비중축소(Underweight)


(Overweight)


삼성전자(005930)의 투자등급변경 내용추천확정일자 자료의 형식 투자의견 목표주가 담당자 주가 및 목표주가 변동추이

2012.05.16 산업브리프 Buy 2,000,000 이세철

2012.05.21 기업브리프 Buy 2,000,000 이세철2012.05.23 산업브리프 Buy 2,000,000 이세철2012.05.29 산업분석 Buy 2,000,000 이세철2012.05.31 산업브리프 Buy 2,000,000 이세철2012.06.04 산업브리프 Buy 2,000,000 이세철2012.06.07 산업브리프 Buy 2,000,000 이세철2012.06.11 산업브리프 Buy 2,000,000 이세철2012.06.13 산업브리프 Buy 2,000,000 이세철2012.06.19 산업브리프 Buy 2,000,000 이세철2012.06.25 산업브리프 Buy 2,000,000 이세철2012.07.09 산업브리프 Buy 2,000,000 이세철2012.07.10 기업브리프 Buy 2,000,000 이세철2012.07.16 산업브리프 Buy 2,000,000 이세철2012.07.30 기업브리프 Buy 1,800,000 이세철2012.08.06 기업브리프 Buy 1,800,000 이세철2012.08.14 기업브리프 Buy 1,800,000 이세철2012.08.21 기업브리프 Buy 1,800,000 이세철2012.08.27 기업브리프 Buy 1,800,000 이세철2012.09.04 기업브리프 Buy 1,800,000 이세철2012.09.11 산업분석 Buy 1,800,000 이세철2012.09.18 산업브리프 Buy 1,800,000 이세철2012.09.25 산업브리프 Buy 1,800,000 이세철2012.09.27 기업브리프 Buy 1,800,000 이세철2012.10.02 산업브리프 Buy 1,800,000 이세철2012.10.04 산업브리프 Buy 1,800,000 이세철2012.10.16 산업브리프 Buy 1,800,000 이세철2012.10.17 산업브리프 Buy 1,800,000 이세철2012.10.29 산업브리프 Buy 1,800,000 이세철2012.10.30 산업브리프 Buy 1,800,000 이세철2012.10.31 산업브리프 Buy 1,800,000 이세철2012.11.14 산업분석 Buy 1,800,000 이세철2012.11.15 산업브리프 Buy 1,800,000 이세철2012.11.16 산업브리프 Buy 1,800,000 이세철2012.11.20 산업브리프 Buy 1,800,000 이세철2012.11.21 산업브리프 Buy 1,800,000 이세철2012.11.26 기업브리프 Buy 1,800,000 이세철2012.11.29 산업브리프 Buy 1,800,000 이세철2012.12.03 산업브리프 Buy 1,800,000 이세철2012.12.04 산업브리프 Buy 1,800,000 이세철2012.12.06 산업브리프 Buy 1,800,000 이세철2012.12.10 산업브리프 Buy 1,800,000 이세철2012.12.17 산업브리프 Buy 1,800,000 이세철2013.01.02 산업브리프 Buy 1,800,000 이세철2013.01.03 기업브리프 Buy 1,970,000 이세철2013.01.08 기업브리프 Buy 1,970,000 이세철2013.01.14 산업브리프 Buy 1,970,000 이세철2013.01.16 산업브리프 Buy 1,970,000 이세철2013.01.28 기업브리프 Buy 1,970,000 이세철2013.01.30 산업브리프 Buy 1,970,000 이세철2013.02.06 산업브리프 Buy 1,970,000 이세철2013.02.12 산업브리프 Buy 1,970,000 이세철2013.02.26 산업브리프 Buy 1,970,000 이세철2013.02.27 산업브리프 Buy 1,970,000 이세철2013.03.04 기업브리프 Buy 1,970,000 이세철2013.03.05 산업분석 Buy 1,970,000 이세철2013.03.11 기업브리프 Buy 1,970,000 이세철2013.03.18 산업브리프 Buy 1,970,000 이세철2013.03.25 기업브리프 Buy 1,970,000 이세철2013.03.27 기업브리프 Buy 1,970,000 이세철2013.04.01 산업브리프 Buy 1,970,000 이세철2013.04.08 기업브리프 Buy 1,970,000 이세철2013.04.15 산업브리프 Buy 1,970,000 이세철2013.04.29 기업브리프 Buy 1,970,000 이세철2013.05.14 산업분석 Buy 1,970,000 이세철2013.05.20 산업브리프 Buy 1,970,000 이세철2013.05.21 산업브리프 Buy 1,970,000 이세철2013.05.22 산업브리프 Buy 1,970,000 이세철2013.05.27 산업브리프 Buy 1,970,000 이세철2013.06.03 산업브리프 Buy 1,970,000 이세철2013.06.04 산업브리프 Buy 1,970,000 이세철2003.06.07 산업브리프 Buy 1,970,000 이세철2013.06.10 기업브리프 Buy 1,970,000 이세철2013.06.25 기업브리프 Buy 1,970,000 이세철2013.07.08 기업브리프 Buy 1,970,000 이세철

담당 애널리스트 변경 2013.12.16 산업분석 Buy 1,900,000 박유악2014.0.1.03 기업브리프 Buy 1,900,000 박유악2014.01.06 산업브리프 Buy 1,900,000 박유악2014.01.08 기업브리프 Buy 1,800,000 박유악2014.01.15 산업브리프 Buy 1,800,000 박유악2014.01..27 기업브리프 Buy 1,800,000 박유악2014.01.29 산업브리프 Buy 1,800,000 박유악2014.02.17 산업브리프 Buy 1,800,000 박유악2014.02.25 산업분석 Buy 1,800,000 박유악2014.02.26 산업분석 Buy 1,800,000 박유악2014.03.21 기업브리프 Buy 1,700,000 박유악2014.03.28 산업브리프 Buy 1,700,000 박유악2014.04.04 산업브리프 Buy 1,700,000 박유악2014.04.09 기업브리프 Buy 1,700,000 박유악2014.04.14 산업브리프 Buy 1,700,000 박유악2014.04.22 산업브리프 Buy 1,700,000 박유악2014.04.30 기업브리프 Buy 1,700,000 박유악2014.05.15 산업분석 Buy 1,700,000 박유악

0

500,000

1,000,000

1,500,000

2,000,000

2,500,000

2012.05 2013.01 2013.09 2014.05

주가 목표주가


(Overweight)


SK하이닉스(000660)의 투자등급변경 내용

추천확정일자 자료의 형식 투자의견 목표주가 담당자 주가 및 목표주가 변동추이 2012.05.23 산업브리프 Buy 37,000 이세철

2012.05.25 산업브리프 Buy 37,000 이세철2012.05.31 산업브리프 Buy 37,000 이세철2012.06.04 산업브리프 Buy 37,000 이세철2012.06.07 산업브리프 Buy 37,000 이세철2012.06.11 산업브리프 Buy 37,000 이세철2012.06.13 산업브리프 Buy 37,000 이세철2012.06.19 산업브리프 Buy 37,000 이세철2012.06.25 산업브리프 Buy 37,000 이세철2012.07.09 산업브리프 Buy 37,000 이세철2012.07.26 기업브리프 Buy 33,000 이세철2012.09.11 산업브리프 Buy 33,000 이세철2012.09.18 산업브리프 Buy 33,000 이세철2012.09.25 산업분석 Buy 33,000 이세철2012.10.04 산업브리프 Buy 33,000 이세철2012.10.10 기업브리프 Buy 33,000 이세철2012.10.16 산업브리프 Buy 33,000 이세철2012.10.17 산업브리프 Buy 33,000 이세철2012.10.25 기업브리프 Buy 33,000 이세철2012.10.29 산업브리프 Buy 33,000 이세철2012.10.30 산업브리프 Buy 33,000 이세철2012.10.31 산업브리프 Buy 33,000 이세철2012.11.14 산업분석 Buy 33,000 이세철2012.11.15 산업브리프 Buy 33,000 이세철2012.11.16 산업브리프 Buy 33,000 이세철2012.11.20 산업브리프 Buy 33,000 이세철2012.11.21 산업브리프 Buy 33,000 이세철2012.11.29 산업브리프 Buy 33,000 이세철2012.12.03 산업브리프 Buy 33,000 이세철2012.12.04 산업브리프 Buy 33,000 이세철2012.12.06 산업브리프 Buy 33,000 이세철2012.12.17 산업브리프 Buy 33,000 이세철2013.01.02 산업브리프 Buy 33,000 이세철2013.01.07 기업브리프 Buy 33,000 이세철2013.01.14 기업브리프 Buy 33,000 이세철2013.01.16 산업브리프 Buy 33,000 이세철2013.01.30 산업브리프 Buy 33,000 이세철2013.01.31 산업브리프 Buy 33,000 이세철2013.02.06 산업브리프 Buy 33,000 이세철2013.02.12 산업브리프 Buy 33,000 이세철2013.02.26 산업브리프 Buy 33,000 이세철2013.02.27 산업브리프 Buy 33,000 이세철2013.03.05 산업분석 Buy 33,000 이세철2013.03.13 기업브리프 Buy 36,000 이세철2013.03.18 산업브리프 Buy 36,000 이세철2013.04.01 산업브리프 Buy 36,000 이세철2013.04.15 산업브리프 Buy 36,000 이세철2013.04.25 기업브리프 Buy 36,000 이세철2013.07.01 산업분석 Buy 36,000 이세철

담당 애널리스트 변경 2013.12.16 산업분석 Buy 39,000 박유악2014.01.06 산업브리프 Buy 39,000 박유악2014.01.15 산업브리프 Buy 39,000 박유악2014.01.17 기업브리프 Buy 39,000 박유악2014.01.29 기업브리프 Buy 39,000 박유악2014.04.02 산업브리프 Buy 39,000 박유악2014.04.02 기업브리프 Buy 41,000 박유악2014.04.18 산업브리프 Buy 41,000 박유악2014.04.22 산업브리프 Buy 41,000 박유악2014.04.25 기업브리프 Buy 46,000 박유악2014.05.15 산업분석 Buy 46,000 박유악

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10,000

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50,000

2012.05 2013.01 2013.09 2014.05

주가 목표주가

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