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Intel Core i7 (Nehalem)
Para la familia de procesadores Core i7 basados en Sandy bridge, véase Intel Core i7 (Sandy
bridge).
Un Core i7-940, que utiliza un zócalo (socket) LGA de 1366 contactos.
Intel Core i7 es una familia de procesadores 4 núcleos de la arquitectura Intel x86-64, lanzados al
comercio en 2008. Los Core i7 son los primeros procesadores que usan la micro arquitectura
Nehalem de Intel y es el sucesor de la familia Intel Core 2. El identificador Core i7 se aplica a la
familia inicial de procesadores1 2 con el nombre clave Bloomfield.3
El pseudónimo Core i7 no tiene un significado concreto, pero continúa con el uso de la etiqueta
Core. Estos procesadores, primero ensamblados en Costa Rica, fueron comercializados el 17 de
noviembre de 2008, y actualmente es manufacturado en las plantas de fabricación que posee
Intel en Arizona, Nuevo México y Oregón.
Las memorias y placas base aptas para Core i7 serán vendidos antes del lanzamiento por
algunos proveedores. Los procesadores podían ser reservados en los principales proveedores en
línea.4
Intel reveló los precios oficiales el 3 de noviembre de 2008.5 Las pruebas de rendimiento pueden
consultarse en diversas páginas web.6
Índice [ocultar]
1 Características de Core i7
2 Desventajas
3 Procesadores
4 Rendimiento
5 Referencias
6 Enlaces externos
Características de Core i7
Nehalem representa el cambio de arquitectura más grande en la familia de procesadores Intel
x86 desde el Pentium Pro en 1995. La arquitectura Nehalem tiene muchas nuevas características.
La primera representa un cambio significativo desde el Core 2:
FSB es reemplazado por la interfaz QuickPath en i7 (socket 1366), y sustituido a su vez en i7, i5 e
i3 (socket 1156) por el DMI eliminando el NorthBrige e implementando puertos PCI Express (16
líneas en total) directamente, debido a que es más complejo y caro. Las placas base deben
utilizar un chipset que soporte QuickPath. De momento solo está disponible para placas base de
Asrock, Asus, DFI, EVGA, GigaByte, Intel, MSI y XFX.
El controlador de memoria se encuentra integrado en el mismo procesador.
Memoria de tres canales (ancho de datos de 192 bits): cada canal puede soportar una o dos
memorias DIMM DDR3. Las placa base compatibles con Core i7 tienen cuatro (3+1) o seis
ranuras DIMM en lugar de dos o cuatro, y las DIMM deben ser instaladas en grupos de tres, no
dos.
Soporte para DDR3 únicamente.
Turbo Boost: Permite a los distintos núcleos acelerarse "inteligentemente" por sí mismos cada
133 MHz por encima de su velocidad oficial, mientras que los requerimientos térmicos y
eléctricos de la CPU no sobrepasen los predeterminados.
Dispositivo Single-die: Los cuatro núcleos, el controlador de memoria, y la caché se encuentran
dentro del mismo encapsulado.
HyperThreading reimplementado. Cada uno de los cuatro núcleos puede procesar dos tareas
simultáneamente, por tanto el procesador aparece como ocho CPU desde el sistema operativo.
Esta característica estaba presente en la antigua microarquitectura Netburst introducida en los
Pentium 4 HT.
Solo una interfaz QuickPath: No concebida para placas base multiprocesador.
Tecnología de proceso de 45 nm o 32 nm.
731 millones de transistores (1.170 millones en el Core i7 980x, con 6 núcleos y 12 MiB de
memoria caché).
Sofisticada administración de energía, puede colocar un núcleo no utilizado en modo sin energía.
Capacidad de overclocking muy elevada (se puede acelerar sin problemas hasta los 4-4,1 GHz).
Desventajas
El Core i7, o por lo menos, las placas base para el Core i7 comercializadas a partir del 22 de
noviembre de 2008, no son compatibles con ECC (Error checking and correction) de memoria.
Algunos expertos, como por ejemplo, Angel Raspa,7 recomiendan que sistemas sin soporte ECC
no se usen para la computación científica, y en general tampoco a menos que al usuario no le
importen los errores en los datos críticos.
El Core i7 presenta un consumo máximo de 160W, con el consiguiente problema térmico y
exigencia de potencia en la fuente de alimentación (aunque tiene un TDP de 130 W). Como
desventaja adicional, resulta más difícil llevar este rendimiento a los ordenadores portátiles,
enfrentándose así a únicamente 2 o 3 horas de batería.
Procesadores
Las velocidades de reloj listadas aquí son en modo normal. La velocidad en un solo núcleo puede
ser incrementada hasta 400 MHz cuando los otros están desactivados.
El multiplicador del microprocesador aumenta automáticamente cuando las condiciones lo
permiten, en los i7 920 pasa de 20 a 21, si está habilitado el modo turbo.
El 965 XE tiene multiplicadores separados para la memoria y los núcleos.
Las velocidades de memoria de DDR3-2000 son posibles, pero no soportadas por Intel.
Se han informado de velocidades de reloj de hasta unos 4 GHz, pero aún no están soportadas por
Intel.8
El procesador tiene un Thermal Design Power de 130 W y se ralentizará a sí mismo si es
excedido. Esta característica puede ser deshabilitada.9
Los modelos Core i7 920, 940 y 965 Extreme, que aparecieron en el mercado el mes de noviembre
del 2008 en lotes de 1.000 unidades con unos precios de 284, 562 y 999 dólares
respectivamente.10
Rendimiento
Se ha utilizado un Core i7 940 a 2,93GHz en un benchmark en 3DMark Vantage dando una
puntuación de CPU de 17.966.14 El Core i7 920 a 2,66GHz da una puntuación de 16.294. En la
anterior generación de procesadores Core, un Core 2 Quad Q9450 a 2,66GHz, se obtiene una
puntuación de 11.131.15
AnandTech ha probado el Intel QuickPath Interconnect (versión de 4,8 GT/s) y encontró que el
ancho de banda de copia usando triple-channel 1066 MHz DDR3 era de 12,0 GB/s. Un sistema
Core 2 Quad a 3,0 GHz usando dual-channel DDR3 a 1066 MHz logra 6,9 GB/s.16
La técnica del overclocking será posible con la serie 900 y una placa base equipada con el chipset
X58. En octubre de 2008, surgieron informes de que no será posible utilizar el "rendimiento"
DIMM DDR3 que requieren voltajes superiores a 1,65V porque el controlador de memoria
integrado en el núcleo i7 podría dañarse.17 Algunas pruebas, sin embargo, han demostrado que
el límite de voltaje no es aplicado, como en una placa MSI, y los fabricantes pueden escoger
enlazar el voltaje de la CPU a la memoria o no. Hacia el final de ese mes, los vendedores de
memoria de alto desempeño han anunciado kits de memoria DDR3 1,65V con velocidades de
hasta 2 GHz.
Algunos viejos artículos han sugerido que el diseño del i7 no es ideal para el desempeño en
juegos. En un test hecho en hardware filtrado, un Core i7 940 comparado a un QX9770 mostraba
que el Core i7 es más lento que el Yorkfield ciclo a ciclo en 2 juegos mientras que fue más rápido
en otros dos. La diferencia en todos los casos es pequeña.18 Sin embargo, pruebas más recientes
hechas en todas las velocidades del hardware oficial con controladores finales y revisiones de
BIOS muestran que el Core i7 mínimamente vence al Yorkfield ciclo a ciclo de reloj, y en muchos
casos lo excede en un promedio del 17%.19
En una prueba del Super PI 1 M monotarea, un Core i7 920 corriendo a 2,66 Ghz finalizó la
prueba en 15,36 segundos, mientras que un QX9770 (3,2 Ghz) la finalizó en 14,42 segundos,20
entonces el Core i7 ha ejecutado 15,5% menos instrucciones en esta prueba.
El Core i7 posee tres canales de memoria, y la velocidad de los mismos puede ser escogida
configurando el multiplicador de memoria. Sin embargo, en antiguos benchmarks, cuando la
velocidad es establecida más allá del umbral (1333 para un 965XE) el procesador solo accederá a
dos canales de memoria simultáneamente. Un 965XE tiene mejor procesamiento de memoria
con 3 módulos DDR3-1333 que con 3 DDR3-1600, y 2 módulos DDR3-1600 tienen casi el mismo
rendimiento que 3 DDR3-1600.8
Puesto que el Core i7 es un procesador de cuatro núcleos, la tecnología HyperThreading no
produce ninguna mejora en la ejecución de cargas de trabajo con menos de cinco tareas
simultáneas cuando todos los núcleos están encendidos, y algunas aplicaciones sufren una
bajada en el rendimiento cuando HyperThreading está activado.21 Esta tecnología ofrece su
mejor rendimiento cuando la carga de trabajo es de ocho o más tareas simultáneas.
Core Duo [ editar ]
Intel Core Duo [ 6 ] (código de producto 80539) consta de dos núcleos en un dado, un 2 MB de
caché L2 compartida por ambos núcleos, y un bus árbitro que controla tanto caché L2 y FSB (bus
frontal) de acceso.
Codename
(artículo principal) Marca (lista) Caché L2 Enchufe TDP
Yonah
Core Duo T2XXX
2 MB Socket M
31 W
Core Duo L2xxx 15 W
Core Duo U2xxx 9 W
Core Solo [ editar ]
Intel Core Solo [ 7 ] (código de producto 80538) utiliza el mismo chip de doble núcleo como el Core
Duo, pero cuenta con sólo un activo núcleo. [ cita requerida ] En función de la demanda, Intel también
puede simplemente desactivar uno de los núcleos de vender la fichas en el Core Solo precio-esto
requiere menos esfuerzo que el lanzamiento y el mantenimiento de una línea separada de CPUs
que físicamente sólo tiene un núcleo. Intel utiliza la misma estrategia previamente con el 486de la
CPU en la que a principios 486SX CPUs fueron, de hecho, fabricado como 486DX CPUs pero con
la FPUdiscapacitados.
Codename
(artículo principal) Marca (lista) Caché L2 Enchufe TDP
Yonah
Core Solo T1xxx
2 MB Socket M
27-31 W
Core Solo U1xxx 5.5-6 W
64-bit microarquitectura Core basado [ editar ]
Artículo principal: Core (microarquitectura)
El sucesor Core es la versión móvil del Intel Core 2 línea de procesadores que utilizan núcleos
basados en el procesador Intel Core microarquitectura , [ 8 ] en libertad el 27 de julio de 2006. El
lanzamiento de la versión móvil de Intel Core 2 marcas de la reunificación de Intel líneas de
productos de escritorio y móvil como procesadores Core 2 fueron lanzados para ordenadores de
sobremesa y portátiles, a diferencia de las primeras CPUs Intel Core que fueron dirigidos sólo para
portátiles (aunque algún pequeño factor de forma y Todo-en-uno de escritorio, como el iMac y
el Mac Mini , también se utiliza procesadores Core).
A diferencia de los procesadores Intel Core, Intel Core 2 es un procesador de 64 bits, soporte Intel
64 . Otra diferencia entre el original Core Duo y el nuevo Core 2 Duo es un aumento en la cantidad
de caché de nivel 2 . El nuevo Core 2 Duo se ha triplicado la cantidad de caché a bordo de 6
MB. Core 2 también introdujo una variante de cuatro núcleos de rendimiento para las fichas de
una y doble núcleo, marca Core 2 Quad, así como una variante entusiasta, Core 2 Extreme. Los tres
chips se fabrican en un 65 nm litografía , y en 2008, una litografía de 45 nm y admiten velocidades
de bus frontal que van desde 533 MHz a 1600 MHz. Además, los 45 nm mueren de contracción de
la microarquitectura Core añade SSE4.1 apoyo a todos los Core 2 microprocesadores fabricados en
una litografía de 45 nm, por lo tanto, el aumento de la tasa de cálculo de los procesadores.
Core 2 Solo [ editar ]
El Core 2 Solo , [ 9 ] presentó en septiembre de 2007, es el sucesor del Core Solo y está disponible
sólo como un procesador móvil de ultra baja potencia con 5,5 vatios de potencia de diseño
térmico. La serie original U2xxx "Merom-L" utiliza una versión especial del chip Merom
con CPUID número 10661 (modelo 22, dando un paso A1) que sólo tenía un solo núcleo y también
se utilizó en algunos procesadores Celeron. El SU3xxx más tarde forman parte de Intel CULV gama
de procesadores en un paquete más pequeño μFC-BGA 956 pero contienen el mismo chip Penryn
como las variantes de doble núcleo, con uno de los núcleos deshabilitados durante la fabricación.
Codename
(artículo principal) Marca (lista) Caché L2 Enchufe TDP
Merom-L Core Mobile 2 Solo U2xxx 1 MB FCBGA 5,5 W
Penryn-L Core Mobile 2 Solo SU3xxx 3 MB BGA956 5,5 W
Core 2 Duo [
La mayoría de las variantes de escritorio y el procesador móvil Core 2 son Core 2 Duo [ 10 ] [ 11 ] con
dos núcleos de procesamiento en un solo Merom , Conroe , Allendale , Penryn ,
o Wolfdale chip. Estos vienen en una amplia gama de rendimiento y el consumo de energía,
empezando por el relativamente lento ultra-baja potencia Uxxxx (10 W) y las versiones de baja
potencia Lxxxx (17 W), orientado a la Pxxxx (25 W) y TXXXX más rendimiento (35 W) versiones
móviles y los modelos de escritorio Exxxx (65 W). Los procesadores Core 2 Duo móviles con un
prefijo "S" en el nombre se producen en un μFC-BGA 956 paquete más pequeño, lo que permite la
construcción de ordenadores portátiles más compactos.
Dentro de cada línea, un número más alto por lo general se refiere a un mejor rendimiento, que
depende en gran medida de núcleo y bus frontal de frecuencia de reloj y la cantidad de caché de
segundo nivel, que son específicos de los modelos.Procesadores Core 2 Duo suelen utilizar la
caché completa L2 de 2, 3, 4, o 6 MB disponibles en el específico paso a pasodel chip, mientras
que las versiones con la cantidad de caché reducidos durante la fabricación se venden para el
mercado de gama baja de los consumidores como Celeron o Pentium Dual-Core procesadores. Al
igual que esos procesadores, algunos modelos Core 2 Duo de gama baja deshabilitar
características como Intel Virtualization Technology .
Codename
(artículo principal) Marca (lista) Caché L2 Enchufe TDP
Merom
Core 2 Duo Mobile U7xxx 2 MB
BGA479
10 W
Core 2 Duo Mobile L7xxx 4 MB 17 W
Core 2 Duo Mobile T5xxx 2 MB Socket M
Socket P
BGA479
35 W
Core 2 Duo Mobile T7xxx 2.4 MB
Conroe y
Allendale
Core 2 Duo E4xxx 2 MB
LGA 775 65 W
Core 2 Duo E6xxx 2.4 MB
Penryn Core 2 Duo Mobile SU7xxx 3 MB BGA956 10W
Core 2 Duo Mobile SU9xxx
Core 2 Duo Mobile SL9xxx
6 MB
17 W
Core 2 Duo Mobile SP9xxx 25 W
Core 2 Duo Mobile P7xxx
3 MB
Socket P
FCBGA6
25 W Core 2 Duo Mobile P8xxx
Core 2 Duo Mobile P9xxx 6 MB
Core 2 Duo Mobile T6xxx 2 MB
35 W Core 2 Duo Mobile T8xxx 3 MB
Core 2 Duo Mobile T9xxx 6 MB
Core 2 Duo Mobile E8xxx 6 MB Socket P 35-55 W
Wolfdale
Core 2 Duo E7xxx 3 MB
LGA 775 65 W
Core 2 Duo E8xxx 6 MB
Core 2 Quad
Core 2 Quad [ 12 ] [ 13 ] Los procesadores son módulos multi-chip que constan de dos matrices
similares a los utilizados en Core 2 Duo, formando un procesador de cuatro núcleos. Esto permite
que el doble de rendimiento de un procesador de doble núcleo a la misma frecuencia de reloj en
condiciones ideales.
Inicialmente, todos los modelos Core 2 Quad eran versiones de los procesadores Core 2 Duo de
escritorio, Kentsfield deriva de Conroe y Yorkfield de Wolfdale, pero más tarde Penryn-QC se
añadió como una versión de gama alta de la dual-core móvil Penryn.
Los Xeon 32xx y 33xx procesadores son en su mayoría versiones idénticas de los procesadores de
escritorio Core 2 Quad y se pueden utilizar indistintamente.
Codename
(artículo principal) Marca (lista) Caché L2 Enchufe TDP
Kentsfield Core 2 Quad Q6xxx 2 × 4 MB
LGA 775
95-105 W
Yorkfield
Core 2 Quad Q7xxx 2 × 1 MB 95 W
Core 2 Quad Q8xxx 2 × 2 MB 65-95 W
Core 2 Quad Q9xxx 2 × 2.3 × 6 MB
Penryn-QC Core 2 Quad Mobile Q9xxx 2 × 2.3 × 6 MB Socket P 45 W
Core 2 Extreme
Core 2 Extreme procesadores [ 14 ] [ 15 ] son versiones entusiasta de Core 2 Duo y Core 2 Quad,
generalmente con una mayor frecuencia de reloj y un desbloqueado multiplicador de reloj , lo que
los hace especialmente atractivo paraoverclocking . Esto es similar a
anteriores Pentium procesadores etiquetados como Extreme Edition . Core 2 Extreme fueron
puestos en libertad a un precio mucho más alto que su versión normal, a menudo $ 999 o más.
Codename
(artículo
principal)
Marca (lista) Caché
L2 Enchufe TDP
Merom Core 2 Extreme Mobile X7xxx 4 MB Socket P 44 W
Conroe Core 2 Extreme X6xxx 4 MB LGA 775 75 W
Kentsfield Core 2 Extreme QX6xxx 2 × 4 MB LGA 775 130 W
Penryn Core 2 Extreme Mobile X9xxx 6 MB Socket P 44 W
Penryn-QC
Core 2 Extreme Mobile
QX9xxx
2 × 6 MB Socket P 45 W
Yorkfield Core 2 Extreme QX9xxx 2 × 6 MB LGA 775 / LGA
771
130-150
W
Microarquitectura Nehalem basada [ editar ]
Artículo principal: Nehalem (microarquitectura)
Con el lanzamiento de la microarquitectura Nehalem en noviembre de 2008, [ 16 ] Intel presentó un
nuevo esquema de nomenclatura para sus procesadores Core. Hay tres variantes, Core i3, Core i5
y Core i7, pero los nombres ya no corresponden a las características técnicas específicas, como el
número de núcleos. En lugar de ello, la marca está ahora dividida desde de bajo nivel (i3), a través
de gama media (i5) para un rendimiento de alta gama (i7), [ 17 ] que se corresponden con tres,
cuatro y cinco estrellas en Intel Intel Procesador Rating [ 18 ] a raíz del Celeron de nivel de entrada
(una estrella) y Pentium (dos estrellas) procesadores. [ 19 ] Las características comunes de todos los
procesadores basados en Nehalem incluyen un controlador integrado de memoria DDR3, así
como QuickPath Interconnect o PCI Express y directa Media Interface en el procesador reemplazar
el envejecimiento quad-bombeado Front Side Bus usa en todos los procesadores Core
anteriores. Todos estos procesadores tienen 256 KB de caché L2 por núcleo, además de hasta 12
MB compartidos caché L3. Debido a la nueva interconexión I / O, chipsets y placas base de las
generaciones anteriores ya no se pueden utilizar con procesadores basados en Nehalem.
Core i3
Intel pretende el Core i3 como el nuevo extremo inferior de la línea de procesadores de
rendimiento de Intel , tras la jubilación de la base 2 de la marca. [ 20 ] [ 21 ]
Los procesadores i3 primer núcleo se iniciaron el 7 de enero de 2010. [ 22 ]
El Core i3 basados primero Nehalem era Clarkdale basada, con un sistema integrado GPU y dos
núcleos. [ 23 ] El mismo procesador también está disponible como Core i5 y Pentium, con un poco
diferentes configuraciones.
Los procesadores Core i3-3xxM se basan en Arrandale , la versión móvil del procesador de
escritorio Clarkdale. Son similares a los Core serie, pero corre a velocidades de reloj más bajas y sin
i5-4xx Turbo Boost . [ 24 ] De acuerdo con un procesador Intel FAQ no apoyan Código de corrección
de errores (ECC) . [ 25 ] De acuerdo con el fabricante de la placa base Supermicro, si un procesador
Core i3 se utiliza con una plataforma de chipset de servidor, como Intel 3400/3420/3450, la CPU
soporta ECC con UDIMM. [ 26 ] Cuando se le preguntó, Intel confirmó que, si bien el conjunto de
chips Intel 5 Series soporta memoria no ECC sólo con los procesadores Core i5 o Core i3, utilizando
los procesadores en una placa base con chipsets de la serie 3400 es compatible con la función ECC
de memoria ECC. [ 27 ] Un número limitado de placas por otras compañías también admite ECC con
procesadores Intel Core ix; el Asus P8B WS es un ejemplo, pero no admite memoria ECC en
sistemas operativos no sean de servidor de Windows. [ 28 ]
Codename
(artículo
principal)
Marca (lista) Cores Caché
L3 Enchufe TDP Bus E / S
Clarkdale I3-5xx Core
2
4 MB LGA 1156
73
W Direct Media
Interface ,
Integrated GPU
Arrandale
Core i3-3xxM 3 MB RPGA-
988A
35
W
Core i3-
3xxUM
3 MB BGA-1288 18
W
Core i5
La primera Core i5 con el Nehalem microarquitectura se introdujo el 8 de septiembre de 2009,
como una variante de la corriente principal de la anterior Core i7, el Lynnfield núcleo. [ 29 ] [ 30 ] i5
Lynnfield Core tienen un 8 MB de caché L3 , un bus DMI funcionando a 2,5 GT / s y soporte para
dual-channel DDR3-800 / 1066/1333 de la memoria y han Hyper-threadingdesactivado. Los
mismos procesadores con diferentes conjuntos de características ( Hyper-Threading y otras
frecuencias de reloj) habilitados se venden como Core i7-8xx y 3400 de la serie Xeon procesadores,
que no deben confundirse con Xeon 3500 de la serie de alta gama Core i7-9xx y los procesadores
basados en Bloomfield . Una nueva característica llamada Turbo Boost tecnología se introdujo que
maximiza la velocidad para aplicaciones exigentes, acelera dinámicamente el rendimiento para
que coincida con la carga de trabajo.
Procesadores móviles Core El i5-5xx se nombran Arrandale y con base en el 32 nm
Westmere contracción de lamicroarquitectura Nehalem . Procesadores Arrandale han integrado
capacidad de gráficos, pero sólo dos núcleos de procesador. Fueron puestos en libertad en enero
de 2010, junto con Core i7-6xx y procesadores Core i3-3xx basadas en el mismo chip. La caché L3
en procesadores Core i5-5xx se reduce a 3 MB, mientras que el Core i5-6xx utiliza la caché
completa y el Core i3-3xx no es compatible para Turbo Boost . [ 31 ] Clarkdale , la versión de
escritorio de Arrandale, es vendido como Core i5-6xx, junto con Core i3 y Pentium marcas
relacionadas. Cuenta con Hyper-Threading activado y la memoria caché completa 4 MB L3. [ 32 ]
Según Intel "procesadores de escritorio Core i5 y placas de escritorio normalmente no son
compatibles con la memoria ECC", [ 33 ] pero la información sobre el apoyo ECC limitada en la
sección Core i3 también se aplica a Core i5 e i7.[ cita requerida ]
Codename
(artículo
principal)
Marca (lista) Cores Caché
L3 Enchufe TDP Bus E / S
Lynnfield
I5-7xx Core
4 8 MB
LGA 1156
95 W Direct Media
Interface
I5-7xxS Core 82 W
Clarkdale I5-6xx Core
2
4 MB 73-87
W
Direct Media
Interface,
Integrated GPU Arrandale
Core i5-5xxM
3 MB
RPGA-
988A
35 W
Core i5-4xxM
Core i5-5xxUM
BGA-1288 18 W Core i5-
4xxUM [ 34 ]
Core i7
Intel Core i7 como Intel marca se aplica a varias familias de escritorio y portátiles de 64 bits x86-
64 procesadores utilizando el Nehalem , Westmere , Sandy Bridge , Ivy
Bridge y Haswell microarquitecturas . La marca Core i7 se dirige a los mercados de consumo y de
negocios de alta gama tanto para computadoras de escritorio y portátiles, [ 35 ] y se distingue de
la Core i3(consumidor de nivel de entrada), Core i5 (consumo de corriente), y Xeon (servidor y
estaciones de trabajo ) Marcas.
Intel introdujo el nombre Core i7 con la sede en Nehalem Bloomfield procesador Quad-core a
finales de 2008.[ 36 ] [ 37 ] [ 38 ] [ 39 ] En 2009 los nuevos modelos Core i7 basados en
el Lynnfield (basados en Nehalem) quad- escritorio procesador central y el Clarksfield (basados en
Nehalem) de cuatro núcleos móvil se añadieron, [ 40 ] y los modelos basados en
el Arrandale procesador móvil de doble núcleo (también Nehalem-based) se añadieron en enero
de 2010. El primer procesador de seis núcleos en la línea Core es el basado en Nehalem Gulftown ,
que fue lanzado el 16 de marzo de 2010. Tanto el Core i7 regular y el Extreme Edition se anuncian
como de cinco estrellas en el procesador Intel Clasificación.
En cada una de las tres primeras generaciones microarquitectura de la marca, Core i7 cuenta con
miembros de la familia a través de dos arquitecturas a nivel de sistema diferentes, y por lo tanto
dos tomas diferentes (por ejemplo, LGA 1156 y LGA 1366 con Nehalem). En cada generación, los
procesadores Core i7 de más alto rendimiento utilizan el mismo socket y QPIbasados en la
arquitectura como los procesadores Xeon de gama baja de esa generación, mientras que los
procesadores Core i7 de peor desempeño utilizan el mismo socket y PCIe / DMI / Arquitectura IED
el Core i5.
"Core i7" es un sucesor del Intel Core 2 marca. [ 41 ] [ 42 ] [ 43 ] [ 44 ] Los representantes de Intel
declararon que la intención delapodo Core i7 para ayudar a los consumidores a decidir qué
procesador para comprar como Intel lanza nueva Nehalem- productos basados en el futuro. [ 45 ]
Nombre de
código
Nombre
de la
marca
Cores Caché
L3 Enchufe TDP Proceso Los autobuses
Release
Date
Gulftown
Core i7-
9xxX
Extreme
Edition 6
12
MB
LGA
1366
130
W
32 nm
QPI ,
3 × DDR3
03 2010
I7-970
Core
07 2010
Bloomfield
I7-9xx Core
Extreme
Edition
4 8 MB 45 nm
11 2008 I7-9xx Core
(Core i7-
970
excepto /
980)
Lynnfield I7-8xx Core
LGA
1156
95
W
DMI , PCI-e , 2
× DDR3 09 2009
I7-8xxS
Core
82
W
Enero
2010
Clarksfield
Core i7-
9xxXM
Extreme
Edition
RPGA-
988A
55
W
09 2009 Core i7-
8xxQM
45
W Core i7-
7xxQM
6 MB
Arrandale
Core i7-
6xxM
2 4 MB
35
W
32 nm
DMI , PCI-e , la
inversión
extranjera
directa , 2
×DDR3
Enero
2010
Core i7-
6xxLM
BGA-
1288
25
W
Core i7-
6xxUM
18
W
Microarquitectura Sandy Bridge basado [ editar ]
Artículo principal: Sandy Bridge
A principios de 2011, Intel introdujo una nueva micro arquitectura con nombre micro arquitectura
Sandy Bridge . Se guardaba todas las marcas existentes de Nehalem, incluyendo Core i3 / i5 / i7, e
introdujo nuevos números de modelo. El conjunto inicial de procesadores Sandy Bridge incluye
variantes de doble y cuádruple núcleo, todos los cuales utilizan un solo 32 nm morir por la CPU y
núcleos de GPU integradas, a diferencia de las micro arquitecturas anteriores. Todos los
procesadores i3 / i5 / Core i7 con la micro arquitectura Sandy Bridge tienen un número de modelo
de cuatro dígitos. Con la versión móvil, la potencia de diseño térmico ya no se puede determinar a
partir de un sufijo de una o de dos letras, pero se codifica en el número de CPU. A partir de Sandy
Bridge, Intel ya no distingue los nombres en clave del procesador basado en el número de núcleos,
zócalo o el uso previsto; todos ellos utilizan el mismo nombre en clave como la propia micro
arquitectura.
Ivy Bridge es el nombre en clave de 22 nm de Intel morir contracción de la micro arquitectura
Sandy Bridge basado en tri-gate ("3D") transistores, introducidas en abril de 2012.
Core i3
Publicado el 20 de enero de 2011, la línea de i3-2xxx Core de escritorio y procesadores móviles es
un reemplazo directo de los modelos Core i3-3xxM "Arrandale" "Clarkdale" i3-5xx Core y 2010, con
base en la nueva microarquitectura. Mientras que requieren nuevos sockets y chipsets, las
características de uso visible de la Core i3 son en gran parte sin cambios, incluyendo la falta de
apoyo a Turbo Boost y AES-NI . A diferencia de los procesadores Celeron y Pentium basados Sandy
Bridge, la línea Core i3 es compatible con los nuevos Advanced Vector Extensions . Este
procesador en particular es el procesador de nivel de entrada de esta nueva serie de procesadores
Intel.
Codename
(artículo principal)
Marca
(lista) Cores
Caché
L3 Enchufe TDP Bus E / S
Sandy Bridge
(Escritorio)
I3-21xx
Core
2 3 MB
LGA 1155
65
W
Direct Media
Interface ,
Integrated GPU
Core i3-
21xxT
35
W
Sandy Bridge
(Móvil)
Core i3-
2xx0M
RPGA-
988B
BGA-1023
Core i3-
2xx7M
BGA-1023 17
W
Core i5 [ editar ]
En enero de 2011, Intel lanzó nuevos procesadores quad-core Core i5 basados en la
microarquitectura "Sandy Bridge" en el CES 2011. Los nuevos procesadores móviles de doble
núcleo y procesadores de escritorio llegó en febrero de 2011.
La línea i5-2xxx Core de procesadores de escritorio son en su mayoría chips de cuatro núcleos, con
la excepción de la de doble núcleo Core i5-2390T, e incluyen gráficos integrados, que combina las
características clave de la anterior i5-6xx Core y Core i5-7xx líneas. El sufijo después de que el
número de modelo de cuatro dígitos designa multiplicador desbloqueado (K), de baja potencia (S)
y ultra-bajo consumo de energía (T).
Las CPUs de escritorio ahora todos tienen cuatro no SMT núcleos (como el i5-750), con la
excepción de la i5-2390T. El bus DMI está funcionando a 5 GT / s.
Los procesadores Core i5-2xxxM móviles son todos los chips de doble núcleo y tecnología Hyper-
Threading, como la anterior serie Core i5-5xxM, y comparten la mayoría de las características de la
misma línea.
Codename
(artículo principal)
Marca
(lista) Cores
Caché
L3 Enchufe TDP Bus E / S
Sandy Bridge
(Escritorio)
Core i5-
2xxx 4 6 MB LGA 1155
95
W
Core i5-
2xxxK
Direct Media
Interface ,
Integrated GPU
I5-2xxxS
Core
65
W
Core i5-
25xxT
45
W
Core i5-
23xxT
2 3 MB
35
W
Sandy Bridge
(Móvil)
Core i5-
2xxxM
RPGA-
988B
BGA-1023
Core i5-
2xx7M
BGA-1023 17
W
Core i7 [ editar ]
La marca Core i7 sigue siendo la gama alta de escritorio de Intel y los procesadores móviles, que
ofrece los modelos Sandy Bridge con la mayor cantidad de caché L3 y la mayor frecuencia de
reloj. La mayoría de estos modelos son muy similares a sus hermanos Core i5 más pequeñas. Los
procesadores Core i7-2xxxQM / XM móviles de cuatro núcleos siguen los procesadores Core i7-
xxxQM / XM anteriores "Clarksfield", pero ahora también incluyen gráficos integrados.
Codename
(artículo
principal)
Marca
(lista) Cores
Caché
L3 Enchufe TDP Proceso Bus E / S
Release
Date
Sandy
Bridge-E (de
escritorio)
Core i7-
39xxX
6
15
MB
LGA
2011
130
W
32 nm
Direct Media
Interface
11 2011 Core i7-
39xxK
12
MB
I7-38xx
Core
4
10
MB
Sandy
Bridge
(Escritorio)
Core i7-
2xxxK, i7-
2xxx
8 MB LGA
1155
95
W
Direct Media
Interface ,
IntegratedGPU
Enero
2011
I7-2xxxS
Core
65
W
Sandy
Bridge
(Móvil)
Core i7-
2xxxXM
RPGA-
988B
BGA-
1023
55
W
Core i7-
28xxQM
45
W
Core i7-
2xxxQE,
i7-
26xxQM,
i7-
27xxQM
6 MB
Core i7-
2xx0M
2 4 MB
35
W
02 2011 Core i7-
2xx9M
BGA-
1023
25
W
Core i7-
2xx7M
17
W
Ivy Bridge microarquitectura basado [ editar ]
Artículo principal: Ivy Bridge (microarquitectura)
Esta sección requiere
laexpansión . (abril de 2014)
Core i3 [ editar ]
Esta sección requiere
laexpansión . (abril de 2014)
El line-Core i3-3xxx basado Ivy Bridge es una actualización menor a la tecnología de proceso de 22
nm y mejores gráficos.
Codename
(artículo principal) Marca (lista) Cores
L3
Caché Enchufe TDP Bus E / S
Ivy Bridge
(Escritorio)
I3-32xx Core 2 3 MB LGA 1155
55
W
Core i3-
32xxT
35
W
Direct Media
Interface ,
Integrated GPU Ivy Bridge (Móvil)
Core i3-
3xx0M
RPGA-
988B
BGA-1023
Core i3-
3xx7U
BGA-1023
17
W
Core i3-
3xx9Y
13
W
Core i5 [ editar ]
Codename
(artículo principal) Marca (lista) Cores
L3
Caché Enchufe TDP Bus E / S
Ivy Bridge
(Escritorio)
Core i5-3xxx
Core i5-
3xxxK
4 6 MB
LGA 1155
77
W
Direct Media
Interface ,
Integrated GPU
I5-3xxxS
Core
65
W
Core i5-
35xxT
45
W
Core i5-
34xxT
2 3 MB
35
W
Ivy Bridge (Móvil)
Core i5-
3xx0M
RPGA-
988B
BGA-1023
Core i5-
3xx7U
BGA-1023
17
W
Core i5-
3xx9Y
13
W
Core i7 [ editar ]
Codename
Marca
(lista)
Core
s
Cach
é L3 Enchufe
TD
P
Proces
o Bus E / S
Release
Date
(artículo
principal)
Ivy Bridge-
E (de
escritorio)
Core i7-
4960X
6
15MB
LGA201
1
130
W
22 nm
Direct Media
Interface
Septiembr
e 2013
Core i7-
4930K
12MB
Core i7-
4820K
4
10MB
Ivy Bridge
(Escritorio)
I7-37xx
Core, i7-
37xxK
8 MB
LGA
1155
77
W
Direct Media
Interface ,
IntegratedGP
U
04 2012
I7-37xxS
Core
65
W
Core i7-
37xxT
45
W
Ivy Bridge
(Móvil)
Core i7-
3xxxXM
55
W
Core i7-
38xxQM
45
W
Core i7-
36x0QM,
i7-
3xx0QE,
i7-
36x5QM,
i7-
3xx5QE,
i7-
37xxQM
6 MB
Core i7-
3xx2QM,
i7-
3xx2QE
35
W
Core i7-
3xxxM
2 4 MB
Core i7-
3xxxLE
25
W
Core i7-
3xx7U,
i7-
3xx7UE
17
W
Core i7-
3xx9Y
13
W
Enero
2013
Haswell microarquitectura basado [ editar ]
Artículo principal: Haswell (microarquitectura)
Core i3 [ editar ]
Codenam
e
(artículo
principal)
Marc
a
(lista)
Core
s
Cach
é L3
GPU
Model
o
Enchuf
e
TD
P
Proces
o Bus E / S
Release
Date
Haswell-
DT
(escritori
o)
I3-
43xx
Core
2
4 MB HD
4600
LGA
1150
54
W
22 nm
Direct Media
Interface ,
IntegratedGP
U
Septiembr
e 2013
Core
i3-
43xxT
, Core
i3-
4xxxT
E
35
W
I3-
41xx
Core
3 MB HD
4400
54
W
Core
i3-
41xxT
35
W
Haswell-
MB
(Móvil)
Core
i3-
4xx2E
HD
4600
BGA
1364
25
W
Core
i3-
4xx0E
37
W Core
i3-
4xxx
M
G3
Socket
Core
i3-
4xx8
U
Iris
5100
BGA
1168
28
W
Junio Del
2013
Core
i3-
4xx0
U,
Core
i3-
4xx5
U
HD
4400
15
W
Core
i3-
4xxxY
HD
4200
11.
5
W
Core i5 [ editar ]
Codenam
e
(artículo
principal)
Marc
a
(lista)
Core
s
Cach
é L3
GPU
Model
o
Enchuf
e
TD
P
Proces
o Bus E / S
Release
<bnlnknnn
r> Fecha
Haswell-
DT
(escritori
o)
I5-
4xxx
Core,
i5-
46xxK
4 6 MB HD
4600
LGA
1150
84
W 22 nm
Direct Media
Interface ,
IntegratedG
PU
Junio Del
2013
I5-
4xxxS
Core
65
W
Core
i5-
46xxT
45
W
Core
i5-
45xxT
, Core
i5-
45xxT
E
2
4 MB
35
W
Core
i5-
4xxxR
4
Iris
Pro
5200
BGA
1364
65
W
Haswell-
MB
(Móvil)
Core
i5-
4xxxH
2 3 MB
HD
4600
47
W
Septiembr
e 2013
Core
i5-
4xx2E
25
W
Core
i5-
4xx0E
37
W Core
i5-
4xxx
M
G3
Socket
Core
i5-
4xx8
U
Iris
5100 BGA116
8
28
W Junio Del
2013
Core
i5-
HD
5000
15
W
4x50
U
Core
i5-
4x00
U
HD
4400
Core
i5-
4xxxY
HD
4200
11.
5
W
Core i7 [ editar ]
Codenam
e
(artículo
principal)
Marca
(lista)
Core
s
Cach
é L3
GPU
Model
o
Enchuf
e
TD
P
Proces
o Bus E / S
Release
Date
Haswell-
DT
(escritori
o)
I7-47xx
Core,
i7-
47xxK
4
8 MB HD
4600
LGA
1150
84
W
22 nm
Direct Media
Interface ,
IntegratedG
PU
Junio Del
2013
I7-
47xxS
Core
65
W
I7-
47x0T
Core
45
W
I7-
47x5T
Core
35
W
Core i7-
47xxR
6 MB Iris Pro
5200
BGA
1364
65
W
Haswell-
MB
(Móvil)
Core i7-
4x50HQ
, Core
i7-
4x60HQ
47
W
Core i7-
4x50EQ
, Core
i7-
4x60EQ
Core i7-
47x2HQ
, Core
i7-
47x2EQ
Core i7-
470xHQ
, Core
i7-
470xEQ
HD
4600
37
W
47
W
Core i7-
47x2M
Q
Core i7-
470xM
Q
G3
Socket
37
W
47
W
Core i7-
49xxM
Q, Core
i7-
4xxxXM
8 MB 57
W
Core i7-
4xxxM
2 4 MB
35
W
Septiemb
re 2013
Core i7-
4xx8U
Iris
5100
BGA
1168
28
W
Junio Del
2013
Core i7-
4x50U
HD
5000 15
W Core i7-
4x00U
HD
4400
Core i7-
4xxxY
HD
4200
11.
5
W
Broadwell microarquitectura basado [ editar ]
Artículo principal: Broadwell (microarquitectura)
La microarquitectura Broadwell fue lanzado por Intel el 6 de septiembre de 2014, y comenzó a
vender a finales de 2014. Es el primero en utilizar un chip de 14 nm. [ 46 ] procesadores adicionales,
los teléfonos se lanzaron en enero de 2015. [ 47 ]
Core i3 [ editar ]
Codenam
e
(artículo
principal)
Marc
a
(lista)
Core
s
Cach
é L3
GPU
Model
o
Enchuf
e
TD
P
Proces
o Bus E / S
Releas
e
Date
Broadwell
-T (Móvil)
Core
i3-
5xx7U
2 3 MB
Iris
6100
BGA
1168
28
W
14 nm
Direct Media
Interface ,
IntegratedGP
U
Enero
2015
Core
i3-
5xx0U
, Core
i3-
5xx5U
HD
5500
15
W
Core i5 [ editar ]
Codenam
e
(artículo
principal)
Marc
a
(lista)
Core
s
Cach
é L3
GPU
Model
o
Enchuf
e
TD
P
Proces
o Bus E / S
Release
Date
Broadwell
-T (Móvil)
Core
i5-
5xx7
U 2 3 MB
Iris
6100 BGA
1168
28
W
14 nm
Direct Media
Interface ,
Integrated GP
U
Enero
2015
Core
i5-
HD
6000
15
W
5x50
U
Core
i5-
5x00
U
HD
5500
Core i7 [ editar ]
Codenam
e
(artículo
principal)
Marc
a
(lista)
Core
s
Cach
é L3
GPU
Model
o
Enchuf
e
TD
P
Proces
o Bus E / S
Release
Date
Broadwell
-T (Móvil)
Core
i7-
5xx7
U
2 4 MB
Iris
6100
BGA
1168
28
W
14 nm
Direct Media
Interface ,
Integrated GP
U
Enero
2015
Core
i7-
5x50
U
HD
6000
15
W Core
i7-
5x00
U
HD
5500
Core M [ editar ]
Codenam
e
(artículo
principal)
Marc
a
(lista)
Core
s
Cach
é L3
GPU
Model
o
Enchuf
e
TD
P
Proces
o Bus E / S
Releas
e
Date
Broadwell
-Y (Móvil)
Core
M-
5Yxx
2 4 MB
HD
5300
BGA
1234
4,5
W 14 nm
Direct Media
Interface ,
Integrated GP
U
09
2014